交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种与模制树脂的粘接性优异并且外观的良好性也优异的交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆。作为解决本发明专利技术课题的手段涉及一种交联树脂组合物，其特征在于，其具有相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物，对该树脂组合物进行了交联处理。

【技术实现步骤摘要】
交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆
本专利技术涉及确保了与模制树脂成型体的粘接性的交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆。
技术介绍
将传感器等设备部件、电极端子、其它的电子电路连接于电线、电缆的情况下，通常利用模制树脂将其连接部以及其周围被覆并且保护。由于将这些传感器类使用于要求高的可靠性的汽车、机器人、电子设备等中，因此模制树脂成型体与电线、电缆之间的防水性、气密性是极其重要的特性之一。由此，重要的是将粘接性优异的模制树脂成型体与电线、电缆被覆材料进行组合而使用。在上述那样的用途中一般使用了热塑性聚氨酯作为电线、电缆的被覆材料，主要使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺树脂作为模制树脂。另一方面，近年来对于电线、电缆要求越来越高的耐热性，例如，适用着利用电子射线照射等实施了交联处理的热塑性聚氨酯等交联树脂组合物作为被覆材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-156407号公报专利文献2：日本特开2007-95439号公报专利文献3：日本特开2011-49116号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，将实施了交联处理的热塑性聚氨酯等交联树脂组合物适用为电线、电缆的最外层的被覆材料时，则存在有与模制树脂的粘接性降低，无法保持防水性、气密性这样的问题。另外，对于电线、电缆的最外层，也要求外观的良好性。因此，本专利技术的目的在于解决上述课题，提供一种与模制树脂的粘接性优异并且外观的良好性也优异的交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆。用于解决问题的方案为了实现上述目的，(1)的专利技术为一种交联树脂组合物，其特征在于，为将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的。(2)的专利技术涉及(1)所述的交联树脂组合物，其中，前述交联处理为电子射线照射交联。(3)的专利技术涉及(1)或(2)所述的交联树脂组合物，其中，前述乙烯基系共聚物为乙烯乙酸乙烯酯共聚物。(4)的专利技术涉及(1)至(3)中任一项所述的交联树脂组合物，其中，前述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个5～20质量份。(5)的专利技术是一种电线，其特征在于，为具有导体、被覆于该导体的外周的绝缘体的电线，前述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。(6)的专利技术涉及(5)所述的电线，其中，前述交联处理为电子射线照射交联。(7)的专利技术涉及(5)或(6)所述的电线，其中，前述乙烯基系共聚物为乙烯乙酸乙烯酯共聚物。(8)的专利技术涉及(5)至(7)中任一项所述的电线，前述绝缘体的最外层被由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或者聚酰胺树脂形成的模制树脂成型体被覆着。(9)的专利技术涉及(8)所述的电线，前述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个5～20质量份。(10)的专利技术是一种电缆，其特征在于，为具备具有导体和被覆于该导体的外周的绝缘体的电线、被覆于将该电线的1根或者多根捆束而得到的捆束物或者多根捻合而得到的捻合物的外周的护套的电缆，前述护套的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。(11)的专利技术涉及(10)所述的电缆，其中，前述交联处理为电子射线照射交联。(12)的专利技术涉及(10)或(11)所述的电缆，其中，前述乙烯基系共聚物为乙烯乙酸乙烯酯共聚物。(13)的专利技术涉及(10)至(12)中任一项所述的电缆，前述护套的最外层被由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或者聚酰胺树脂形成的模制树脂成型体被覆着。(14)的专利技术涉及(13)所述的电缆，前述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个5～20质量份。(15)的专利技术涉及(10)至(14)中任一项所述的电缆，其中，前述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。(16)的专利技术涉及(15)所述的电缆，其中，前述绝缘体的最外层处的前述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个5～20质量份，前述模制树脂成型体将前述护套的最外层连同前述绝缘体的最外层一起被覆着。