导风罩与应用其的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种导风罩，用以导引至少一风扇所产生的气流。导风罩包括罩体以及至少一导流板。罩体内部具有第一流道。导流板设置于罩体外部，且与罩体形成第二流道。风扇面对第一流道与第二流道。另提供一种电子装置。

【技术实现步骤摘要】
导风罩与应用其的电子装置
本技术是关于一种导风罩与应用其的电子装置。
技术介绍
服务器的选用，除性能外，稳定性一直是优先考虑的条件，其中散热性更是影响服务器是否能稳定运作的重要因素。以机架式服务器为例，因其是采取层层叠置的机柜设计，以达到节省空间的需求，但同时也因此减少可供气流流通的空间，导致散热问题面对相当考验。一般而言，服务器会以风扇作为其散热来源时，然如前述，受限于机箱内的构件是采紧凑式配置，因此如何提供有效地气流导引路径，提高气流利用效率并避免气流漏失，实为相关人员所需思考解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题在于提供一种导风罩及应用其的电子装置，能有效提高气流利用效率而避免气流漏失的情形。本技术的导风罩，用以导引至少一风扇所产生的气流。导风罩包括罩体与至少一导流板。罩体的内部具有第一流道。导流板设置于罩体外部，且与罩体形成第二流道，而风扇面对第一流道与该第二流道。本技术的电子装置，包括电路板及设置其上的第一热源、第二热源，导风罩以及至少一风扇。导风罩设置于电路板上且包括罩体与至少一导流板。罩体罩覆第一热源，以使第一热源位于罩体的第一流道内，第二热源位于罩体旁。导流板设置于罩体外部，且与罩体形成第二流道。风扇面对罩体，其中风扇所产生气流的部分经由第二流道导流至第二热源。在本技术的一实施例中，上述的导流板与罩体为一体成型的结构。在本技术的一实施例中，上述至少一导流板包括第一导流板与第二导流板。第一导流板从罩体的顶部延伸出，第二导流板从罩体的底部延伸出，且第一导流板、第二导流板与罩体的侧部形成上述的第二流道。在本技术的一实施例中，上述的第一导流板与第二导流板形成朝向第二热源的收敛轮廓。在本技术的一实施例中，上述第二流道的长度小于上述第一流道的长度。在本技术的一实施例中，还包括第三流道，设置于第二流道，第三流道为封闭式流道。在本技术的一实施例中，上述的第一流道为封闭式流道，上述的第二流道为开放式流道。在本技术的一实施例中，上述第二流道在电路板上的正投影，位于风扇在电路板上的正投影与第二热源在电路板上的正投影之间。基于上述，在本技术的上述实施例中，导风罩通过在其内部的第一流道之外，尚进一步地在其外部设置导流板，而据以形成外部的第二流道，以让风扇所产生气流的一部分行经第一流道而对第一热源散热外，还能让风扇所产生气流的另一部分经由第二流道导向第二热源，以同时对导风罩之外且被遮蔽的第二热源提供散热。如此一来，在构件是以紧凑配置的电子装置内，此举让导风罩能同时兼顾其主要散热效益与次要散热效益，而避免因气流散逸导致散热效益不彰的情形。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是是依据本技术一实施例的导风罩的示意图；图2是图1的导风罩配置于电子装置内的俯视图；图3是本技术另一实施例的导风罩的示意图。符号说明100、600：导风罩110：罩体111、113：侧板112：顶板114：第一流道115：第一导流板116：第二导流板117、217a：第二流道200：风扇217b：第三流道218：导风管300：扩充卡310：第二热源320：第三热源400：电路板500：第一热源E1：入风口E2、E3：出风口F1、F2、F3：气流具体实施方式在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。图1是依据本技术一实施例的导风罩的示意图。图2是图1的导风罩配置于电子装置内的俯视图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，导风罩100适于配置在电子装置内，例如是服务器的机箱内，以对相关的热源提供散热效果。在此，电子装置内配置有电路板400及其上的处理器，在此将其视为第一热源500与扩充卡(add-incar,AIC)300，在此将其区分为第二热源310与第三热源320，以及与上述导风罩100、处理器与扩充卡300对应的至少一风扇200，通过风扇200所产生气流以对处理器及扩充卡300提供散热的效果，在此并未限制风扇200的数量。如图1所示，导风罩100包括罩体110与设置在罩体110外部的至少一导流板，在此以第一导流板115、第二导流板116为例，但不因此受限。