一种筒状外壳电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳以及设置于外壳内的主板组件，主板组件与外壳内壁连接的一面设置有滑轨，外壳内壁的对应位置设置有滑轨槽，主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板，限位板用于与外壳的端面安装固定。在主板组件背面设置滑轨，曲面外壳对应贴合主板的内面设置滑轨槽，通过滑轨与滑轨槽的滑动配合令主板组件能够方便的进出外壳，降低装卸难度，尤其是避免产品外尺寸较小时，直接通过凸柱等方式固定主板带来的狭小空间下操作的难度；进一步在主板组件上设置限位板，通过该结构令主板组件能够与外壳之间形成牢固的安装，在滑槽配合的基础上提供更加稳定的限位，且通过外壳端面配合安装操作难度较低。

【技术实现步骤摘要】
一种筒状外壳电子设备
本专利技术涉及电子产品
，更具体地说，涉及一种筒状外壳电子设备。
技术介绍
随着消费电子产品的发展，曲面外观的产品的层出不穷。对于大部分市场上外观规则的电子产品结构中，大部分主板与关键组件(keypart)和外壳通过凸柱结构(boss)和螺丝直接锁付连接。但是这种常用的连接方式也存在一系列的问题，对于筒形外观结构，主板、关键组件在螺柱方向空间十分狭窄，难以直接锁付也很难拆卸，因此大部分产品在外观设计分型的时候会放弃沿着筒形截面方向拆壳，而选择横向剖开这种比较常见的设计诸如上下壳结构，但是这样在外观效果上多增添一个分型线，牺牲了外观效果。综上所述，如何有效地解决目前曲面筒状电子产品外壳与内部结构连接难以拆装，需要牺牲外观整体性等的技术问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种筒状外壳电子设备，该筒状外壳电子设备的结构设计可以有效地解决目前曲面筒状电子产品外壳与内部结构连接难以拆装，需要牺牲外观整体性等的技术问题。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳以及设置于所述外壳内的主板组件，所述主板组件与外壳内壁连接的一面设置有滑轨，所述外壳内壁的对应位置设置有滑轨槽，所述主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板，所述限位板用于与外壳的端面安装固定。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述主板组件包括主板体及贴合所述主板体的支架板，所述支架板端部向主板体一侧垂直弯折构成所述限位板。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述外壳内壁设置有平行于所述滑轨槽设置的凸柱结构，所述凸柱结构与所述外壳一体成型连接。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述支架板上设置有所述限位板的一端还设置有安装弯折，所述安装弯折与所述限位板的弯折方向相反，用于通过所述凸柱结构配合螺纹杆件与所述外壳安装固定。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述支架板与所述限位板相对的另一端还设置有固定挡板，所述固定挡板与所述限位板的弯折方向一致，所述固定挡板的弯折位置与凸柱结构的设置位置相对应，通过螺纹安装件完成固定挡板与凸柱结构的安装连接。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述滑轨包括基板以及基板上凸出的轨道件，所述基板与所述支架板贴合安装固定。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述基板均匀分布有多个定位柱，所述支架板对应位置设置有定位孔，用于将滑轨与支架板定位安装；所述基板与支架板支架还分布有胶粘层，也用于滑轨与支架板的固定。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述轨道件长度方向的两端均设置有倒角结构。优选的，上述筒状外壳电子设备中，所述滑轨槽与所述外壳一体成型连接。本专利技术提供的筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳以及设置于所述外壳内的主板组件，所述主板组件与外壳内壁连接的一面设置有滑轨，所述外壳内壁的对应位置设置有滑轨槽，所述主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板，所述限位板用于与外壳的端面安装固定。这种筒状外壳电子设备的内部设计，通过滑轨配合限位结构的设计将主板组件与外壳安装连接，具体的，在主板组件的背面设置滑轨，曲面外壳对应贴合主板的内侧面设置滑轨槽，通过滑轨与滑轨槽的滑动配合令主板组件能够方便的进出外壳，降低装卸难度，尤其是避免产品外尺寸较小时，直接通过凸柱等方式固定主板带来的狭小空间下操作的难度；进一步在主板组件上设置限位板，通过该结构令主板组件能够与外壳之间形成牢固的安装，在滑槽配合的基础上提供更加稳定的限位，且通过外壳的端面配合安装其操作难度相对较低。