引线框条带制造技术

在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

Lead frame strip

In the example described, the lead frame strip (110) for manufacturing lead integrated circuit packaging includes: a whole connected lead frame (118), each of which has a core attachment pad (120) and a first and second baffles (124) positioned on the relative first and second sides of the adjacent core attachment pad (120), respectively. The continuous lead structure (122) extends between the relative baffles of the horizontal adjacent lead frame (118) (124, 126) without interference from other structures. The integrally connected lead frame (118) is arranged in the vertical columns (131, 132, 133). The core attachment pad (120) in a vertical row (132) is vertically offset from the core attachment pad (120) in adjacent vertical rows (131, 133).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线框条带
技术介绍
在用于制造集成电路(IC)封装的典型工艺开始时，将待包含在封装中的引线框整体物理连接在被称为“引线框条带”的薄金属片中。IC管芯安装在引线框上，并且然后导线键合到引线框的引线上，而引线框为条带形状。然后将条带的引线框和安装在其上的管芯密封在模塑复合物中。随后，每个密封的管芯/引线框单元与引线框条带上的其它单元分离(单个化)，以提供单独的IC封装。具有暴露的向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺(“引线IC封装”)不同于具有不从密封的模塑复合物向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺。
技术实现思路
在所述示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带包括：整体连接的引线框，每个引线框具有管芯附接垫以及分别邻近管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆。连续引线结构在水平邻近的引线框的档杆的相对的挡杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框布置在竖直列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。附图说明图1(现有技术)为常规引线框条带的不完整前视图。图2(现有技术)为图1的一部分的详细视图。图3(现有技术)为常规引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在引线框条带上的流动。图4为示例引线框条带的不完整前视图。图5为图1的示例引线框条带的互连引线框的详细前视图。图6为示例引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在图1的引线框条带上的流动。图7为在间距校正之前模塑的引线框条带的一部分的前视图。图8为在间距校正之后模塑的引线框条带的一部分的前视图。图9为图7的详细前视图。图10为在模塑和引线分离之后并且在间距校正之前的另一示例引线框条带的前视图。图11为在间距校正之后的图10的示例引线框条带的前视图。图12为图10和图11的引线框条带的一个横向半部的不完整详细前视图。图13为从诸如图8或图11中所示的模塑的引线框条带单个化的集成电路封装的端视图。图14为图13的集成电路封装的前视图。图15为制造集成电路封装的方法的流程图。具体实施方式图1为具有水平轴线11和竖直轴线15的常规引线框条带10的前视图。用于描述引线框条带10的参照系对应于附图的图纸的参照系，其中图纸的顶部和底部之间的方向被称为“竖直”方向，而垂直于该竖直方向的方向定义“水平”方向。垂直于页面的平面的方向被称为“深度”或“厚度”方向。引线框条带10的“前部”在图1的前视图中示出，并且类似于纸张的正面。引线框条带10包括一对水平侧导轨12和一对竖直端导轨14。图2是图1的一部分的详细视图。如图2最佳所示，引线框条带10包括整体连接的引线框16，该引线框16定位在由水平侧导轨12和竖直端导轨14限定的条带的外周边内。每个引线框16具有管芯附接垫18以及外引线22(或简称为“引线22”)和内引线23。引线22从内挡杆24向外延伸，该内挡杆24定位在每个管芯附接垫18的相对侧上。外挡杆26定位在竖直邻近的引线框16之间的中间。从每个内挡杆24向外延伸的引线22延伸到相关联的外挡杆26。因此，邻近的引线框16的挡杆24之间的距离大约为两个相对的引线22的组合长度。如图1和图2两者所示，引线框16布置在竖直列30中，其中邻近的竖直列30中的引线框16定位成水平对齐。每对竖直引线框列30定位在一侧上的竖直模具浇道32和另一侧上的内部竖直导轨34之间。如图1所示，水平延伸的骨36定位在条带10的竖直中点处并且为其提供结构支撑。图3为常规引线框条带10和模具压板40的详细前视图，其示出模塑复合物在引线框条带上的流动方向42。图3中的模具压板40在深度方向上定位于引线框条带10的下方。模塑复合物竖直流过水平延伸的导轨12，并且然后通过每个模具浇道32并沿每个模具浇道32竖直流动，并且然后如44处所示水平地流动，以部分地覆盖定位在每个模具浇道32的相对横向侧上的对齐的多对引线框16。图2和图3所示的虚线方框示出集成电路(IC)封装的边界，其最终将由本文所述的工艺形成。