输送固定夹具制造技术

本发明专利技术提供一种夹持力较高、难以污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送固定夹具。本发明专利技术的输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置在该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层，该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。

Conveying fixture

The invention provides a conveying fixture with high clamping force, difficulty in polluting processed products (conveyors) and excellent heat resistance. The conveying fixture of the invention has a first base material, a carbon nanotube aggregate and an adhesive layer arranged between the first base material and the carbon nanotube aggregate. The first base material and the carbon nanotube aggregate are joined by the adhesive layer, and the linear expansion coefficient of the adhesive layer is proportional to the linear expansion coefficient of the first base material (adhesion). The bonding layer/substrate is 0.7-1.8.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】输送固定夹具
本专利技术涉及一种输送固定夹具。
技术介绍
在半导体元件等的制造工序中，在对材料、制造中间产品以及成品等(以下也称作被加工物)进行输送时，使用移动臂、移动台等输送基材来输送该被加工物(例如参照专利文献1、2)。在进行这种输送时，对于供被加工物载置的构件(输送固定夹具)，被要求使被加工物不会在输送过程中偏离这样较强的夹持力。此外，这种要求与制造工序高速化的要求相辅相成且逐年增高。但是，以往的输送固定夹具利用树脂等弹性材料来保持被加工物，存在该弹性材料易于附着残留于被加工物的问题。此外，树脂等弹性材料的耐热性较低，存在在高温环境下其夹持力下降的问题。若将陶瓷等材料用于输送固定夹具，则能够防止被加工物的污染，此外夹持力的温度依赖性降低。但是，由这种材料形成的输送固定夹具实质上其夹持力较低，存在即使在常温下也无法充分地保持被加工物的问题。此外，作为在高温环境下保持被加工物的方法，能够举出减压吸附的方法、通过输送固定夹具的形状来固定被加工物的方法(例如夹持、锪孔固定等)等。但是，减压吸附的方法只在大气气氛下有效，在CVD工序等的真空下无法采用。此外，在通过输送固定夹具的形状来固定被加工物的方法中，由于被加工物和输送固定夹具的接触，从而存在被加工物受到损伤、产生颗粒等问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-351961号公报专利文献2：日本特开2013-138152号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题提供一种夹持力较高、难以污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送固定夹具。用于解决问题的方案本专利技术的输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置于该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层，该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。在一个实施方式中，上述碳纳米管集合体形成于第2基材上，该第1基材和该第2基材借助该粘接剂层相接合。在一个实施方式中，构成上述粘接剂层的粘接剂为无机类粘接剂或碳类粘接剂。在一个实施方式中，上述无机类粘接剂为陶瓷粘接剂。在一个实施方式中，将上述输送固定夹具在450℃下放置了1小时之后，所述粘接剂层的弹性模量变化为50％以下。在一个实施方式中，上述粘接剂层的线膨胀系数为5ppm/℃～12ppm/℃。在一个实施方式中，构成上述第1基材的材料为氧化铝。在一个实施方式中，在23℃时上述碳纳米管集合体表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为1～50。根据本专利技术的其他技术方案，提供制造上述输送固定夹具的制造方法。该制造方法包括如下工序：在第1基材上涂布粘接剂来形成涂布层，在该涂布层上配置碳纳米管集合体，使该涂布层硬化从而形成粘接剂层，借助该粘接剂层将该第1基材和该碳纳米管集合体相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种夹持力较高、难以污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送固定夹具。