综上所述，本专利技术提供的筒状外壳电子设备有效地解决了目前曲面筒状电子产品外壳与内部结构连接难以拆装，需要牺牲外观整体性的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的外壳的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备主板组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的装配成品结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的装配成品另一侧的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的滑轨的局部结构示意图。附图中标记如下：外壳1、滑轨槽2、凸柱结构3、支架板4、主板体5、限位板6、固定挡板7、安装弯折8、滑轨9、连接板结构10、轨道件11、基板12、定位柱13。具体实施方式本专利技术实施例公开了一种筒状外壳电子设备，以解决目前曲面筒状电子产品外壳与内部结构连接难以拆装，需要牺牲外观整体性的技术问题。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图3，图1为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的外壳的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备主板组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的筒状外壳电子设备的装配成品结构示意图；本专利技术提供的筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳1以及设置于外壳1内的主板组件，主板组件与外壳1内壁连接的一面设置有滑轨9，外壳1内壁的对应位置设置有滑轨槽2，主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板6，限位板6用于与外壳1的端面安装固定。一般的情况，主板组件包括主板体5及贴合主板体5的支架板4，主板体5用于安装各个部件，可设置各种所需的安装点位，支架板4端部向主板体5一侧垂直弯折构成限位板6。其中需要说明的是，本实施例中的限位板6是为了安装筒状外壳两端的塑胶壳。本专利技术基本的实现原理是：通过滑轨9配合限位结构的设计将主板组件与外壳1安装连接，具体的，在主板组件的背面设置滑轨9，曲面外壳1对应贴合主板的内侧面设置滑轨槽2，通过滑轨9与滑轨槽2的滑动配合令主板组件能够方便的进出外壳1，降低装卸难度。尤其是当产品外尺寸较小时，能够避免直接通过凸柱等方式固定主板带来的狭小空间下操作的难度。除此之外，在主板组件上设置限位板6，通过该结构令主板组件能够与外壳1之间形成牢固的安装，为滑槽配合的基本设计提供更加稳定的限位，由于限位板6的方向，及其与外壳1之间的位置关系，其通过外壳1的端面配合，因此安装其操作难度相对较低。基本结构设计的基础上优化限位板6设计，令其与支架板4形成一体化的结构，即通过限位板6端部伸出的长度通过向主板组件方向弯折获得，该设计能够减少装置内部需要进行安装操作的部件量，且限位板6与主板一体化的设计结构上更加稳定。出于设备一般的组装需要，外壳1内壁设置有平行于滑轨槽2设置的凸柱结构3，优选的设计是外壳1内壁一侧间隔较大的距离设置两根平行的滑轨9槽2，在两根滑轨9槽2之间的空间设置两根凸柱结构3，凸柱结构3均与滑轨9槽2平行，凸柱结构3及滑轨9槽2均与外壳1一体成型连接。其中凸柱结构3的平行于筒状外壳1的轴向以保证装配时的需要，以常见的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳以及设置于所述外壳内的主板组件，其特征在于，所述主板组件与外壳内壁连接的一面设置有滑轨，所述外壳内壁的对应位置设置有滑轨槽，所述主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板，所述限位板用于与外壳的端面安装固定。

【技术特征摘要】
1.一种筒状外壳电子设备，包括曲面筒状的外壳以及设置于所述外壳内的主板组件，其特征在于，所述主板组件与外壳内壁连接的一面设置有滑轨，所述外壳内壁的对应位置设置有滑轨槽，所述主板组件端部设置有与主板组件板面垂直的限位板，所述限位板用于与外壳的端面安装固定。2.根据权利要求1所述的筒状外壳电子设备，其特征在于，所述主板组件包括主板体及贴合所述主板体的支架板，所述支架板端部向主板体一侧垂直弯折构成所述限位板。3.根据权利要求2所述的筒状外壳电子设备，其特征在于，所述外壳内壁设置有平行于所述滑轨槽设置的凸柱结构，所述凸柱结构与所述外壳一体成型连接。4.根据权利要求3所述的筒状外壳电子设备，其特征在于，所述支架板上设置有所述限位板的一端还设置有安装弯折，所述安装弯折与所述限位板的弯折方向相反，用于通过所述凸柱结构配合螺纹杆件与所述外壳安装固定。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：任广旭，张治宇，钟景维，石庆，马保军，张铁军，刘学友，谭小兵，王超产，
申请(专利权)人：深圳市亿道数码技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44