一种柔性LED灯丝条制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性LED灯丝条，其包括条形柔性金属线路板、两个金属电极及多颗正装LED芯片，条形柔性金属线路板由条形柔性金属基板和设于条形柔性金属基板的正面上的印刷线路层组成，两个金属电极一一对应安装于条形柔性金属基板的两端上，两个金属电极分别与印刷线路层电连接，条形柔性金属基板的正面上预留有多个芯片安装区，每个芯片安装区上至少粘接有一颗正装LED芯片，印刷线路层上设置有多个打线区，正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的打线区一一对应电连接使所有正装LED芯片串联或串并联，覆盖所有正装LED芯片及条形柔性金属线路板的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层；优点是成本低，且不会出现漏电流。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯丝条
本专利技术涉及一种灯丝，尤其是涉及一种柔性LED灯丝条。
技术介绍
用于装饰照明的柔性灯丝灯已大量出现在市场上，柔性灯丝灯一般采用一根柔性LED灯丝条，该柔性LED灯丝条可以弯曲成各种形状，类似于传统的钨丝，装饰效果好。现有的柔性LED灯丝条通常采用柔性线路板，其是在柔性板上蚀刻一层印刷线路层形成的；然后将LED倒装芯片焊接在印刷线路层上连接起来。现有的柔性LED灯丝条之所以采用LED倒装芯片，而没有采用常规的打线，这是为了避免在弯曲过程中金线断裂，然而这样也引起了其他技术问题：1）由于只能采用LED倒装芯片，因此导致现有的柔性LED灯丝条的价格较高；2）LED倒装芯片与印刷线路层焊接时，由于LED倒装芯片本身电极焊接区较小，因此焊接时容易出现漏电流，容易造成LED倒装芯片损伤。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种柔性LED灯丝条，其成本低，且不会出现漏电流。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种柔性LED灯丝条，其特征在于包括条形柔性金属线路板、两个金属电极及多颗正装LED芯片，所述的条形柔性金属线路板由条形柔性金属基板和设置于所述的条形柔性金属基板的正面上的印刷线路层组成，两个所述的金属电极一一对应安装于所述的条形柔性金属基板的两端上，两个所述的金属电极分别与所述的印刷线路层电连接，所述的条形柔性金属基板的正面上预留有多个芯片安装区，每个所述的芯片安装区上至少粘接有一颗所述的正装LED芯片，所述的印刷线路层上设置有多个打线区，所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的所述的打线区一一对应电连接使所有所述的正装LED芯片串联或串并联，覆盖所有所述的正装LED芯片及所述的条形柔性金属线路板的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层。所述的印刷线路层包括沿所述的条形柔性金属基板的正面的长度方向设置的多组平行导电线路，所述的平行导电线路由上平行线路和下平行线路组成，相邻两组所述的平行导电线路中的前一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路通过连接线路首尾连接，或前一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路通过连接线路首尾连接，所述的条形柔性金属基板的正面上位于每组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路和所述的下平行线路之间的区域为预留的所述的芯片安装区，每组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路和所述的下平行线路上设置有相同数目且位置相对应的所述的打线区，所述的正装LED芯片粘接于所述的芯片安装区与所述的打线区相对应的位置上，所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与邻近于所述的正装LED芯片的上下两个所述的打线区一一对应电连接，第一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路与其中一个所述的金属电极电连接，最后一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路与另一个所述的金属电极电连接。在此，多组平行导电线路的印刷使得每组平行导电线路上的打线区连接的正装LED芯片并联连接和每组平行导电线路之间串联连接。所述的正装LED芯片打线的金属丝线为金线、铜线、铝线和合金线中的任一种。所述的正装LED芯片通过固晶胶粘接于所述的芯片安装区上。由于正装LED芯片直接通过固晶胶粘接于条形柔性金属基板的正面上预留的芯片安装区上，因此正装LED芯片产生的热量通过固晶胶可快速传递至条形柔性金属基板上。所述的条形柔性金属基板的背面上涂设有一层用于加速所述的条形柔性金属基板散热的辐射散热层。在此，辐射散热层采用辐射散热性能较佳的材料，如石墨烯、陶瓷粉等。所述的条形柔性金属基板的正面与所述的印刷线路层之间设置有绝缘层，所述的印刷线路层印刷于所述的绝缘层上，所述的印刷线路层上除所述的打线区外的其它区域上设置有防护漆层对印刷线路层起绝缘作用，防止漏电或触电。所述的打线区为镀设于所述的印刷线路层上的金层或银层。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1）由于采用了正装LED芯片，因此降低了成本。2）由于正装LED芯片的两个芯片电极与印刷线路层上设置的打线区电连接是通过纵向打线方式实现的，因此避免了出现漏电流，不会造成正装LED芯片损伤；且无焊点，装配简单。3）将该柔性LED灯丝条装配于灯丝灯时，只有两个焊点，即金属电极与芯柱的导丝的焊点，装配简单。