一种高散热性的SMP贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性的SMP贴片式二极管，包括外壳体、贴片和导热接头，所述外壳体的底端设置有底座，所述底座与所述外壳体固定连接，所述外壳体的左端设置有阳极引脚，所述阳极引脚与所述底座固定连接，所述外壳体远离阳极引脚的一端设置有阴极引脚，所述阴极引脚与所述底座固定连接，所述外壳体的顶端设置有传热条，所述传热条与所述外壳体，且贯穿外壳体，通过传热铝棒可导体通电产生的热量及时的传递至传热条和散热鳍片，并且通过多个传热条贯穿安装在外壳体的内部，加快了二极管的散热速度，提高了二极管的散热效果，避免了二极管受热而烧毁损坏，确保了二极管的正常使用，延长了二极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的SMP贴片式二极管
本技术属于二极管
，具体涉及一种高散热性的SMP贴片式二极管。
技术介绍
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压，因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。原有的SMP贴片式二极管还存在一些不足之处，SMP贴片式二极管的散热效果差，容易导致二极管受热而烧毁损坏，无法正常使用，并且安装时操作麻烦，费时费力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热性的SMP贴片式二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的原有的SMP贴片式二极管还存在一些不足之处，SMP贴片式二极管的散热效果差，容易导致二极管受热而烧毁损坏，无法正常使用，并且安装时操作麻烦，费时费力的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热性的SMP贴片式二极管，包括外壳体、贴片和导热接头，所述外壳体的底端设置有底座，所述底座与所述外壳体固定连接，所述外壳体的左端设置有阳极引脚，所述阳极引脚与所述底座固定连接，所述外壳体远离阳极引脚的一端设置有阴极引脚，所述阴极引脚与所述底座固定连接，所述外壳体的顶端设置有传热条，所述传热条与所述外壳体固定连接，且贯穿外壳体，所述阳极引脚的右端设置有铝合金小球，所述铝合金小球与所述阳极引脚固定连接，所述铝合金小球的右端设置有PN结，所述PN结与所述铝合金小球固定连接，所述PN结的右端设置有N型硅，所述N型硅与所述PN结固定连接，所述N型硅的右端设置有金锑合金，所述金锑合金与所述N型硅固定连接，所述金锑合金的内部设置有传热铝棒，所述传热铝棒与所述金锑合金固定连接，所述金锑合金的右端设置有金属触丝，所述金属触丝与所述金锑合金固定连接，所述金属触丝的上方设置有屏蔽丝条，所述屏蔽丝条与所述金锑合金固定连接，所述贴片安装在阳极引脚的底端表面，所述贴片与所述阳极引脚固定连接，所述贴片的右端设置有易撕贴，所述易撕贴与所述贴片固定连接，所述贴片远离易撕贴的一侧设置有固定柱，所述固定柱与所述阳极引脚固定连接，且贯穿阳极引脚，所述阴极引脚的右端开设有点焊环，所述导热接头安装在传热条的顶端，所述导热接头与所述传热条固定连接，所述导热接头的底端外侧壁设置有散热鳍片，所述散热鳍片与所述导热接头固定连接优选的，所述阳极引脚与底座通过固定柱固定连接。优选的，所述传热条与传热铝棒通过金锑合金固定连接。优选的，所述屏蔽丝条共设置有两个，且两个屏蔽丝条分别安装在金属触丝的上下两侧。优选的，所述贴片与阳极引脚通过粘接固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种高散热性的SMP贴片式二极管，通过设置了传热铝棒、传热条和散热鳍片，通过传热铝棒可导体通电产生的热量及时的传递至传热条和散热鳍片，并且通过多个传热条贯穿安装在外壳体的内部，加快了二极管的散热速度，提高了二极管的散热效果，避免了二极管受热而烧毁损坏，确保了二极管的正常使用，延长了二极管的使用寿命，通过设置了贴片，通过贴片了在二极管安装时进行固定，方便调整二极管安装的位置，方便二极管进行焊接，降低了二极管焊接的操作难度，省时省力。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的仰视结构示意图；图3为本技术的传热条结构示意图；图中：1-阳极引脚、2-铝合金小球、3-PN结、4-N型硅、5-金锑合金、6-传热铝棒、7-金属触丝、8-屏蔽丝条、9-传热条、10-外壳体、11-阴极引脚、12-底座、13-点焊环、14-贴片、15-易撕贴、16-固定柱、17-导热接头、18-散热鳍片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种高散热性的SMP贴片式二极管，包括外壳体10、贴片14和导热接头17，外壳体10的底端设置有底座12，底座12与外壳体10固定连接，外壳体10的左端设置有阳极引脚1，阳极引脚1与底座12固定连接，外壳体10远离阳极引脚1的一端设置有阴极引脚11，阴极引脚11与底座12固定连接，外壳体10的顶端设置有传热条9，传热条9与外壳体10固定连接，且贯穿外壳体10，阳极引脚1的右端设置有铝合金小球2，铝合金小球2与阳极引脚1固定连接，铝合金小球2的右端设置有PN结3，PN结3与铝合金小球2固定连接，PN结3的右端设置有N型硅4，N型硅4与PN结3固定连接，N型硅4的右端设置有金锑合金5，金锑合金5与N型硅4固定连接，金锑合金5的内部设置有传热铝棒6，传热铝棒6与金锑合金5固定连接，金锑合金5的右端设置有金属触丝7，金属触丝7与金锑合金5固定连接，金属触丝7的上方设置有屏蔽丝条8，屏蔽丝条8与金锑合金5固定连接，贴片14安装在阳极引脚1的底端表面，贴片14与阳极引脚1固定连接，贴片14的右端设置有易撕贴15，易撕贴15与贴片14固定连接，贴片14远离易撕贴15的一侧设置有固定柱16，固定柱16与阳极引脚1固定连接，且贯穿阳极引脚1，阴极引脚11的右端开设有点焊环13，导热接头17安装在传热条9的顶端，导热接头17与传热条9固定连接，导热接头17的底端外侧壁设置有散热鳍片18，散热鳍片18与导热接头17固定连接本实施例中，PN结是采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区。