The through conductor 11 disposed in the through hole of the ceramic substrate has: metal porous body 20, glass phase 17, 19 formed in porous metal body 20 from 16A to 16D, and voids 30 and 31 in the pore. At the cross section of conductor 11, the area ratio of stomata is 5-50%. When the through conductor 11 is observed along the thickness direction B of the ceramic substrate and divided into the first part 11A on the 11a side of the first main surface and the second part 11B on the 11b side of the second main surface, the area ratio of the glass phase in the first part 11A is larger than that in the second part 11B, and the area ratio of the voids in the first part 11A is smaller. The area ratio of voids in Part Two 11B.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接基板
本专利技术涉及在贯通孔内形成有通孔导体等贯通导体的电连接基板。
技术介绍
作为用于安装SAW滤波器等电子器件的基板,使用在陶瓷等绝缘基板设置贯通孔并将该孔用导体填埋而制成贯通电极的结构的基板(通孔基板)。近年来,随着以移动电话为代表的通信设备的小型化,对使用的电子器件也要求小型化、薄型化,对作为其构成部件的通孔基板也同样要求薄板化。另外,为了小型化,基板表面的配线也需要微细化,因此,要求贯通电极直径的小径化、以及其位置的高精度化。此外,这些微细配线利用光刻、镀敷形成,为了防止抗蚀剂涂布工序、镀敷工序中药液浸入所带来的不良情况,特别要求贯通电极致密且水密性高。对于贯通电极的致密化提出各种解决方案,均以较厚的基板和大直径的贯通电极作为对象,在使用薄板以及小直径的贯通电极的情况下,无法得到期望的结果。例如,专利文献1中,公开如下方法:通过在疏松(多孔质)的贯通电极的表面形成导电保护膜来防止抗蚀液的浸入。但是,如果绝缘性基板较薄,则贯通电极的通气性升高,因此,导电保护膜的强度不足,无法作为保护膜发挥作用。另外,陶瓷与金属之间容易因热膨胀差而剥离。专利文献2中,公开如下方法:形成多孔质的第一导电体作为贯通电极后,将其空隙用第二导电体填埋。但是,在使用陶瓷基板的情况下,在将基板薄板化时,容易因作为导电材料的金属与陶瓷的热膨胀差而发生开裂、基板的翘曲。专利文献3中,公开如下方法:在陶瓷基板的贯通孔中填充包含活性金属的金属,由此,在陶瓷基板与贯通电极之间形成活性金属层,进行致密化。但是,除了如上所述的因陶瓷与金属的热膨胀差而发生开裂的问题以外,由于包含活性金属的 ...
【技术保护点】
1.一种连接基板,其具备:陶瓷基板,该陶瓷基板设置有贯通孔;以及设置在所述贯通孔中的贯通导体,该贯通导体具有第一主面和第二主面,所述连接基板的特征在于,所述贯通导体具有:金属多孔体、形成于该金属多孔体的气孔内的玻璃相、以及所述气孔内的空隙,在所述贯通导体的横截面处,所述气孔的面积比率为5~50%,在沿着所述陶瓷基板的厚度方向观察所述贯通导体并将其分为所述第一主面侧的第一部分和所述第二主面侧的第二部分时,所述第一部分中所述玻璃相在所述气孔内占有的面积比率大于所述第二部分中所述玻璃相在所述气孔内占有的面积比率,所述第一部分中所述空隙在所述气孔内占有的面积比率小于所述第二部分中所述空隙在所述气孔内占有的面积比率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.11 JP 2016-0481631.一种连接基板,其具备:陶瓷基板,该陶瓷基板设置有贯通孔;以及设置在所述贯通孔中的贯通导体,该贯通导体具有第一主面和第二主面,所述连接基板的特征在于,所述贯通导体具有:金属多孔体、形成于该金属多孔体的气孔内的玻璃相、以及所述气孔内的空隙,在所述贯通导体的横截面处,所述气孔的面积比率为5~50%,在沿着所述陶瓷基板的厚度方向观察所述贯通导体并将其分为所述第一主面侧的第一部分和所述第二主面侧的第二部分时,所述第一部分中所述玻璃相在所述气孔内占有的面积比率...
【专利技术属性】
技术研发人员:井出晃启,高垣达朗,宫泽杉夫,
申请(专利权)人:日本碍子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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