印刷电路板、接地结构及开关电源制造技术

技术编号:19600047 阅读:41 留言:0更新日期:2018-11-28 07:37
本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板、接地结构及开关电源,所述印刷电路板上具有开窗,且所述开窗内具有接地铜箔;所述印刷电路板还包括导电片;所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接,且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。本实用新型专利技术通过背面焊接到印刷电路板的开窗上的导电片,实现印刷电路板的接地,在提高了装配效率的同时,实现了接地结构的刚性连接,使接地更加可靠。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、接地结构及开关电源
本技术涉及接地结构,更具体地说,涉及一种印刷电路板、接地结构及开关电源。
技术介绍
目前,在DC-DC(直流-直流)开关电源中,负极通常采用铜排(铜片)连接机壳接地或PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)开窗露铜连接机壳接地。然而,上述两种负极大电流接地方案存在如下缺陷:对于铜排接地方案:铜排通过波峰焊焊接在PCB上,然后通过螺钉将铜排锁紧在机壳上刚性接地,其接地可靠。但该方案中,铜排需人工插件,自动化程度低,装配效率低,并且由于需导通大电流,铜排较大,物料成本偏高;PCB开窗露铜接地方案:PCB与机壳接触面开窗露铜,并通过螺钉压紧PCB,使PCB上的开窗处的铜箔与机壳接触。但PCB通常采用FR-4有机材料,刚性不足,长期使用过程中,PCB材料会出现软化,并导致螺钉松动,造成接地的接触电阻变大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对上述接地结构无法兼顾成本和可靠性的问题,提供一种新的印刷电路板、接地结构及开关电源。本技术解决上述技术问题的技术方案是,提供一种印刷电路板,所述印刷电路板上具有开窗,且所述开窗内具有接地铜箔;所述印刷电路板还包括导电片;所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接,且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。在本技术所述的印刷电路板中,所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第一通孔,且所述导电片上具有至少一个与所述第一通孔对应的第二通孔;所述第一通孔的直径大于第一螺钉的螺钉头或垫片的直径,所述第二通孔的直径小于所述螺钉头或垫片的直径。在本技术所述的印刷电路板中,所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第三通孔;所述导电片上具有至少一个与所述第三通孔对应的第四通孔,且所述第三通孔的直径小于所述第一螺钉的螺钉头或垫片的直径。在本技术所述的印刷电路板中,所述导电片的背面平整,且所述导电片嵌入所述开窗。在本技术所述的印刷电路板中,所述导电片的背面具有凸台,且所述凸台嵌入所述开窗。本技术还提供一种接地结构,包括如上所述的印刷电路板以及机壳;所述机壳上具有接地部件,且在所述印刷电路板固定在所述机壳时,所述导电片的正面与所述接地部件导电连接。在本技术所述的接地结构中,所述机壳的接地部件上具有螺孔,且所述印刷电路板上的导电片通过第一螺钉与所述接地部件连接固定,所述第一螺钉的螺柱部分穿过所述第一通孔和第二通孔并螺纹连接到所述螺孔。在本技术所述的接地结构中,所述机壳上具有多个螺母柱,所述印刷电路板上具有多个与所述螺母柱对应的固定孔,且所述印刷电路板通过第二螺钉固定在机壳上,所述第二螺钉穿过所述固定孔并螺纹连接到所述螺母柱。在本技术所述的接地结构中,所述接地部件突出于所述机壳的表面,且所述接地部件上具有凹槽;所述凹槽的形状和尺寸与所述导电片正面的形状和尺寸匹配,且所述凹槽的深度小于所述导电片的正面突出于所述印刷电路板表面的尺寸。本技术还提供一种开关电源,包括印刷电路板以及如上所述的印刷电路板接地结构。本技术的印刷电路板、接地结构及开关电源具有以下有益效果:通过背面焊接到印刷电路板的开窗上的导电片,实现印刷电路板的接地,在提高了装配效率的同时,实现了接地结构的刚性连接,使接地更加可靠。附图说明图1是本技术印刷电路板实施例的示意图;图2是本技术接地结构实施例的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1所示,是本技术印刷电路板实施例的示意图,该印刷电路板上可焊接多个电子元件,且该多个电子元件通过印刷电路板上的铜箔导电连接,以实现相应的功能,特别地,该印刷电路板(包括电子元件)可以实现直流变换。本实施例中的印刷电路板1上具有开窗(即去除阻焊层),且该开窗内具有接地铜箔(该接地铜箔可作为印刷电路板1中电路的参考地)。