在随后的加工过程期间，模具浇道32和内部竖直导轨以及覆盖这些结构的模塑复合物被切除并报废(丢弃)。因此，在制造引线IC封装的工艺中损失大量的引线框铜和模塑复合物。图4为示例引线框条带110的前视图，其具有水平轴线111和竖直轴线115以及垂直于其它轴线111、115(即，在深度方向上)的轴线117。引线框条带110具有相对的水平导轨112和相对的竖直导轨114。两个水平骨116在竖直导轨114之间延伸，从而将条带110分成三个近似等高度的部分。根据引线框条带的竖直尺寸，可以使用更多或更少的竖直骨。骨116为引线框条带110提供结构支撑。引线框条带110包括整体连接的引线框118。图5为图4的示例引线框条带110的详细前视图。如图5最佳所示，整体连接的引线框118各自包括管芯附接垫120和引线122。第一内挡杆124和第二内挡杆126定位在每个管芯附接垫120的相对横向侧上。引线框118布置在竖直列131、132、133等中。每个引线框118的第一侧上的第一内挡杆124在具有第一竖直挡杆轴线XX的列(例如，列131)中对齐。第二内挡杆124沿第二竖直挡杆轴线YY竖直对齐。围绕每个引线框管芯附接垫120的虚线方框136表示IC封装的形状，该IC封装的形状最终将与每个引线框118相关联地形成。外挡杆结构(诸如图2中的26处所示的)已被去除。另外，一个竖直列(例如，131)中的引线框118相对于邻近的竖直列(例如，132)中的引线框118竖直交错。引线框的这种交错使得邻近列中的邻近引线框的引线122能够相互交叉，使得一个引线框的引线从其挡杆中的一个延伸到邻近引线框的挡杆，从而消除对外挡杆的需要。此结构允许邻近的引线框列比图1至图3中所示的常规结构更紧密地定位，并且因此使得更多的引线框能够设置在相当的空间中。图6为示例引线框条带110和模具140的详细前视图，其示出模塑复合物从外部模具浇道137、139流动到图1和图5中所示的引线框条带110上。模具140可以是传递模具。此类模具为已知的。短长度模具浇道141、142、143、144等与竖直列131、132、133、134等中的相应的竖直列对齐。这些模具浇道141等在深度方向上紧接地定位在水平导轨112中的一个上方或下方，并且不向内延伸超过水平导轨112。模塑复合物在方向148上从每个模具浇道141等流出，并且覆盖定位在轴线AA和BB之间的每个列中的每个引线框的部分。因此，在这种配置中，模塑复合物仅在竖直方向上流动，并且竖直模具浇道结构(诸如图1中的32处所示)和内部竖直导轨(诸如图1中的34处所示的)从引线框条带110中去除。模具浇道结构和内部竖直导轨的去除使得更多空间可以用于引线框条带110中的引线框。因此，从引线框110的内部部分去除模具浇道结构和竖直导轨，结合紧接前段中所描述的节省空间的特征，允许提供具有更密集的引线框配置的引线框条带110，即，相比图1至图3的常规引线框10，其每单位面积的引线框更多。如本文所用，“竖直”的含义不取决于引线框片的哪一侧更长。相反，如本文所用，术语“竖直”指后续引线框(其在列中线性对齐)延伸的方向。图7为如上所述模塑之后以及在常规挡杆切割、引线切割和引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造引线集成电路封装的引线框条带，所述引线框条带包括：多个整体连接的引线框，每个所述引线框具有管芯附接垫以及分别邻近所述管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆；以及多个连续引线结构，所述多个连续引线结构在水平邻近的引线框的所述挡杆的相对的档杆之间不受其它结构的干扰地延伸；所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.22 US 15/004,2081.一种用于制造引线集成电路封装的引线框条带，所述引线框条带包括：多个整体连接的引线框，每个所述引线框具有管芯附接垫以及分别邻近所述管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆；以及多个连续引线结构，所述多个连续引线结构在水平邻近的引线框的所述挡杆的相对的档杆之间不受其它结构的干扰地延伸；所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。2.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述多个竖直列中的每隔一个中的所述管芯附接垫是水平对齐的。3.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述引线框条带包括：第一竖直端和第二竖直端，在所述竖直端中的每个处具有水平延伸的导轨；并且所述多个竖直引线框列不受除一个或多个水平延伸的加强肋之外的任何非引线框结构干扰地在所述水平导轨之间连续延伸。4.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述引线框条带包括第一水平端和第二水平端、位于所述水平端中的每个处的竖直端导轨、不受任何其它结构干扰地在所述竖直导轨之间水平延伸的所述多个整体连接的引线框。5.根据权利要求1所述的引线框条带，所述引线框条带不含竖直模具浇道。6.根据权利要求4所述的引线框条带，所述引线框条带不含定位在所述竖直端导轨内侧的竖直导轨。7.根据权利要求3所述的引线框条带，所述引线框列中的每个通过附接结构在其相对端处附接到所述水平延伸的导轨中的相应的水平延伸的导轨，所述附接结构与所述引线框列中的所述引线框中的每个的相对侧上的所述第一挡杆和所述第二挡杆对齐。8.一种引线框条带和模具组件，包括：引线框条带，所述引线框条带具有相对的竖直导轨、相对的水平导轨以及多个整体连接的引线框，所述多个整体连接的引线框定位在所述相对的竖直导轨和所述相对的水平导轨的内侧，所述多个整体连接的引线框中的每个具有管芯附接垫，所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中，其中一个竖直引线框列中的管芯附接垫与邻近竖直引线框列中的管芯附接垫竖直偏移；以及模具，所述模具包括与所述多个竖直引线框列对齐的多个模具浇道，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·H·李，A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹，S·L·W·芬，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US