专利技术的效果本专利技术可提供一种与模制树脂的粘接性优异并且外观的良好性也优异的交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆。附图说明图1为使用本专利技术的交联树脂组合物作为绝缘体而得到的电线的详细截面图。图2为使用本专利技术的交联树脂组合物作为绝缘体外层而得到的电线的详细截面图。图3为使用本专利技术的交联树脂组合物作为绝缘体外层而得到的电缆的详细截面图。图4为使用本专利技术的交联树脂组合物作为护套而得到的电缆的详细截面图。图5为使用本专利技术的交联树脂组合物作为护套外层而得到的电缆的详细截面图。图6为使用本专利技术的交联树脂组合物作为绝缘体外层以及护套外层而得到的电缆的详细截面图。图7为将传感器连接于通过使用本专利技术的交联树脂组合物作为绝缘体而得到的电缆、并且利用模制树脂将连接部以及其周围被覆了的模制加工品的模制树脂成型体30的内部的示意图(电缆20的部分为俯视图)。图8为将传感器连接于使用本专利技术的交联树脂组合物作为护套而得到的电缆、并且利用模制树脂将连接部以及其周围被覆了的模制加工品的模制树脂成型体30的内部的示意图(电缆20的部分为俯视图)。图9为对将模制树脂成型体施加于本专利技术以及比较例中的电线时的电线与模制树脂成型体的气密性进行试验的试验装置的概略图。附图标记说明1导体，2绝缘体，3绝缘体内层，4绝缘体外层，5多芯捻线，6护套，7护套内层，8护套外层，10电线，20电缆，30模制树脂成型体，31端子部，32传感器，33水槽，34水，35空气供给机，36气泡具体实施方式以下，基于所附附图而详述本专利技术的优选的一个实施方式。首先，说明适用本专利技术的交联树脂组合物的电线和电缆。图1～图6所示为使用了本专利技术的交联树脂组合物的电线以及电缆的结构的图。图1表示电线10，其通过在导体1上挤出被覆树脂组合物作为绝缘体2，对其照射电子射线进行交联处理，将绝缘体2设为本专利技术的交联树脂组合物，从而获得。图2表示电线10，其通过在导体1上挤出被覆绝缘体内层3和作为绝缘体外层4的树脂组合物，对其照射电子射线而进行交联处理，将绝缘体外层4设为本专利技术的交联树脂组合物，从而获得。图3表示电缆20，其通过在将图2所示的绝缘体外层4使用了本专利技术的交联树脂组合物的电线10进行2根捻合而得到的多芯捻线5的外周，挤出被覆护套6，从而获得。图4表示电缆20，其通过在将图1所示的电线10进行2根捻合而得到的多芯捻线5的外周，挤出被覆由树脂组合物形成的护套6，对其照射电子射线而进行交联处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电线，其特征在于，为具有导体、被覆于该导体的外周的绝缘体的电线，所述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。

【技术特征摘要】
2012.12.27 JP 2012-284790;2013.12.20 JP 2013-263131.一种电线，其特征在于，为具有导体、被覆于该导体的外周的绝缘体的电线，所述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。2.根据权利要求1所述的电线，其中，所述交联处理为电子射线照射交联。3.根据权利要求1所述的电线，其中，所述乙烯基系共聚物为乙烯乙酸乙烯酯共聚物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电线，其中，所述绝缘体的最外层被由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或者聚酰胺树脂形成的模制树脂成型体被覆着。5.根据权利要求4所述的电线，其中，所述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个5～20质量份。6.一种电缆，其特征在于，为具备具有导体和被覆于该导体的外周的绝缘体的电线、被覆于将该电线的1根或多根捆束而得到的捆束物或者多根捻合而得到的捻合物的外周的护套的电缆，所述护套的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。7.根据权利要求6所述的电缆，其中，所述交联处理为电子射线照射交联。8.根据权利要求6所述的电缆，其中，所述乙烯基系共聚物为乙烯乙酸乙烯酯共聚物。9.根据权利要求6～8中任一项所述的电缆，其中，所述护套的最外层被由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或者聚酰胺树脂形成的模制树脂成型体被覆着。10.根据权利要求9所述的电缆，其中，所述树脂组合物中，相对于乙烯基系共聚物100质量份，含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个5～20质量份。11.根据权利要求6～8中任一项所述的电缆，其中，所述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。12.根据权利要求9所述的电缆，其中，所述绝缘体的最外层是：将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体和酸酐之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的交联树脂组合物。13.根据权利要求12所述的电缆，其中，所述绝缘体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉田敬佑，中山明成，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP