一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构，包括壳体(1)，以及嵌在壳体(1)一侧表面上的至少一个天线模块(2)，当天线模块(2)设有多个时，不同天线模块(2)之间间隙采用非导体材质填充(5)。与现有技术相比，本发明专利技术不仅仅灵活且弹性运用空间，并且利用装置外观壳体结构特性，对天线配置产生极大效率，大大的降低天线模块在通信主系统之间组装工序，及缩短整体个人通讯与车载装置研发计划时程。

【技术实现步骤摘要】
一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构
本专利技术涉及无线通信领域，尤其是涉及一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构。
技术介绍
目前大部分电子设备内部都具有无线传输系统，它支持电子设备无线共享和传输数据的架構，应用在个人通讯与车载装置中。随着个人通讯与车载通讯装置制造行业的发展不断成熟，以及消费人士的需求，系统应用在电子设备外观(美观)现在均以轻薄、短小型外观为发展方向。电子设备所需配备的相互之间无线共享和传输数据的天线，主要体现在灵活设计、无线通信传输速度快、应用范围广及实用性强等诸多需求点，备受使用者期待及欢迎。因为天线是通讯产业重要零组件，目前个人通讯与车载通讯装置所设计的天线结构，均与主系统通信模块同平面载台设计，受限于主系统通信模块尺寸空间及整体周围环境限制影响，装置天线均以围绕主系统通信模块外围摆置及共平面载台设计为主，压缩了主系统通信模块及天线设计空间及距离，天线配置除了不易达到设计目标，使得天线应用设计系统受到钳制，限缩了电子产品外观多元化设计方案的开展。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构，包括壳体，以及嵌在壳体一侧表面上的至少一个天线模块，当天线模块设有多个时，不同天线模块之间间隙采用非导体材质填充。进一步的，所述的天线模块由内嵌在壳体表面上的一体式的天线本体和接触讯号端组成。更进一步的，所述的接触讯号端突出壳体的内表面，或与壳体的内表面齐平。进一步的，所述的天线模块呈阵列、环状、片状、线状或对称式结构。进一步的，所述的壳体上与天线模块的接触面为部分包裹所述天线模块的注塑成型面。本专利技术将若干天线模块排列在电子产品外部壳体结构，从而产生特定的辐射特性，并且运用多个天线模块的结构，组成数组天线，天线本体经由连接馈线点输送讯号，再经由天线本体辐射出去，由于天线本体与外部壳体机构注塑成型结合，彼此结合强度增加，对于车载装置恶劣环境，更能凸显天线的强固性与系统的稳定性。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：(1)、由于将离散的天线模块与电子产品外部壳体结构注塑成型结合一体，能得到强固特性，不论是应用在单个天线单元或数个不同的天线幅射单元激励，均能达到优异的辐射效果。(2)、无线通信电路装配与天线模块不在同一块集成板上，天线模块剖面隐藏性高。在各种应用条件下，如应用空间调动，多信道或者变化的应用环境都能适用。(3)、天线模块与通信模块间隔度，降低通信模块与天线模块的幅射及影响。(4)、本设计架构采用天线模块与电子产品外部壳体结构一体成型的方式，增加通信模块空间的设计应用及弹性度，便于控制制作成本和提高天线的隐蔽性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的壳体的剖面示意图；图3为本专利技术的壳体的另一部分的剖面示意图；图中标号所示：1-壳体，2-天线模块，3-接触讯号端，4-天线本体，5-非导体材质，6-第一通孔，7-导电胶层，8-密封胶层，9-连接孔，10-第二通孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1一种用于车载装置的电子产品外部壳体1结构，其结构参见图1所示，包括壳体1，以及嵌在壳体1一侧表面上的天线模块2，不同天线模块2之间间隙采用非导体材质5填充。其中，所述的天线模块2由内嵌在壳体1表面上的一体式的天线本体4和接触讯号端3组成，所述的接触讯号端3突出壳体1的内表面，或与壳体1的内表面齐平。根据设计需求，所述的天线模块2可以为阵列、环状、片状、线状或对称式等结构。此外，所述的壳体1上与天线模块2的接触面为部分包裹所述天线模块2的注塑成型面，采用注塑成型面的形式包裹天线模块2，大大增强了天线模块2与壳体1之间的结合强度，更能凸显天线的强固性和系统的稳定性。本实施例将若干天线模块2排列在电子产品外部壳体1结构，从而产生特定的辐射特性，并且运用多个天线模块2的结构，组成数组天线，天线本体4经由连接馈线点输送讯号，再经由天线本体4辐射出去，由于天线本体4与外部壳体1注塑成型结合，彼此结合强度增加，对于车载装置恶劣环境，更能凸显天线的强固性与系统的稳定性。实施例2在实施例1的基础上，本实施例进一步采用以下设计：参见图2所示，壳体1在其另外一面对应电性连接区位置还加工有露出天线模块2的第一通孔6，在通孔内从内到外依次设有导电胶层7和非导体材料制成的密封软胶层8。密封软胶层8与导电胶层7采用可分离式密封接触的方式，密封软胶层8不突出壳体1表面。这样，在特殊情况下，可将密封软胶层8取出，然后往导电胶层7内镶嵌连接结构，即可形成壳体1上的天线模块2的附增额外连接点。为了方便之后再导电胶层7内插入连接结构，可以在导电胶层7内预设有贯通至天线模块2处的连接孔9。实施例3在实施例1或实施例2的基础上，本实施例进一步采用以下设计：参见图3所示，壳体1在其另外一面对应电性连接区位置还加工有露出天线模块2的第二通孔10，在第二通孔10内，从内到外可藉由第二通孔10镶嵌连接结构，即可形成壳体1上的天线模块2的额外连接点。上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用专利技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本专利技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本专利技术的揭示，不脱离本专利技术范畴所做出的改进和修改都应该在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构，其特征在于，包括壳体(1)，以及嵌在壳体(1)一侧表面上的至少一个天线模块(2)，当天线模块(2)设有多个时，不同天线模块(2)之间间隙采用非导体材质填充(5)。

【技术特征摘要】
1.一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构，其特征在于，包括壳体(1)，以及嵌在壳体(1)一侧表面上的至少一个天线模块(2)，当天线模块(2)设有多个时，不同天线模块(2)之间间隙采用非导体材质填充(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构，其特征在于，所述的天线模块(2)由内嵌在壳体(1)表面上的一体式的天线本体(4)和接触讯号端(3)组成。3.根据权利要求2所述的一种用于车...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴琪，季向荣，朱新爱，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31