芯片组件、光电模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组件、光电模组及电子设备。芯片组件包括基板、芯片、电子元件及封装部。基板包括相背的第一面及第二面。芯片设置在第一面并与基板电连接。电子元件设置在第二面。封装部设置在第二面上并将电子元件包裹在内。本实用新型专利技术的芯片组件、光电模组及电子设备通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件、光电模组及电子设备
本技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种芯片组件、光电模组及电子设备。
技术介绍
现有的芯片和电子元件安装在电路板的同一侧，并对电子元件进行封装。然而为了不影响芯片的正常工作，需要避开芯片，而将电子元件和芯片周围的打线一起封装，因此常采用点胶工艺将胶注在电子元件和打线的位置，待胶固化后完成整个封装，整个封装工艺繁琐，封装效率低。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种芯片组件、光电模组及电子设备。本技术实施方式的芯片组件包括基板、芯片、电子元件及封装部。所述基板包括相背的第一面及第二面。所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接。所述电子元件设置在所述第二面。所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。本技术实施方式的芯片组件通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，封装仅针对电子元件而言，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。在某些实施方式中，所述封装部通过CMP工艺设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。通过芯片模塑封装(ChipMoldingPackage，CMP)工艺，封装部封装电子元件的工序更加简单，而且提高了封装的可靠性。在某些实施方式中，所述封装部包括相背的结合面和顶面，所述结合面与所述第二面结合，所述电子元件的远离所述第二面的端面相较所述顶面更接近所述第二面。由于电子元件的远离所述第二面的端面相较顶面更接近第二面，则封装部完全包裹住所有的电子元件，如此，电子元件免受氧化、静电干扰(Electro-StaticDischarge，ESD)、脱落等风险。在某些实施方式中，所述第一面与所述顶面均为平面且互相平行。通过CMP工艺将封装部注塑成型使得第一面与顶面均为平面且互相平行，如此，封装部的平整度更高，有利于后续的加工、组装、定位等工序。在某些实施方式中，所述封装部在所述基板上的正投影落入所述基板上。封装部覆盖基板的第二面，如此，不仅能够包裹住电子元件，还为基板提供了支撑强度。在某些实施方式中，所述第二面开设凹槽，所述电子元件收容在所述凹槽内。电子元件收容在凹槽内，减小了芯片组件的纵向尺寸(厚度方向)，如此，进一步减小了整个芯片组件的尺寸，有利于芯片组件的小型化。在某些实施方式中，所述第一面开设收容槽，所述芯片收容在所述收容槽内。芯片收容在收容槽内，减小了芯片组件的纵向尺寸(厚度方向)，如此，进一步减小了整个芯片组件的尺寸，有利于芯片组件的小型化。在某些实施方式中，所述封装部由环氧树脂制成。环氧树脂能够低温快速固化，粘接性好，并且固化后的胶体强度高，能使封装部具有较高的强度和可靠性。本技术实施方式的光电模组包括光学组件及上述任一实施方式所述的芯片组件，所述芯片组件位于所述光学组件对应。本技术实施方式的光电模组通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，封装仅针对电子元件而言，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。本技术实施方式的电子设备包括壳体及上述实施方式所述的光电模组，所述光电模组设置在所述壳体内并从所述壳体暴露。本技术实施方式的电子设备通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，封装仅针对电子元件而言，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施方式的电子设备的结构示意图；图2为本技术实施方式的光电模组的结构示意图；图3为本技术另一实施方式的光电模组的结构示意图；图4为本技术实施方式的芯片组件的CMP工艺流程示意图；图5为本技术另一实施方式的芯片组件的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术的实施方式，而不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1，本技术实施方式的电子设备1000包括壳体200及光电模组100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，可以理解，电子装置1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。光电模组100可以是成像模组，例如3D景深摄像模组、人脸识别传感器模组，也可以是纯光源发射器，例如LED、汽车灯具等。具体地，光电模组100可以是摄像头模组、结构光投射模组、飞行时间(TimeofFlight，TOF)成像模组等。可以理解，光电模组100的具体形式还可以是其他，在此不作限制。光电模组100设置在壳体200内并从壳体200暴露。壳体200可以给光电模组100提供防尘、防水、防摔等保护，壳体200上开设有与光电模组100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。请一并参阅图2及图3，光电模组100包括芯片组件10及光学组件20。芯片组件10位于光学组件20的下方且二者互相对应。请参阅图2，在一个例子中，光电模组100为摄像头模组。摄像头模组可以为可见光摄像头模组，也可以是红外摄像头模组。摄像头模组包括芯片组件10、光学组件20和镜筒30。镜筒30承载在芯片组件10上并与芯片组件10共同形成收容腔31。镜筒30与芯片组件10的连接方式包括胶合、卡合。光学组件20收容在镜筒30内。光学组件20包括镜头21，芯片组件10设置在镜头21的像侧，具体地，光学组件20的光轴与芯片组件10的中心法线重合。在光电模组100工作时，被目标物体反射的光经过光学组件20后在芯片组件10上成像。在本实施例中，镜头21可以为单独的透镜，该透镜为凸透镜或凹透镜；或者为多枚透镜，多枚透镜可均为凸透镜或凹透镜，或部分为凸透镜，部分为凹透镜。请继续参阅图2，在一个例子中，光学组件20还包括滤光片22，比如红外截止滤光片(此时光电模组100为可见光摄像头模组)，滤光片22用于调整成像的光线波长区段，具体用于过滤掉自然光中的红外光使其不能进入芯片组件10，从而防止红外光对可见光成像形成的影像色彩与清晰度造成影响。当然，滤光片22还可以是红外通过滤光片(此时光电模组100为红外摄像头模组)，滤光片22用于调整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；芯片，所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接；电子元件，所述电子元件设置在所述第二面；及封装部，所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；芯片，所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接；电子元件，所述电子元件设置在所述第二面；及封装部，所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部通过CMP工艺设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部包括相背的结合面和顶面，所述结合面与所述第二面结合，所述电子元件的远离所述第二面的端面相较所述顶面更接近所述第二面。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一面与所述顶面均为平面且互相...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文龙，陈楠，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36