更详细而言，本专利技术的输送固定夹具具有配置在第1基材上的碳纳米管集合体，能够利用碳纳米管集合体来固定被加工物，因此，夹持力较高，难以污染被加工物(被输送物)且耐热性优异。并且，通过将第1基材和碳纳米管集合体借助粘接剂层相接合，并且将该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)设为特定范围，从而即使在高温下碳纳米管集合体也难以脱离，能够良好地固定被加工物(被输送物)。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的输送固定夹具的概略剖视图。图2是本专利技术的其他实施方式的输送固定夹具的概略剖视图。图3是本专利技术的一个实施方式的输送固定夹具的概略立体图。图4是本专利技术的一个实施方式的碳纳米管集合体的制造装置的概略剖视图。具体实施方式A.输送固定夹具的概要图1是本专利技术的一个实施方式的输送固定夹具的概略剖视图。输送固定夹具100具有第1基材10、碳纳米管集合体31以及配置于第1基材10与碳纳米管集合体31之间的粘接剂层20。第1基材10和碳纳米管集合体31借助粘接剂层20相接合。碳纳米管集合体31既可以设于第1基材10的整个面，也可以设于第1基材10的一部分的面上。碳纳米管集合体31由多根碳纳米管32形成。碳纳米管32在长度L的方向上取向，碳纳米管集合体31构成为纤维状柱状构造体。碳纳米管32优选在相对于第1基材10大致垂直方向上取向。在此，“大致垂直方向”是指，相对于基材20的面的角度优选为90°±20°，更优选为90°±15°，进一步优选为90°±10°，特别优选为90°±5°。图2是本专利技术的另外的实施方式的输送固定夹具的概略剖视图。在图2的输送固定夹具200中，碳纳米管集合体31形成在第2基材33上。粘接剂层20配置于第2基材33的未形成有碳纳米管集合体31的一侧。第1基材10和第2基材32借助粘接剂层20相接合。本专利技术的输送固定夹具例如能够优选地用于半导体元件的制造工序、光学构件的制造工序等。更详细而言，本专利技术的输送固定夹具能够用于在半导体元件制造中的工序与工序之间移送材料、制造中间产品、成品等(具体而言，半导体材料、晶圆、芯片以及膜等)，或者在预定的工序内移送材料、制造中间产品、成品等(具体而言，半导体材料、晶圆、芯片以及膜等)。此外，能够用于在光学构件制造的工序之间移送玻璃基材等、或者在预定的工序内移送玻璃基材等。另外，以下有时也将能够利用本专利技术的输送装置输送的材料、制造中间产品以及成品等称作被加工物或被输送物。在23℃时，上述输送固定夹具的碳纳米管集合体侧表面相对于玻璃表面的静摩擦系数优选为1.0以上。上述静摩擦系数的上限值优选为50。若处于这种范围内，能够得到夹持性优异的输送固定夹具。另外，不言而喻的是，相对于玻璃表面的摩擦系数较大的上述输送固定夹具对于由除玻璃之外的材料构成的被载置物(例如半导体晶圆)也能够呈现较强的夹持性。B.第1基材上述第1基材作为在对半导体材料、电子材料等进行输送时的输送基材发挥功能。作为第1基材的形态，例如能够举出输送臂、输送台、输送环、输送导轨、收纳盒、钩以及输送架等。第1基材的大小、形状能够根据目的而适当选择。第1基材也可以是输送臂、输送台、输送环、输送导轨、收纳盒、钩以及输送架等的一部分。在图3的概略立体图中表示在第1基材为输送臂的情况下的一个例子。图3的输送固定夹具100在作为输送臂的第1基材10的一端配置有碳纳米管集合体31。另外，上述图1是输送固定夹具100的I-I线的剖视图。作为用于构成上述第1基材的材料能够采用任意恰当的材料。在一个实施方式中，作为用于构成输送基材的材料能够使用氧化铝、氮化硅等陶瓷材料以及不锈钢等耐热性材料。优选使用氧化铝。上述第1基材的线膨胀系数优选为2ppm/℃～12ppm/℃，更优选为3ppm/℃～12ppm/℃，进一步优选为5ppm/℃～12ppm/℃，更进一步优选为6ppm/℃～9ppm/℃。若处于这种范围内，则能够得到即使在高温下也能够良好地发挥功能的输送固定夹具。在本说明书中，线膨胀系数能够通过热机械分析装置(TMA)来测量。上述第1基材的体积膨胀系数优选为15ppm/℃～36ppm/℃，更优选为18ppm/℃～27pp本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种输送固定夹具，其中，该输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置于该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层，该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.18 JP 2016-055245;2017.03.10 JP 2017-046311.一种输送固定夹具，其中，该输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置于该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层，该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。2.根据权利要求1所述的输送固定夹具，其中，所述碳纳米管集合体形成于第2基材上，该第1基材和该第2基材借助该粘接剂层相接合。3.根据权利要求1或2所述的输送固定夹具，其中，构成所述粘接剂层的粘接剂为无机类粘接剂或碳类粘接剂。4.根据权利要求3所述的输送固定夹具，其中，所述无机类粘接剂为陶瓷粘接剂。5.根据权利要求1～4...

【专利技术属性】
技术研发人员：増田将太郎，市川智昭，前野洋平，畠山義治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP