用于封装应用的溅射系统和方法技术方案

一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。

Sputtering system and its application in packaging

A sputtering system and method for packaging applications are described. In some embodiments, a method for processing a plurality of packages may include forming or providing a first component having a leaky plate and a double-sided adhesive attached to the first side of the leaky plate, and the leaky plate has multiple openings, and the double-sided adhesive has multiple openings corresponding to the opening of the leaky plate. The method may also include attaching the first member to the ring to provide a second component, and the ring is sized to facilitate deposition. The method may also include loading a plurality of packaged devices onto a second component so that each packaged device is held by a double-sided adhesive of the first component, and a portion of each packaged device extends to the corresponding opening of the double-sided adhesive.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装应用的溅射系统和方法通过对任意在先申请的引用而并入如与本申请一起提交的申请信息表中所识别的外国或本国优先权要求的任意和全部申请由此通过依据37CFR1.57的引用而并入。本申请要求2016年1月31日提交的题为SPUTTERINGSYSTEMSANDMETHODSFORPACKAGINGAPPLICATIONS的美国临时申请No.62/289,314的优先权，其公开由此通过引用以其相应的整体明确并入本文。
本公开涉及诸如屏蔽的射频(RF)模块的封装的电子模块的制造。
技术介绍
在射频(RF)应用中，RF电路和相关的装置可以实现为封装的模块。这样的封装的模块可以包含屏蔽功能，以抑制或降低与这样的RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。
技术实现思路
根据若干实现方式，本公开涉及一种用于处理多个封装的装置的方法。方法包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件。漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置被由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。在一些实施例中，每个封装的装置可以包含盒形本体，并且封装的装置的延伸到双面粘合件的对应的开口中的部分可以包含实现在盒形本体的底侧上的一个或多个特征。一个或多个特征可以包含多个焊球。盒形本体可以包含上表面和四个侧壁表面。方法还可以包含在装载有封装的装置的第二组件上进行沉积工艺，使得导电材料沉积到多个封装的装置中的每一个的盒形本体的上表面和四个侧壁表面上。在一些实施例中，导电材料可以以共形方式沉积。在一些实施例中，封装的装置可以是射频模块，并且导电材料可以配置为提供用于射频模块的屏蔽。在一些实施例中，第一组件的形成可以包含将没有开口的双面粘合件附接到漏印板的第一侧，以及进行激光切割操作，以形成双面粘合件的开口。可以进行激光切割操作，使得激光束穿过漏印板的开口入射在双面粘合件上。激光切割操作可以还配置为使得激光束切割穿过双面粘合件但不穿过双面粘合件的与漏印板相对的侧上的覆盖层。方法还可以包含从双面粘合件移除覆盖层，使得双面粘合件的切割部分与覆盖层一起被移除，以由此提供双面粘合件的开口。可以在将第一组件附接到环之后进行覆盖层的移除。双面粘合件的开口可以小于漏印板的对应的开口。