上述印刷电路板1还包括导电片13,该导电片13的背面(即朝向印刷电路板1的一面)通过回流焊焊接在印刷电路板1的开窗上并与开窗内的接地铜箔导电连接。在连接到印刷电路板1后,导电片13的正面(即背向印刷电路板1的一面)突出于印刷电路板1的表面。具体地,在将导电片13焊接到印刷电路板1时,可先在印刷电路板1的开窗位置印刷锡膏,并通过机器贴上铜片,然后过回流焊实现导电片13的焊接。上述导电片13可以采用铜等具有较好导电性能的金属,且该导电片13具有较好的刚性。在印刷电路板1固定时,通过导电片13实现印刷电路板1的接地(即与机壳导电连接)。由于导电片13可通过贴片机自动焊接在印刷电路板1上,无需人工插件,提高了自动化,提升了装配效率;并且由于导电片13的正面突出于印刷电路板1的表面,且导电片13本身为刚性,因此接地可靠。如图2所示,为实现导电片13可靠的导电连接,印刷电路板1的开窗位置可设有至少一个第一通孔111,而导电片13上则具有至少一个与第一通孔111对应的第二通孔131,且第一通孔111的直径大于第一螺钉15的螺钉头或垫片的直径,而第二通孔131的直径则小于第一螺钉15的螺钉头或垫片的直径。这样,在实现导电片13的接地时,可使第一螺钉15(包括螺钉头和垫片)穿过第一通孔111并压接到导电片13后固定到机壳(或机壳上的导电部件),即除了导电片13的正面导电,还可通过第一螺钉15实现导电连接。此外,印刷电路板1的开窗位置还可设置至少一个第三通孔112,且导电片13上具有至少一个与第三通孔12对应的第四通孔132,且第三通孔112的直径小于第一螺钉15的螺钉头或垫片的直径。通过该结构,第一螺钉15可穿过第三通孔112和第四通孔132实现印刷电路板1与导电片13的固定,避免导电片13从印刷电路板1上脱落。特别地,导电片13的背面平整,且该导电片13嵌入印刷电路板1上的开窗,从而保证接地铜箔与导电片13的背面可靠连接。同样地,为保证接地铜箔与导电片13的背面可靠连接,还可使导电片13的背面具有凸台,且该凸台嵌入印刷电路板1上的开窗。如图2所示,本技术还提供一种接地结构,该接地结构包括如上所述的印刷电路板1以及机壳3;该机壳3上具有接地部件31,且在印刷电路板1固定在机壳3时,导电片13的正面与接地部件31导电连接。具体地,机壳3的接地部件31上具有螺孔311,且印刷电路板1上的导电片13通过第一螺钉15与接地部件连接固定,上述第一螺钉15的螺柱部分穿过第一通孔111和第二通孔131并螺纹连接到螺孔311,第一螺钉15的螺钉头(可包括垫片)则压接在导电片13的背面。此外,还可使用第一螺钉15穿过第三通孔112和第四通孔132并螺纹连接到螺孔311,从而将导电片13夹持固定在印刷电路板1与机壳3的接地部件31之间,从而避免导电片13从印刷电路板1上脱落,提高印刷电路板1的接地连接的稳定性。印刷电路板1本身可通过以下方式固定到机壳3:在机壳3上设置多个螺母柱32,印刷电路板1上则设有多个与螺母柱32对应的固定孔14,印刷电路板1通过第二螺钉固定在机壳3上,上述第二螺钉穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板,所述印刷电路板上具有开窗,且所述开窗内具有接地铜箔;其特征在于,所述印刷电路板还包括导电片;所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接,且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,所述印刷电路板上具有开窗,且所述开窗内具有接地铜箔;其特征在于,所述印刷电路板还包括导电片;所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接,且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第一通孔,且所述导电片上具有至少一个与所述第一通孔对应的第二通孔;所述第一通孔的直径大于第一螺钉的螺钉头或垫片的直径,所述第二通孔的直径小于所述螺钉头或垫片的直径。3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第三通孔,且所述导电片上具有至少一个与所述第三通孔对应的第四通孔;所述第三通孔的直径小于所述第一螺钉的螺钉头或垫片的直径。4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电片的背面平整,且所述导电片嵌入所述开窗。5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电片的背面具有凸台,且所述凸台嵌入所述开窗。6.一种接地...

【专利技术属性】
技术研发人员:张绍波王文军胡德保
申请(专利权)人:苏州汇川联合动力系统有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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