用于处理表面的冷等离子体设备制造技术

本申请涉及一种用于利用冷等离子体处理表面(6)的冷等离子体设备(13)。该设备(13)具有冷等离子体发生器(14)，其适于生成冷等离子体，该冷等离子体产生用于处理表面(6)的反应性物质。该设备(13)还包括可相对于表面(6)定位的处理头(5)，使得在处理期间反应性物质朝向表面(6)被给予。该设备(13)还被设置有空气流发生器(8)以在表面(6)之上生成空气流，以及控制器(9)，其被配置为控制空气流发生器(8)的操作以在处理已经完成之后，在表面(6)之上生成空气流，使得冷等离子体的剩余副产物被消散。

Cold plasma equipment for surface treatment

The present application relates to a cold plasma device (13) for treating surfaces (6) with cold plasma. The device (13) has a cold plasma generator (14), which is suitable for generating cold plasma, which generates reactive substances for surface treatment (6). The device (13) also includes a processing head (5) that can be positioned relative to the surface (6) so that the reactive substance is given towards the surface (6) during the processing. The device (13) is also provided with an air flow generator (8) to generate air flow over the surface (6) and a controller (9) configured to control the operation of the air flow generator (8) to generate air flow over the surface (6) after the treatment has been completed, so that the residual by-products of the cold plasma are dissipated.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理表面的冷等离子体设备
本公开涉及一种用于利用冷等离子体处理表面的冷等离子体设备。
技术介绍
已知使用冷等离子体设备来消毒物体。冷常压等离子体生成反应性氧和氮物质，这些物质具有生物活性并能够使细菌失活。特别地，US20090206062公开了一种手持式等离子体喷射设备，该设备生成冷的常压等离子体并使用风扇将所得的反应性物质吹出喷嘴并朝向待被处理的物体。应注意，US20130345620公开了一种利用冷等离子体处理皮肤表面的设备。根据本公开的设备可包括在施加冷等离子体期间的空气流以辅助处理。还应注意，DE102009002278公开了一种使用超声和冷等离子体的组合来处理皮肤的设备，其中处理头在皮肤与冷等离子体生成电极之间限定了封闭的体积，在等离子体处理期间或之后，该体积可以被填充有流体。这种冷等离子体处理产生副产物，例如剩余的反应性物质–例如臭氧和二氧化氮。这些副产物可能是不期望的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于处理表面的冷等离子体设备，其基本上减轻或克服了上文所提及的一个或多个问题。本专利技术由独立权利要求限定。从属权利要求限定了有利的实施例。根据本专利技术，提供了一种用于利用冷等离子体处理表面的冷等离子体设备，该设备包括：冷等离子体发生器，适于生成冷等离子体，该冷等离子体产生用于处理上述表面的反应性物质；处理头，可相对于上述表面定位，使得上述反应性物质在处理期间朝向上述表面被给予；空气流发生器，在上述表面之上生成空气流；以及，控制器，被配置为控制空气流发生器的操作，以在上述处理已经完成之后在上述表面之上生成空气流，使得冷等离子体的剩余副产物被消散。