一种散热结构及便携式终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热结构及便携式终端。本实用新型专利技术所提供的散热结构，具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层和所述下层为散热漆层，所述中间层为铜层。本实用新型专利技术所提供的便携式终端，至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置在电路板上，在所述热源芯片与所述金属外壳之间设有与所述电路板结合并用于覆盖所述热源芯片的屏蔽盖，在该屏蔽盖的外表面上与所述热源芯片相应的位置粘贴有所述散热结构。根据本实用新型专利技术所提供的散热结构及便携式终端，可以提高便携式终端的散热效果，防止出现设备发热导致的问题，提高用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及便携式终端
本技术涉及一种散热结构及便携式终端，尤其涉及能够改善散热效果的散热结构及便携式终端。
技术介绍
随着便携式终端例如智能手机等的功能的提高，承担着运算和存储功能的应用处理器芯片等芯片的运行功率越来越高，随之产生的设备发热也成为用户体验的一个痛点。上述应用处理器芯片等是便携式终端的硬件部品的核心，也是设备的主要热源。目前通常采用的散热方案如图1所示。便携式终端的热源芯片1设置在电路板2上，在电路板2上设有屏蔽盖3，热源芯片1被屏蔽盖3包围。在热源芯片1与屏蔽盖2之间设有热界面材料4，该热界面材料4将热源芯片1的热量传递到屏蔽盖3，再由屏蔽盖3将热量传递到粘贴在屏蔽盖3上的散热石墨片5，由此逐步将热量释放到外部。但是，目前的这种散热效果并不理想，再加上由于屏蔽盖3与散热石墨片5之间需要双面胶粘贴固定，普通双面胶散热性能不好，进一步影响散热效果。因此，用户在玩儿游戏、看视频时经常因为发热而出现卡顿现象，或者发热导致烫手，而且手机芯片的运行速度也会因为发热而受到限制，降低了用户体验。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种提高便携式终端的散热效果，防止出现设备发热导致的问题，提高用户体验的便携式终端。本技术所提供的散热结构，具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层和所述下层为散热漆层，所述中间层为铜层。在上述散热结构中，所述散热漆层为纳米陶瓷散热漆层。在上述散热结构中，所述散热结构的所述中间层比所述上层和所述下层厚。在上述散热结构中，在所述散热结构的表面进一步设有纳米导热双面胶，该纳米导热双面胶的导热系数为10～15W/mK。在上述散热结构中，所述上层和所述下层的厚度范围在15μm至35μm。本技术所提供的便携式终端，至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置在电路板上，其特征在于，在所述热源芯片与所述金属外壳之间设有与所述电路板结合并用于覆盖所述热源芯片的屏蔽盖，在该屏蔽盖的外表面上与所述热源芯片相应的位置粘贴有如上所述的散热结构。在上述便携式终端中，所述屏蔽盖的覆盖所述热源芯片的表面设有开口。在上述便携式终端中，所述热源芯片与所述屏蔽盖之间设有热界面材料，该热界面材料从所述屏蔽盖的所述开口露出而与所述散热结构接触。在上述便携式终端中，所述散热结构通过纳米导热双面胶粘贴在所述屏蔽盖的外表面。在上述便携式终端中，所述散热结构的大小至少覆盖所述屏蔽盖的开口。根据本技术所提供的散热结构，通过在铜片上增加纳米陶瓷散热漆层，而且通过纳米导热双面胶粘贴在屏蔽盖上，因此大大提高了散结构的散热效果。同时，通过在屏蔽盖上设置开口，以使散热结构与热界面材料直接接触，因此进一步提高了热量传递速度和效果，提高了散热效果。另外，相对于现有技术来讲，本实用性所提供的散热结构及屏蔽盖的开口设计，不占用结构设计空间，还大大提高了散热速度和效果，提高了用户体验。附图说明图1为用于说明现有的便携式终端的热源芯片的散热方式的示意图。图2为本技术所提供的散热结构的结构示意图。图3为本技术所提供的另一种散热结构的结构示意图。图4为用于说明本技术所提供的便携式终端的热源芯片的散热方式的示意图。图5为表示屏蔽盖的结构的示意图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本技术的散热结构及具有该散热结构的便携式终端。本技术所提供的散热结构10如图2所示，具有上层11、中间层12和下层13的三层结构，上层11和下层13为散热漆层，中间层12为铜层。其中，上述上层11和下层13的散热漆层可以为纳米陶瓷散热漆层。在铜层表面增加纳米陶瓷散热漆层，可以增强铜片的散热效果。在本技术的实施例中，散热结构10的中间层比上层和下层厚，例如，可以设置中间层的铜层为40μm，上下层的散热漆层为15μm。上述的这种散热结构10，比普通的散热石墨片的散热效果大幅提高。如图3所示，本技术所提供的散热结构10’还可以为在图2所示的散热结构10的基础上，进一步包括纳米导热双面胶14的结构。如图3所示，在下层13进一步设有纳米导热双面胶，该纳米导热双面胶的导热性能比一般的双面胶大幅提高，导热系数为10～15W/mK，优选为14.75W/mK。图4为用于说明本技术所提供的便携式终端的热源芯片的散热方式的示意图。如图所示，便携式终端的热源芯片21设置在电路板22上，在电路板22上设有屏蔽盖23，用于屏蔽热源芯片21等设置在电路板22上的元器件。在热源芯片21与屏蔽盖22之间设有热界面材料24，该热界面材料24的底面与热源芯片21接触。另外，在屏蔽盖23的外表面上与热源芯片21相应的位置粘贴有上述的散热结构10。在本技术中，如图4和图5所示，屏蔽盖23的覆盖热源芯片21的表面设有开口231，该开口的形状及大小可以根据实际情况进行选择。在本技术中，设置在热源芯片21与屏蔽盖22之间的热界面材料24的上表面从上述屏蔽盖22的开口231露出，与设置在屏蔽盖23外表面的散热结构10接触。因此，可以将热源芯片21的热量传递到热界面材料24之后，由热界面材料24直接将热量传递到上述的散热结构10，因此可以省略再次通过屏蔽盖22进行热传递的过程，可以迅速并高效地扩散热量。在此，粘贴在屏蔽盖23外表面的散热结构还可以是图3所述的散热结构10’。此时，由于通过纳米导热双面胶14粘贴在屏蔽盖22的外表面，因此散热效果会进一步提高。此外，被粘贴在屏蔽盖23外表面的散热结构10或10’的大小要至少覆盖所述屏蔽盖的开口，这样既能充分加大与热界面材料接触的面积，也能够起到屏蔽作用，从而防止设置在电路板22上的电子元器件的干扰/辐射。根据本技术所提供的散热结构，通过在铜片上增加纳米陶瓷散热漆层，而且通过纳米导热双面胶粘贴在屏蔽盖上，因此大大提高了散结构的散热效果。同时，通过在屏蔽盖上设置开口，以使散热结构与热界面材料直接接触，因此进一步提高了热量传递速度，提高了散热效果。另外，相对于现有技术来讲，本实用性所提供的散热结构及屏蔽盖的开口设计，不占用结构设计空间，还大大提高了散热速度和效果，提高了用户体验。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层和所述下层为散热漆层，所述中间层为铜层。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层和所述下层为散热漆层，所述中间层为铜层。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述散热漆层为纳米陶瓷散热漆层。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构的所述中间层比所述上层和所述下层厚。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，在所述散热结构的表面进一步设有纳米导热双面胶，该纳米导热双面胶的导热系数为10～15W/mK。5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述上层和所述下层的厚度范围在15μm至35μm。6.一种便携式终端，该便携式终端至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置在电路板上，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张滔，陈雪辉，刘强，谭绍龙，
申请(专利权)人：广州三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：新型
国别省市：广东,44