PN结具有单向导电性。本实施例中，N型硅是一种N型半导体，即为自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体，由于N型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故N型半导体呈电中性。自由电子主要由杂质原子提供，空穴由热激发形成。掺入的杂质越多，自由电子的浓度就越高，导电性能就越强。进一步的，阳极引脚1与底座12通过固定柱16固定连接。本实施例中，阳极引脚1通过固定柱16安装固定在底座12的底端，通过固定柱16可充当二极管的地线，增加了二极管防雷的性能。进一步的，传热条9与传热铝棒6通过金锑合金5固定连接。本实施例中，通过金锑合金5内部的传热铝棒6将金属触丝7通电产生的热量，传导至传热条9，加快了二极管的热量传导速度，提高了二极管的散热效果。进一步的，屏蔽丝条8共设置有两个，且两个屏蔽丝条8分别安装在金属触丝7的上下两侧。本实施例中，通过两个屏蔽丝条8通电运行，形成屏蔽网，可防止二极管外部的电磁波对金属触丝7中的电流进行干扰，确保了电流稳定安全的流通，避免了电压过大，击穿二极管，确保了二极管的正常运行。进一步的，贴片14与阳极引脚1通过粘接固定。本实施例中，贴边14通过粘接固定的方式安装在阳极引脚1底端表面，可易撕贴15将阳极引脚1上的两个贴片14撕开，然后将贴片14对准二极管的安装槽，并对其进行放置，操作方便，方便调整二极管固定的位置，焊接二极管时，省时省力。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，用户在进行SMP贴片式二极管的焊接时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：包括外壳体(10)、贴片(14)和导热接头(17)，所述外壳体(10)的底端设置有底座(12)，所述底座(12)与所述外壳体(10)固定连接，所述外壳体(10)的左端设置有阳极引脚(1)，所述阳极引脚(1)与所述底座(12)固定连接，所述外壳体(10)远离阳极引脚(1)的一端设置有阴极引脚(11)，所述阴极引脚(11)与所述底座(12)固定连接，所述外壳体(10)的顶端设置有传热条(9)，所述传热条(9)与所述外壳体(10)固定连接，且贯穿外壳体(10)，所述阳极引脚(1)的右端设置有铝合金小球(2)，所述铝合金小球(2)与所述阳极引脚(1)固定连接，所述铝合金小球(2)的右端设置有PN结(3)，所述PN结(3)与所述铝合金小球(2)固定连接，所述PN结(3)的右端设置有N型硅(4)，所述N型硅(4)与所述PN结(3)固定连接，所述N型硅(4)的右端设置有金锑合金(5)，所述金锑合金(5)与所述N型硅(4)固定连接，所述金锑合金(5)的内部设置有传热铝棒(6)，所述传热铝棒(6)与所述金锑合金(5)固定连接，所述金锑合金(5)的右端设置有金属触丝(7)，所述金属触丝(7)与所述金锑合金(5)固定连接，所述金属触丝(7)的上方设置有屏蔽丝条(8)，所述屏蔽丝条(8)与所述金锑合金(5)固定连接，所述贴片(14)安装在阳极引脚(1)的底端表面，所述贴片(14)与所述阳极引脚(1)固定连接，所述贴片(14)的右端设置有易撕贴(15)，所述易撕贴(15)与所述贴片(14)固定连接，所述贴片(14)远离易撕贴(15)的一侧设置有固定柱(16)，所述固定柱(16)与所述阳极引脚(1)固定连接，且贯穿阳极引脚(1)，所述阴极引脚(11)的右端开设有点焊环(13)，所述导热接头(17)安装在传热条(9)的顶端，所述导热接头(17)与所述传热条(9)固定连接，所述导热接头(17)的底端外侧壁设置有散热鳍片(18)，所述散热鳍片(18)与所述导热接头(17)固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：包括外壳体(10)、贴片(14)和导热接头(17)，所述外壳体(10)的底端设置有底座(12)，所述底座(12)与所述外壳体(10)固定连接，所述外壳体(10)的左端设置有阳极引脚(1)，所述阳极引脚(1)与所述底座(12)固定连接，所述外壳体(10)远离阳极引脚(1)的一端设置有阴极引脚(11)，所述阴极引脚(11)与所述底座(12)固定连接，所述外壳体(10)的顶端设置有传热条(9)，所述传热条(9)与所述外壳体(10)固定连接，且贯穿外壳体(10)，所述阳极引脚(1)的右端设置有铝合金小球(2)，所述铝合金小球(2)与所述阳极引脚(1)固定连接，所述铝合金小球(2)的右端设置有PN结(3)，所述PN结(3)与所述铝合金小球(2)固定连接，所述PN结(3)的右端设置有N型硅(4)，所述N型硅(4)与所述PN结(3)固定连接，所述N型硅(4)的右端设置有金锑合金(5)，所述金锑合金(5)与所述N型硅(4)固定连接，所述金锑合金(5)的内部设置有传热铝棒(6)，所述传热铝棒(6)与所述金锑合金(5)固定连接，所述金锑合金(5)的右端设置有金属触丝(7)，所述金属触丝(7)与所述金锑合金(5)固定连接，所述金属触丝(7)的上方设置有屏蔽丝条(8)，所述屏蔽丝条(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32