一种多层高密度PCB板焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体，所述焊接装置本体上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽内表壁上固定有弹性杆，且弹性杆的顶端固定有吸盘，所述焊接装置本体上位于放置槽的两侧对称开设有滑槽，所述滑槽通内设置有滑块，所述滑块通伸缩杆固定有U型夹持块，所述伸缩杆上设置有限制伸缩杆伸缩的限位螺栓。本实用新型专利技术中，用于放置PCB板的放置槽内通过弹性杆固定有吸盘，通过吸盘对PCB板进行吸取固定，对比于传统的夹持式固定和直接水平放置，要更加的稳定，不易对PCB板的表面造成损伤，PCB板也不会移动，提高其焊接的稳定性，适用于选择性焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度PCB板焊接装置
本技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种多层高密度PCB板焊接装置。
技术介绍
印制电路板即PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；人们采用电路板的主要优点是可以大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和劳动生产率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。PCB焊接技术近年来得到快速发展，回顾电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。然而现有的多层高密度PCB板选择焊接装置在使用过程中存在着一些不足之处，多层高密度PCB板焊接装置结构复杂，一般通过夹持装置或者直接水平放置进行焊接，放置的稳定性较低，焊接时易发生焊偏和焊接不良等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层高密度PCB板焊接装置。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体，所述焊接装置本体上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽内表壁上固定有弹性杆，且弹性杆的顶端固定有吸盘，所述焊接装置本体上位于放置槽的两侧对称开设有滑槽，所述滑槽通内设置有滑块，所述滑块通伸缩杆固定有U型夹持块，所述伸缩杆上设置有限制伸缩杆伸缩的限位螺栓，所述焊接装置本体的顶部位于放置槽的两侧对称设置有固定座，且固定座通过旋转轴转动连接有固定杆，所述固定杆的顶端螺栓固定有照明灯，所述U型夹持块,内表壁嵌有橡胶垫。作为上述技术方案的进一步改进：所述吸盘共设置有十五个，且十五个吸盘两两之间间距相等。所述U型夹持块共设置有两个，且两个U型夹持块处于同一水平线上。所述照明灯共设置有两个，且两照明灯关于焊接装置本体的竖直中线相互对称。所述U型夹持块上螺纹连接螺纹杆，且螺纹杆的底端焊接有配合U型夹持块使用的夹持板。本技术的有益效果在于，针对选择性焊接的工艺需要，首先用于放置PCB板的放置槽内通过弹性杆固定有吸盘，通过吸盘对PCB板进行吸取固定，对比于传统的夹持式固定和直接水平放置，要更加的稳定，不易对PCB板的表面造成损伤，PCB板也不会移动，提高其焊接的稳定性、准确性；其次吸盘的底部设置有弹性杆，弹性杆的设置，使得吸盘吸取固定PCB板后，具有一定的减震缓冲的作用，对PCB板进行焊接时，按压PCB板时，具有一定的缓冲减震能力，提高其焊接的稳定性和准确性；再通过设置有U型夹持块，通过U型夹持块对PCB板进行横向限位夹持，进一步提高了吸盘固定的稳定性，使其操作不会发生水平方向的偏移。附图说明图1为本技术多层高密度PCB板焊接装置的整体结构示意图；图2为本技术图1中U型夹持块的结构示意图；图3为本技术图1中焊接装置本体的俯视结构示意图。图例说明：1-焊接装置本体、2-放置槽、3-弹性杆、4-吸盘、5-滑槽、6-滑块、7-限位螺栓、8-伸缩杆、9-U型夹持块、10-固定座、11-旋转轴、12-固定杆、13-照明灯、14-橡胶垫、15-螺纹杆、16-夹持板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参见图1-3，本技术提供的多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体1，其特征在于，焊接装置本体1上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽2，放置槽2内表壁上固定有弹性杆3，且弹性杆3的顶端固定有吸盘4，焊接装置本体1上位于放置槽2的两侧对称开设有滑槽5，滑槽5通内设置有滑块6，滑块6通伸缩杆8固定有U型夹持块9，伸缩杆8上设置有限制伸缩杆8伸缩的限位螺栓7，焊接装置本体1的顶部位于放置槽2的两侧对称设置有固定座10，且固定座10通过旋转轴11转动连接有固定杆12，固定杆12的顶端螺栓固定有照明灯13，U型夹持块9内表壁嵌有橡胶垫14。吸盘4共设置有十五个，且十五个吸盘4两两之间间距相等，U型夹持块9共设置有两个，且两个U型夹持块9处于同一水平线上，照明灯13共设置有两个，且两照明灯13关于焊接装置本体1的竖直中线相互对称，U型夹持块9上螺纹连接螺纹杆15，且螺纹杆15的底端焊接有配合U型夹持块9使用的夹持板16。照明灯13的设置，用于辅助照明，便于焊接时对于PCB板的观察，夹持板16用于配合U型夹持块9进行使用，对PCB板进行夹持固定，伸缩杆8的设置，用来调节两U型夹持块9之间的间距，便于通过两U型夹持块9夹持大小不同的PCB板，提高其实用性。工作原理：使用时，将该多层高密度PCB板焊接装置连接好电源，将待焊接的PCB板放置到放置槽2内，通过吸盘4进行吸取固定，然后拉伸伸缩杆8，调节好伸缩杆8的长度，使得PCB相对应的两边卡合在U型夹持块9内，通过螺纹杆15调节夹持板16的位置，将PCB板夹持固定住，此时可以根据焊接的需要，通过旋转轴11旋转照明灯13，调节好照明灯13的位置，然后打开照明灯13进行辅助照明，此时便可以拿取焊条通过焊机进行焊接作业。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体(1)，其特征在于，所述焊接装置本体(1)上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽(2)，所述放置槽(2)内表壁上固定有弹性杆(3)，且弹性杆(3)的顶端固定有吸盘(4)，所述焊接装置本体(1)上位于放置槽(2)的两侧对称开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)通内设置有滑块(6)，所述滑块(6)通伸缩杆(8)固定有U型夹持块(9)，所述伸缩杆(8)上设置有限制伸缩杆(8)伸缩的限位螺栓(7)，所述焊接装置本体(1)的顶部位于放置槽(2)的两侧对称设置有固定座(10)，且固定座(10)通过旋转轴(11)转动连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的顶端螺栓固定有照明灯(13)，所述U型夹持块(9)内表壁嵌有橡胶垫(14)。

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体(1)，其特征在于，所述焊接装置本体(1)上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽(2)，所述放置槽(2)内表壁上固定有弹性杆(3)，且弹性杆(3)的顶端固定有吸盘(4)，所述焊接装置本体(1)上位于放置槽(2)的两侧对称开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)通内设置有滑块(6)，所述滑块(6)通伸缩杆(8)固定有U型夹持块(9)，所述伸缩杆(8)上设置有限制伸缩杆(8)伸缩的限位螺栓(7)，所述焊接装置本体(1)的顶部位于放置槽(2)的两侧对称设置有固定座(10)，且固定座(10)通过旋转轴(11)转动连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的顶端螺栓固定有照明灯(13)，所述U型夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，
申请(专利权)人：东莞市高明企业服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44