4）该柔性LED灯丝条封装完成后，可根据需要折叠成不同的螺旋形状，且由于采用了正装LED芯片与纵向打线方式，因此有效地避免了在折叠过程中折断打线所采用的金属丝线。附图说明图1为本专利技术的柔性LED灯丝条（未粘接有正装LED芯片）的内部结构示意图；图2为本专利技术的柔性LED灯丝条（粘接有正装LED芯片）的内部结构示意图；图3为图2中A部分的放大示意图；图4为本专利技术的柔性LED灯丝条的结构示意图；图5为本专利技术的柔性LED灯丝条的横截结构示意图；图6a为本专利技术的柔性LED灯丝条折叠成的螺旋状结构示意图一；图6b为本专利技术的柔性LED灯丝条折叠成的螺旋状结构示意图二。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术提出的一种柔性LED灯丝条，如图1、图2、图3、图4和图5所示，其包括条形柔性金属线路板1、两个金属电极2及多颗正装LED芯片3，条形柔性金属线路板1由条形柔性金属基板11和设置于条形柔性金属基板11的正面上的印刷线路层12组成，两个金属电极2一一对应安装于条形柔性金属基板11的两端上，两个金属电极2分别与印刷线路层12电连接，条形柔性金属基板11的正面上预留有多个芯片安装区13，每个芯片安装区13上粘接有两颗正装LED芯片3，印刷线路层12上设置有多个打线区14，正装LED芯片3的两个芯片电极31分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的打线区14一一对应电连接使所有正装LED芯片3串联或串并联，覆盖所有正装LED芯片3及条形柔性金属线路板1的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层4。在本实施例中，印刷线路层12包括沿条形柔性金属基板11的正面的长度方向均匀间隔设置的多组平行导电线路，平行导电线路由上平行线路121和下平行线路122组成，相邻两组平行导电线路中的前一组平行导电线路中的下平行线路122与后一组平行导电线路中的上平行线路121通过连接线路123首尾连接，或前一组平行导电线路中的上平行线路121与后一组平行导电线路中的下平行线路122通过连接线路123首尾连接，条形柔性金属基板11的正面上位于每组平行导电线路中的上平行线路121和下平行线路122之间的区域为预留的芯片安装区13，每组平行导电线路中的上平行线路121和下平行线路122上设置有两个且位置相对应的打线区14，正装LED芯片3粘接于芯片安装区13与打线区14相对应的位置上，正装LED芯片3的两个芯片电极31分别通过纵向打线方式与邻近于正装LED芯片3的上下两个打线区14一一对应电连接，第一组平行导电线路中的上平行线路121与其中一个金属电极2电连接，最后一组平行导电线路中的下平行线路122与另一个金属电极2电连接。在此，多组平行导电线路的印刷使得每组组平行导电线路上的打线区14连接的正装LED芯片3并联连接和每组平行导电线路之间进行串联连接。在本实施例中，条形柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性LED灯丝条，其特征在于包括条形柔性金属线路板、两个金属电极及多颗正装LED芯片，所述的条形柔性金属线路板由条形柔性金属基板和设置于所述的条形柔性金属基板的正面上的印刷线路层组成，两个所述的金属电极一一对应安装于所述的条形柔性金属基板的两端上，两个所述的金属电极分别与所述的印刷线路层电连接，所述的条形柔性金属基板的正面上预留有多个芯片安装区，每个所述的芯片安装区上至少粘接有一颗所述的正装LED芯片，所述的印刷线路层上设置有多个打线区，所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的所述的打线区一一对应电连接使所有所述的正装LED芯片串联或串并联，覆盖所有所述的正装LED芯片及所述的条形柔性金属线路板的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯丝条，其特征在于包括条形柔性金属线路板、两个金属电极及多颗正装LED芯片，所述的条形柔性金属线路板由条形柔性金属基板和设置于所述的条形柔性金属基板的正面上的印刷线路层组成，两个所述的金属电极一一对应安装于所述的条形柔性金属基板的两端上，两个所述的金属电极分别与所述的印刷线路层电连接，所述的条形柔性金属基板的正面上预留有多个芯片安装区，每个所述的芯片安装区上至少粘接有一颗所述的正装LED芯片，所述的印刷线路层上设置有多个打线区，所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的所述的打线区一一对应电连接使所有所述的正装LED芯片串联或串并联，覆盖所有所述的正装LED芯片及所述的条形柔性金属线路板的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层。2.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝条，其特征在于所述的印刷线路层包括沿所述的条形柔性金属基板的正面的长度方向设置的多组平行导电线路，所述的平行导电线路由上平行线路和下平行线路组成，相邻两组所述的平行导电线路中的前一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路通过连接线路首尾连接，或前一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路通过连接线路首尾连接，所述的条形柔性金属基板的正面上位于每组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路和所述的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，章冰霜，付超，章渭君，
申请(专利权)人：浙江阳光美加照明有限公司，浙江阳光照明电器集团股份有限公司，厦门阳光恩耐照明有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33