在一些实施例中，将第一组件附接到环可以包含将第一组件相对于环定位，使得环环绕第一组件。将第一组件附接到环还可以包含将粘合件定位在第一组件和环上，以由此将第一组件紧固到环，且粘合件附接到漏印板的第二侧。粘合件可以是单面粘合件。方法还可以包含进行激光切割操作，以切割穿过粘合件的覆盖漏印板的部分，以暴露漏印板的每个开口的至少一部分。切割穿过粘合件的部分可以导致粘合件的单个开口，以暴露全部的漏印板的开口。可以进行激光切割操作，使得激光束切割穿过粘合件且不损坏漏印板的第一侧上的双面粘合件。可以进行激光切割操作，使得激光束在切割穿过粘合件之后被由漏印板阻挡。在一些实现方式中，本公开涉及一种用于处理多个封装的模块的装置。装置包含环和漏印板，环配置为在沉积设备中使用，漏印板具有多个开口，且每个开口尺寸化以接收要处理的封装的模块的一部分。装置还包含粘合件，粘合件将漏印板附接到环，以允许漏印板在沉积设备中使用。在一些实施例中，装置还可以包含双面粘合件，双面粘合件附接到漏印板的第一侧，且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。环和漏印板可以由粘合件附接为近似共平面。漏印板可以定位在环的内半径内。粘合件可以尺寸化以覆盖漏印板的第二侧的至少一部分和环的对应的侧的至少一部分。粘合件可以是单面粘合件，使得单面粘合件的粘合侧将漏印板的第二侧和环的对应的侧接合。在一些实施例中，粘合件可以包含一个或多个切口，一个或多个切口被尺寸化以在漏印板的第二侧上暴露漏印板的每个开口的至少一部分，以当RF模块的一部分被从漏印板的第一侧放置在其中时允许环境气体从漏印板的开口逸散。粘合件的一个或多个切口可以包含单个切口，单个切口暴露全部的漏印板的开口，且单个切口导致粘合件在漏印板的周边部分处保持漏印板的第二侧。在一些实施例中，粘合件的单个切口可以在漏印板的实心部分处包含切割边缘，使得漏印板在从漏印板的第二侧的在粘合件上的切割操作期间抑制对漏印板的第一侧上的双面粘合件的损坏。在一些实施例中，双面粘合件的在漏印板的第一侧上的每个开口可以被尺寸化，以接合封装的模块的底侧，且允许封装的模块的一部分进入漏印板的对应的开口。双面粘合件的在漏印板的第一侧上的每个开口可以小于漏印板的对应的开口，使得双面粘合件的开口的边缘相对于漏印板的对应的开口的边缘形成悬垂体。在一些实施例中，装置还可以包含双面粘合件之上的覆盖层，且覆盖层配置为在将封装的模块定位到双面粘合件上之前被移除。双面粘合件的开口可以配置为使得当移除覆盖层时，双面粘合件的切口被与覆盖层一起移除，以由此提供双面粘合件的对应的开口。在一些实施例中，环可以具有总体上环形形状。环可以被尺寸化以完全围绕其内部部分。在一些实施例中，沉积设备可以包含物理气相沉积设备。在一些实施例中，漏印板可以是矩形形状的片，并且开口可以是布置为阵列的矩形形状的开口。根据一些教导，本公开涉及一种用于封装的模块的批量处理的系统。系统包含第一子系统，第一子系统配置为准备或提供载体组件、漏印板组件以及粘合件，载体组件包含配置为在沉积设备中使用的环，漏印板组件具有多个开口，每个开口尺寸化以接收要处理的封装的模块的一部分，粘合件将漏印板组件附接到所述环，以允许漏印板组件在沉积设备中使用。系统还包含第二子系统，第二子系统配置为处置多个封装的模块，使得封装的模块能够被定位在漏印板组件的开口之上并且被由漏印板组件保持，以由此允许多个封装的模块在沉积设备中被进一步处理。在一些实施例中，系统还可以包含第三子系统，第三子系统具有沉积设备且配置为在多个封装的模块上进行沉积工艺。由漏印板组件保持的封装的模块可以允许沉积工艺在每个封装的模块的上表面和侧表面上沉积导电材料的共形层，且维持封装的模块的底侧实质上不含导电材料。出于概括本公开的目的，已经在本文中描述了本专利技术的一些方面、优点以及新颖特征。应当理解，根据本专利技术的任何特定实施例不一定可以实现全部这些优点。因此，本专利技术可以以实现或最优化如本文中所教导的一个优点或一组优点的方式实施或进行，而不一定实现如本文中可能教导或提出的其他优点。附图说明图1示出了示例性组件的仰视图，示例性组件包含具有附接到其底侧的胶带的环，以及安装在胶带上的封装的装置的阵列。图2A示出了图1的一部分的放大俯视平面图。图2B示出了图1的相同部分的放大侧视截面图。图3A-3D示出了如何为一个或多个工艺步骤而使用漏印板来保持封装的装置的示例。图4示出了示例性过程，其中双面胶带配合到裸露的漏印板以获得第一组件。图5A-5C示出了与图4的过程相关联的示例性状态。图6示出了示例性过程，其中图4的第一组件被安装到PVD环以获得第二组件。图7A-7D示出了与图6的过程相关联的示例性状态。