除了消散副产物外，空气流还会分散任何有气味的挥发物，特别是那些由细菌在皮肤表面所产生的挥发物。当冷等离子体设备部分地或完全地被移动远离处理表面时，如例如通过接近传感器所检测到，或者当其被移动不与处理表面接触时，如例如通过接触传感器所检测到，即使冷等离子体发生器仍在运行，可以发生处理的完成。备选地，当冷等离子体发生器被关断时，可以发生处理的完成。如果冷等离子体设备被用于使皮肤上的细菌失活(例如除臭设备)，则空气流将消散冷等离子体的剩余有气味的副产物。控制器可以被配置为仅在上述处理已经完成之后控制空气流发生器以在上述表面之上生成空气流。以这种方式，冷等离子体处理发生在没有空气流的情况下，这可能是有益的，但是在处理已经完成之后，空气流被提供以消散冷等离子体处理的剩余副产物。控制器可以被配置为控制空气流发生器，以在上述处理期间在上述表面之上生成空气流。在该示例中，在冷等离子体处理期间，空气流可能是有益的(例如，将反应性物质朝向表面推挤)，并且在冷等离子体发生器被关断之后，空气流用以消散冷等离子体的剩余副产物以及任何其他有气味的挥发物。控制器可以被配置为：在上述处理已经完成之后，改变空气流发生器的操作特性。因此，在处理期间可以生成空气流以帮助冷等离子体处理，以及在处理已经完成之后，空气流将消散冷等离子体的剩余副产物。控制器可以被配置为在上述处理已经完成时增加空气流发生器的功率。例如，在处理期间，可能存在迫使反应性物质朝向表面的空气流，以及在处理已经完成之后，可以增加空气流的速率以消散冷等离子体的剩余副产物。因此，不同的空气流被用于帮助冷等离子体处理并消散任何剩余的副产物。控制器可以被配置为在上述处理已经完成之后，使空气流发生器的方向反转。例如，控制器可以被配置为控制空气流发生器，以在处理期间生成朝向表面的空气流，并且上述处理已经完成之后控制空气流发生器生成远离表面的空气流。以这种方式，在处理期间，空气流将迫使反应性物质朝向皮肤，但是在处理已经完成之后，空气流将吸收冷等离子体的剩余副产物远离表面以消散它们。冷等离子体设备还可包括传感器，其适于检测处理头何时被定位成与上述表面接触或接近上述表面，控制器被配置为响应于来自传感器的信号接通冷等离子体发生器。以这种方式，冷却等离子体设备可以仅在处理头相对于表面处于适当位置时接通。冷等离子体设备还可包括传感器，其适于检测处理头何时被定位成与上述表面接触或接近上述表面，以及控制器可被配置为控制空气流发生器的操作，以在传感器检测到处理头已从上述表面移除之后在上述表面之上生成空气流。以这种方式，可以根据处理头是被定位靠着表面、是靠近表面、还是更明显地与表面间隔开，而不同地控制空气流发生器。在一个示例中，空气流发生器在处理头已经从表面移除之后立即在表面之上生成空气流。以这种方式，副产物在冷等离子体设备仍然接近表面时被消散。控制器可以被配置为控制空气流发生器的操作，以在上述冷等离子体发生器已经被关断之后在上述表面之上生成空气流。以这种方式，在冷等离子体处理已经完成之后，空气流被生成以分散副产物。在另一示例中，控制器被配置为控制空气流发生器的操作，以在上述冷等离子体发生器已经被关断之后并且在传感器检测到处理头已经从上述表面移除之后，在上述表面之上生成空气流。因此，控制器可以通过三种方式确定处理何时已经完成：●当处理头已经从表面移除时；●当冷等离子发生器已经被关断时；或者●当冷等离子发生器已经被关断并且当处理头已经从表面移除时。空气流发生器可以适于生成朝向上述表面的空气流。朝向表面的空气流将通过将冷等离子体的剩余副产物从表面吹走而消散冷等离子体的剩余副产物。空气流发生器可以适于生成远离上述表面的空气流。远离表面的空气流将通过将冷等离子体的剩余副产物从表面吸走而消散冷等离子体的剩余副产物。冷等离子体设备还可包括过滤器，该过滤器被布置为过滤上述空气流。过滤器可以被定位以从空气流中移除副产物。以这种方式，从表面附近移除任何副产物。取而代之，或者除了过滤器之外，冷等离子体设备可以包括储存器，以将空气储存足够长的时间以使副产物衰退。冷等离子体发生器可以被安装在处理头中，并且处理头可以适于使得在处理期间冷等离子体发生器靠近上述表面并与上述表面间隔开。