The invention relates to the field of microwave module assembly technology, in particular to a welding tool for compensating the warpage effect of microwave printed boards. It includes: bracket, including parallel roof and floor, the roof is provided with several threaded through holes along its vertical direction, and the threaded through holes are evenly distributed on the roof; some elastic modules include: sleeve, which is vertically arranged between the roof and the bottom; screw, one end is set inside the sleeve, the other end is set with threaded through holes screw. Thread fit connection, and the screw can move along the axis relative to the sleeve; the top cap, the inner wall and one end of the sleeve back to the top plate are connected by thread fit; and, the spring is set inside the first sleeve, and is located between the screw and the top cap, so that the outer wall of the screw is in conflict with the sleeve top plate. It can compensate the load on the warping part of PCB and restrain the warping deformation of microwave PCB during eutectic welding.
【技术实现步骤摘要】
一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装
本专利技术涉及微波组件组装
,特别涉及一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装。
技术介绍
微波组件是有源相控阵雷达的核心部件,其通常是采用共晶焊接的形式将微波印制板焊接在结构件上,再将多个微波印制板上的芯片和其它元器件与微波印制板的高密度互连形成的电路结构。但由于微波印制板大都为多层压板结构,根据各层走线形式,不同区域铜箔面积不同,在采用共晶焊的焊接形式将微波印制板焊接在结构件上的过程中微波印制板因各区域热膨胀系数有较大差异,各区域膨胀系数不匹配,且随着当前随着微波组件模块化及高度集成化的发展,单个组件内通道数量不断增加,导致微波印制板表面积成倍增加,致使在微波印制板共晶焊焊接在壳体或冷板上的过程中,微波印制板的翘曲度加剧,造成微波印制板与冷板焊接过程中空洞率过大,以及焊接完成后印制板上表面不平整。受限于现有加工技术,目前大面积印制板只能做到翘曲度小于等于0.5%,导致大面积焊接时微波印制板板平整度达不到要求,因此,急需设计一种装置对大面积微波印制板焊接过程中产生的翘曲进行补偿。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装,以克服或减轻上述问题。本专利技术的技术方案是:一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装,包括:支架,包括平行设置的顶板与底板,顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔,螺纹通孔在顶板上均匀分布;若干弹性模块,包括:套筒,垂直设置于顶板与底面之间,背向顶板的一端开设有外螺纹;螺杆,一端设置在套筒内部,另一端与一螺纹通孔螺纹配合连接,且螺杆能够沿轴向相对于套筒运动;顶帽,开设有与外 ...
【技术保护点】
1.一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装,其特征在于,包括:支架(3),包括平行设置的顶板与底板,所述顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔,所述螺纹通孔在所述顶板上均匀分布;若干弹性模块(4),每个所述弹性模块(4)包括:套筒(41),垂直设置于所述顶板与所述底面之间,背向所述顶板的一端开设有外螺纹;螺杆(47),一端设置在所述套筒(41)内部,另一端与一所述螺纹通孔螺纹配合连接,且所述螺杆(47)能够沿轴向相对于所述套筒(41)运动;顶帽(45),开设有与所述外螺纹相适配的内螺纹;以及,弹簧(43),设置于所述套筒(41)内部,且位于所述螺杆(47)与所述顶帽(45)之间。
【技术特征摘要】
1.一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装,其特征在于,包括:支架(3),包括平行设置的顶板与底板,所述顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔,所述螺纹通孔在所述顶板上均匀分布;若干弹性模块(4),每个所述弹性模块(4)包括:套筒(41),垂直设置于所述顶板与所述底面之间,背向所述顶板的一端开设有外螺纹;螺杆(47),一端设置在所述套筒(41)内部,另一端与一所述螺纹通孔螺纹配合连接,且所述螺杆(47)能够沿轴向相对于所述套筒(41)运动;顶帽(45),开设有与所述外螺纹相适配的内螺纹;以及,弹簧(43),设置于所述套筒(41)内部,且位于所述螺杆(47)与所述顶帽(45)之间。2.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述弹簧(43)外径比所述套筒(41)内径小0.5mm。3.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建伟,代海洋,张群力,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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