MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风。所述MEMS麦克风包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括与所述基底连接的背板以及与所述背板形成电容结构的振膜，所述背板包括背板本体以及由所述背板本体的两端朝向所述基底方向延伸的第一连接部，所述第一连接部和所述基底连接，所述振膜和所述背板本体连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的MEMS麦克风，性能的一致性、稳定性和可靠性强。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风。MEMS麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术的MEMS麦克风包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对的振膜，所述背板以及所述振膜分别与所述基底连接。电导通的所述背板和所述振膜通过绝缘的所述基底间隔设置，从而产生电容，进而通过所述振膜的振动实现声音信号向电信号的转变。然而，随着器件的薄型化，在产品的装机过程中，封装结构容易因热应力、过盈装配、螺丝预紧力、卡扣装配等等原因发生形变。应变通过PCB、基底直接传递到振膜上，造成振膜应力的变化，甚至具有使所述振膜破裂的风险，从而影响振膜的顺性，造成麦克风灵敏度不可控的漂移。影响所述MEMS麦克风性能的一致性、稳定性以及可靠性。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种性能的一致性、稳定性以及可靠性强的MEMS麦克风。为了实现上述目的，本技术技术提供了一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括与所述基底连接的背板以及与所述背板形成电容结构的振膜，所述背板包括背板本体以及由所述背板本体的两端朝向所述基底方向延伸的第一连接部，所述第一连接部和所述基底连接，所述振膜和所述背板本体连接。优选的，所述振膜收容于所述背腔内。优选的，所述振膜位于所述背腔外。优选的，所述振膜包括与所述背板本体间隔设置的振膜本体以及由所述振膜本体的两端向靠近所述背板本体方向弯折延伸的第二连接部，所述第二连接部和所述背板本体连接。优选的，所述第二连接部为绝缘体。优选的，所述第二连接部的长度小于所述第一连接部的长度。优选的，所述第二连接部与所述振膜本体垂直设置。与相关技术相比，本技术提供的MEMS麦克风将所述振膜本体通过绝缘的所述第二连接部直接与所述背板本体连接，而不是直接与所述基底连接，使得所述MEMS麦克风因装配或者跌落等原因产生的应变不会通过所述基底直接传递至所述振膜，而是通过所述第一连接部释放。避免了所述振膜本体的顺性因应变而招到破坏，提升了所述MEMS麦克风的灵敏度，加强了所述MEMS麦克风性能的一致性、稳定性和可靠性。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术提供的MEMS麦克风的整体结构示意图；图2为相关技术的MEMS麦克风在受到应变时的受力感应图；图3为本技术提供的MEMS麦克风在受到应变时的受力感应图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供的MEMS麦克风100包括电路板1、固定于所述电路板1表面的基底3以及设置在所述基底3上的电容系统5。所述电路板1为PCB板，用于实现电信号的输出以及承载所述MEMS麦克风100的其他部件。所述基底3用于悬置所述电容系统5，且所述基底3与所述电容系统5共同围成具有收容空间的背腔31。所述电容系统5包括与所述基底3连接的背板51以及与所述背板51形成电容结构的且和所述背板51连接的振膜53。所述背板51包括背板本体511以及由所述背板本体511的两端朝向所述基底3方向弯折延伸的第一连接部513，所述第一连接部513和所述基底3连接。所述振膜53包括与所述背板本体511平行间隔设置的振膜本体531以及由所述振膜本体531的两端弯折延伸的第二连接部533，所述振膜本体531通过所述第二连接部533和所述背板本体511连接。具体的，所述振膜本体531与所述第二连接部533垂直设置。在本实施方式中，所述振膜本体531通过所述第二连接部533与所述背板本体511靠近所述电路板1的侧面连接，即所述振膜53收容于所述背腔31内。在其他实施例方式中，所述振膜本体531也可以通过所述第二连接部533与所述背板本体511远离所述背腔31的侧面连接，即所述振膜53位于所述背腔31外。所述第二连接部533为绝缘体，用于将分别电导通的所述背板本体511以及所述振膜本体531分隔从而产生电容。在本实施方式中，所述第二连接部533的长度小于所述第一连接部513的长度。请参阅图2，图2为相关技术的MEMS麦克风在受到外部影响时内部各个部件应变的感应图，由图可见，所述振膜承受了较大的应变，容易受到破坏，从而影响所述振膜的顺性，造成麦克风灵敏度不可控的飘逸。请参阅图3，图3为本技术提供的MEMS麦克风100在受到外部影响时内部各个部件应变的感应图，相比于图2可知，所述振膜53基本不受应变的影响。与相关技术相比，本技术提供的MEMS麦克风100将所述振膜本体531通过绝缘的所述第二连接部533直接与所述背板本体511连接，而不是直接与所述基底3连接，使得所述MEMS麦克风100因装配或者跌落等原因产生的应变不会通过所述基底3直接传递至所述振膜53，而是通过所述第一连接部513释放。避免了所述振膜本体531的顺性因应变而招到破坏，提升了所述MEMS麦克风100的灵敏度，加强了所述MEMS麦克风100性能的一致性、稳定性和可靠性。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括与所述基底连接的背板以及与所述背板形成电容结构的振膜，其特征在于，所述背板包括背板本体以及由所述背板本体的两端朝向所述基底方向延伸的第一连接部，所述第一连接部和所述基底连接，所述振膜和所述背板本体连接。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括与所述基底连接的背板以及与所述背板形成电容结构的振膜，其特征在于，所述背板包括背板本体以及由所述背板本体的两端朝向所述基底方向延伸的第一连接部，所述第一连接部和所述基底连接，所述振膜和所述背板本体连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述振膜收容于所述背腔内。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述振膜位于所述背腔外。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金宇，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44