图8示出了示例性过程，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理多个封装的装置的方法，所述方法包括：形成或提供第一组件，所述第一组件具有漏印板和附接到所述漏印板的第一侧的双面粘合件，所述漏印板具有多个开口，所述双面粘合件具有对应于所述漏印板的开口的多个开口；将所述第一组件附接到环，以提供第二组件，所述环被尺寸化以便于沉积工艺；以及将多个封装的装置装载到所述第二组件上，使得每个封装的装置被由所述第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到所述双面粘合件的对应的开口中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.31 US 62/289,3141.一种处理多个封装的装置的方法，所述方法包括：形成或提供第一组件，所述第一组件具有漏印板和附接到所述漏印板的第一侧的双面粘合件，所述漏印板具有多个开口，所述双面粘合件具有对应于所述漏印板的开口的多个开口；将所述第一组件附接到环，以提供第二组件，所述环被尺寸化以便于沉积工艺；以及将多个封装的装置装载到所述第二组件上，使得每个封装的装置被由所述第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到所述双面粘合件的对应的开口中。2.根据权利要求1所述的方法，其中每个封装的装置包含盒形本体，并且所述封装的装置的延伸到所述双面粘合件的对应的开口中的部分包含实现在所述盒形本体的底侧上的一个或多个特征。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述一个或多个特征包含多个焊球。4.根据权利要求2所述的方法，其中所述盒形本体包含上表面和四个侧壁表面。5.根据权利要求4所述的方法，还包括在装载有所述封装的装置的所述第二组件上进行所述沉积工艺，使得导电材料沉积到所述多个封装的装置中的每一个的盒形本体的上表面和四个侧壁表面上。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述导电材料以共形方式沉积。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述封装的装置是射频模块，并且所述导电材料配置为提供用于所述射频模块的屏蔽。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一组件的形成包含将没有所述开口的所述双面粘合件附接到所述漏印板的第一侧，并且进行激光切割操作，以形成所述双面粘合件的开口。9.根据权利要求8所述的方法，其中进行所述激光切割操作，使得激光束穿过所述漏印板的开口入射在所述双面粘合件上。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述激光切割操作还配置为，使得所述激光束切割穿过所述双面粘合件，但不穿过所述双面粘合件的与所述漏印板相对的侧上的覆盖层。11.根据权利要求10所述的方法，还包括从所述双面粘合件移除所述覆盖层，使得所述双面粘合件的切割部分与所述覆盖层一起被移除，以由此提供所述双面粘合件的开口。12.根据权利要求11所述的方法，其中在将所述第一组件附接到所述环之后进行所述覆盖层的移除。13.根据权利要求8所述的方法，其中所述双面粘合件的开口小于所述漏印板的对应的开口。14.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一组件附接到所述环包含将所述第一组件相对于所述环定位，使得所述环环绕所述第一组件。15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述第一组件附接到所述环还包含将粘合件定位在所述第一组件和所述环上，以由此将所述第一组件紧固到所述环，所述粘合件附接到所述漏印板的第二侧。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述粘合件为单面粘合件。17.根据权利要求15所述的方法，还包括进行激光切割操作，以切割穿过所述粘合件的覆盖所述漏印板的部分，以暴露所述漏印板的每个开口的至少一部分。18.根据权利要求17所述的方法，其中切割穿过所述粘合件的部分导致所述粘合件中的单个开口以暴露所述漏印板的全部开口。19.根据权利要求17所述的方法，其中进行所述激光切割操作，使得激光束切割穿过所述粘合件，并且不损坏所述漏印板的第一侧上的所述双面粘合件。20.根据权利要求19所述的方法，其中进行所述激光切割操作，使得所述激光束在切割穿过所述粘合件之后被所述漏印板阻挡。21.一种用于处理多个封装的模块的装置，所述装置包括：环，所述环配置为在沉积设备中使用；漏印板，所述漏印板具有多个开口，每个开口被尺寸化以接收要处理的封装的模块的一部分；以及粘合件，所述粘合件将所述漏印板附接到所述环，以允许所述漏印板在所述沉积...

【专利技术属性】
技术研发人员：HM阮，MS里德，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国,US