进一步地说，罩体110包括顶板112以及侧板111、113，并据以形成第一流道114，罩体110的入风口E1面对风扇200，以接收风扇200所产生气流的部分流入第一流道114。第一导流板115、第二导流板116与罩体110形成第二流道117，以让风扇200所产生气流的另一部分流入第二流道117。详细而言，本实施例的第一导流板115、第二导流板116可视为与罩体110是一体成型的结构，例如是将板材予以冲压弯折而成，其中第一导流板115从罩体110的顶部延伸出，第二导流板116从罩体110的底部延伸出，且第一导流板115、第二导流板116与罩体110的侧部形成所述第二流道117，并使第二流道117面对风扇200以接收其所产生的气流。在本实施例中，第一热源500被罩体110所罩覆而位于第一流道114中，第二热源310与第三热源320，其分别设置在罩体110旁，如图2所示，第二热源310与第三热源320分属长度(图2中由左至右的尺寸)不同的扩充卡，其对应导风罩100而在电路板400上呈现如图2的紧凑配置，以电子装置的机箱而言，此举能取得较佳的内部空间利用率。但，因此而使长度较短的第二热源310可能面临被导风罩100结构遮挡的情形。换句话说，第二流道117在电路板400上的正投影，是位于风扇200在电路板400上的正投影与第二热源310在电路板400上的正投影之间。据此，本实施例通过如图1所示的第一导流板115与第二导流板116在罩体110外部形成的第二流道117，而能对第二热源310提供足够的散热气流路径，亦即第二流道117能顺利地将风扇200所产生气流的部分导引至第二热源310。在此，第一流道114为封闭式流道，其如本实施例在图1所示的轮廓，截面为“ㄇ”字形，亦即是在如图2组装至电路板400后形成封闭轮廓，仅通过入风口E1、出风口E2与外部环境相通。在另一未绘示的实施例中，其也可在未组装至电路板400前已是封闭轮廓，截面为“口”字形。再者，本实施例的第二流道117为开放式流道，其用以导引风扇200所产生气流并顺利将其导引至扩充卡300，尤其是处于容易被结构遮挡的第二热源310。如图2所示，气流F1是沿第一流道114流动以对第一热源500散热，气流F2是沿第二流道117流动以对第二热源310散热，而气流F3是由风扇200直接吹向第三热源320。图2进一步地将导风罩相关入风口E1、出风口E2与E3予以标示，即能清楚辨识出，所述第一流道114与第二流道117具有实质上共同的入风口E1，而第一流道114具有出风口E2，第二流道117具有出风口E3，因此明显得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导风罩，用以导引至少一风扇所产生的气流，其特征在于，该导风罩包括：一罩体，其内部具有一第一流道；以及至少一导流板，设置于该罩体外部，且与该罩体形成一第二流道，而该至少一风扇面对该第一流道与该第二流道。

【技术特征摘要】
2017.10.25 TW 1062157221.一种导风罩，用以导引至少一风扇所产生的气流，其特征在于，该导风罩包括：一罩体，其内部具有一第一流道；以及至少一导流板，设置于该罩体外部，且与该罩体形成一第二流道，而该至少一风扇面对该第一流道与该第二流道。2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该导流板与该罩体为一体成型的结构。3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该至少一导流板包括一第一导流板与一第二导流板，该第一导流板从该罩体的顶部延伸出，该第二导流板从该罩体的底部延伸出，且该第一导流板、该第二导流板与该罩体的侧部形成该第二流道。4.如权利要求3所述的导风罩，其特征在于，该第一导流板与该第二导流板形成收敛轮廓。5.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该第二流道的长度小于该第一流道的长度。6.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包括：一第三流道，设置于该第二流道，该第三流道为封闭式流道。7.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该第一流道为封闭式流道，该第二流道为开放式流道。8.一种电子装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈保良，李弘铭，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71