这种布置是优选的，因为间隔允许反应性物质更均匀地到达被处理的表面。冷等离子体发生器可包括一个或数个孔，由空气流发生器所生成的空气流可穿过上述一个或数个孔。以这种方式，空气流被引导通过生成冷等离子体的区域，这对于消散冷等离子体的剩余副产物是有效的。冷等离子体设备还可以包括导管，该导管被布置为引导由空气流发生器所生成的空气流，并且导管可以绕过冷等离子体发生器并且可以包括被设置在处理头内的孔。还可以在设备的手柄中设置第二孔，使得空气可以通过第二孔吸入并与经由处理头所吸入的空气混合，以稀释经由处理头所吸入的空气。以这种方式，空气流可以用以置换或吸收冷等离子体的剩余副产物，从而有效地消散它们。通过导管输送空气流，空气流被加速，因此副产物更快地从处理区域移除。绕过冷等离子体发生器的导管还将保护设备的内部部件(诸如电子器件)免受反应性副产物的影响。控制器可以被配置为控制空气流发生器，使得在上述冷等离子体发生器已经被关断之后，在上述表面之上的空气流维持固定的时间段。这提供了一种简单的解决方案，用于确定在冷等离子体发生器已经被关断之后何时空气流发生器应被关断。固定的时间段将允许剩余副产物的充分消散，而无需用户手动关断空气流发生器。参考下文所描述的实施例，本专利技术的这些和其他方面将变得显而易见并得以阐明。附图说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于利用冷等离子体处理表面(6)的冷等离子体设备(13)，所述设备(13)包括：冷等离子体发生器(14)，适于生成冷等离子体，所述冷等离子体产生用于处理所述表面(6)的反应性物质；处理头(5)，可相对于所述表面(6)定位，使得所述反应性物质在处理期间被朝向所述表面(6)给予；空气流发生器(8)，用以在所述表面(6)之上生成空气流；以及控制器(9)，被配置为控制所述空气流发生器(8)的操作，以在所述处理已经完成之后在所述表面(6)之上生成空气流，使得所述冷等离子体的剩余副产物被消散。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.22 EP 16161743.61.一种用于利用冷等离子体处理表面(6)的冷等离子体设备(13)，所述设备(13)包括：冷等离子体发生器(14)，适于生成冷等离子体，所述冷等离子体产生用于处理所述表面(6)的反应性物质；处理头(5)，可相对于所述表面(6)定位，使得所述反应性物质在处理期间被朝向所述表面(6)给予；空气流发生器(8)，用以在所述表面(6)之上生成空气流；以及控制器(9)，被配置为控制所述空气流发生器(8)的操作，以在所述处理已经完成之后在所述表面(6)之上生成空气流，使得所述冷等离子体的剩余副产物被消散。2.根据权利要求1所述的冷等离子体设备，其中所述控制器(9)被配置为仅在所述处理已经完成之后控制所述空气流发生器(8)以在所述表面(6)之上生成空气流。3.根据权利要求1所述的冷等离子体设备，其中所述控制器(9)被配置为控制所述空气流发生器(8)以在所述处理期间在所述表面(6)之上生成空气流。4.根据权利要求3所述的冷等离子体设备，其中所述控制器(9)被配置为在所述处理已经完成之后改变所述空气流发生器(8)的操作特性。5.根据权利要求4所述的冷等离子体设备，其中所述控制器(9)被配置为当所述处理已经完成时增加所述空气流发生器(8)的功率。6.根据权利要求4所述的冷等离子体设备，其中所述控制器(9)被配置为在所述处理已经完成之后使所述空气流发生器(8)的方向反转。7.根据前述任一项权利要求所述的冷等离子体设备，其中所述设备(13)还包括传感器(18)，所述传感器(18)适于检测所述处理头(5)何时被定位成与所述表面(6)接触或接近所述表面(6)，所述控制器(9)被配置为响应于来自所述传感器(18)的信号接通所述冷等离子体发生器(14)。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·A·范阿比伦，E·G·M·佩尔泽斯，Y·P·J·鲍尔奎因，A·希尔格斯，R·C·M·武德斯，LM·布罗克休伊斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL