The utility model is suitable for the field of semiconductor packaging technology, and provides a patch infrared receiving tube. The infrared receiving tube includes a package colloid, a first metal bracket, a second metal bracket and an infrared receiving chip. The infrared receiving chip is encapsulated in the package colloid. One of the electrodes of the infrared receiving chip is electrically connected to the first metal bracket, and the other electrodes are electrically connected to the second metal bracket through a wire. The first metal bracket and the second metal bracket are separated from each other. One end of the first metal bracket and the second metal bracket are encapsulated in the encapsulated colloid. The other end is exposed outside the encapsulated colloid. The side bending of the encapsulated colloid extends to the bottom of the encapsulated colloid. Both the first metal bracket and the second metal bracket are encapsulated colloid. The first welding part is formed on the side and the second welding part is formed on the bottom of the encapsulated colloid. The utility model has the advantages of high production efficiency, good heat dissipation effect and strong versatility.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式红外线接收管
本技术属于半导体封装
,尤其涉及一种贴片式红外线接收管。
技术介绍
红外线接收管是将红外线光信号变成电信号的半导体器件,它的核心部件是一个特殊材料的PN结,和普通二极管相比,在结构上采取了大的改变,红外线接收管为了更大面积的接收入,电流则随之增大。现有LED(Light-EmittingDiode发光二极管)红外线接收管主要为传统DIP(dualinline-pinpackage双列直插式封装)插件式LED红外接收管,其缺点是不耐高温、体积大;在实际应用上不能通用SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)工艺生产,生产效率相对较低。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种贴片式红外接收管,旨在现有技术中的插件式LED红外接收管存在的生产效率低以及通用性差的问题。本技术实施例是这样实现的,提供一种贴片式红外线接收管,其包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线接收芯片,红外线接收芯片封装于所述封装胶体内,所述红外接收芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上,另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接,所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔,所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内,另一端皆露出所述封装胶体外,并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面,所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部,并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。进一步地,所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面,所述第二焊接部凸出于或持平于所述 ...
【技术保护点】
1.一种贴片式红外线接收管,其特征在于:包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线接收芯片,红外线接收芯片封装于所述封装胶体内,所述红外接收芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上,另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接,所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔,所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内,另一端皆露出所述封装胶体外,并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面,所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部,并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外线接收管,其特征在于:包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线接收芯片,红外线接收芯片封装于所述封装胶体内,所述红外接收芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上,另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接,所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔,所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内,另一端皆露出所述封装胶体外,并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面,所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部,并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。2.如权利要求1所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面,所述第二焊接部凸出于或持平于所述封装胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡自立,何细雄,王卫国,肖光红,
申请(专利权)人:深圳成光兴光电技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。