电子器件封装用带制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明专利技术的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；以及被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧的粘接剂层(4)和金属层(3)所构成的层叠体，金属层(3)的拉伸强度为350MPa以上。

Band for Electronic Device Packaging

The invention provides an electronic device packaging tape, which can restrain the trace of the thimble caused by the deformation of the metal layer caused by the lifting of the thimble of the picking device when picking up the metal layer with the adhesive layer from the adhesive tape, and can restrain the gap between the adhesive layer and the adhesives. The tape (1) for packaging electronic devices of the present invention has: an adhesive tape (5), which has a substrate film (51) and an adhesive layer (52), and a laminate composed of an adhesive layer (4) and a metal layer (3) on the opposite side of the adhesive layer (52) and a substrate film (51), and the tensile strength of the metal layer (3) is more than 350 MPa.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用带
本专利技术涉及一种电子器件封装用带，尤其涉及具有金属层的电子器件封装用带。
技术介绍
近年来，移动电话、笔记本电脑等电子设备被要求进一步薄型化和小型化。为此，为了将搭载于电子设备的半导体封装体等电子器件封装体薄型化和小型化，使电子器件和电路基板的电极数增加，并且使间距也变窄。这样的电子器件封装体例如包括倒装片(FC；FlipChip)安装封装体。在倒装片安装封装体中，由于如上所述使电极的数量增加或窄间距化，因此发热量的增加成问题。为此，作为倒装片安装封装体的散热结构，提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献1)。另外，在倒装片安装封装体中，有时电子器件的线膨胀率与电路基板的线膨胀率大不相同。在此情况下，在电子器件封装体的制造过程中，中间制品被加热和冷却时，电子器件与电路基板之间膨胀量和收缩量会产生差异。因该差异而使电子器件封装体发生翘曲。作为抑制此种翘曲的结构，也提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献2)。进而，在倒装片安装封装体中，还提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层、并使用该金属层作为激光掩模用保护层的方案(例如参照专利文献3)。另外，近年来，有时在半导体芯片上进一步层叠相同尺寸的其他半导体芯片来进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层叠相同尺寸的其他半导体芯片，需要在两者之间预先层叠间隔件。这是由于：在半导体芯片的电极焊盘部分上还会层叠其他半导体芯片。作为上述的间隔件，提出使用带粘接剂层的金属层的方案(例如参照专利文献4)。在专利文献4中记载了间隔件通过以下工序来设置，即，将在至少一面具有包含粘接剂层的金属层的间隔件用粘接片以粘接剂层作为贴合面贴合于切割片的工序；将间隔件用粘接片进行切割而形成具备粘接剂层的芯片状的间隔件的工序；利用顶针(pin)顶起间隔件，并利用在将半导体芯片与粘接剂层一起从切割片剥离时所使用的拾取装置，将所顶起的间隔件与粘接剂层一起从切割片剥离的工序；以及介由粘接剂层将间隔件固定于被粘物的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-235022号公报专利文献2：日本专利第5487847号公报专利文献3：日本专利第5419226号公报专利文献4：日本专利第4954569号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)如上所述，带粘接剂层的金属层对于各种电子器件封装体有用，如专利文献4所公开的那样，只要能使用已有的装置进行拾取并固定于被粘物，则较为便利。然而，由于金属具有容易发生源于金属键的塑性变形的特性，因此若为了拾取而用顶针进行上推，则存在顶针的痕迹残留的风险。另外，由于层叠于金属层的粘接剂层是未固化状态或半固化状态，因此较为柔软。故而，若在金属层中产生顶针的痕迹，则导致粘接剂层也将成为追随该痕迹的状态。若在该状态下将粘接剂层贴合于被粘物，则有如下问题：存在产生空隙而成为封装裂纹的主因的风险。为此，本专利技术的目的在于提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能够抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。(用于解决课题的技术方案)为了解决以上的课题，本专利技术涉及的电子器件封装用带具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；和粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于上述粘合剂层的与上述基材膜相反的一侧，上述金属层的拉伸强度为350MPa以上。上述电子器件封装用带优选使上述金属层含有铜或铝。上述电子器件封装用带优选使上述金属层的铜的含量为99.95％以下。上述电子器件封装用带优选使上记金属层为铜合金箔或铝合金箔。上述电子器件封装用带优选由合金构成，所述合金包含铜以及选自镍、铬、锆、锌、锡、钛、硅、铁、锰、镁、磷和钴构成的组中的1种或2种以上。另外，上述电子器件封装用带优选由合金构成，所述合金包含铝以及选自镍、铬、锆、锌、锡、镁、铜、锰、钛、硅、铁和钴构成的组中的1种或2种以上。另外，上述电子器件封装用带优选使上述金属层由不锈钢构成。另外，上述电子器件封装用带优选使上述金属层的热传导率为5W/(m·K)以上。另外，上述电子器件封装用带优选使上记粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。另外，电子器件封装用带优选使上述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR(式中，R为碳数4～18的烷基)所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物。(专利技术效果)根据本专利技术，能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。附图说明图1为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的剖视图。图2中，(a)为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的俯视图，(b)为其剖视图。图3为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的立体图。图4为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示金属层的贴合工序的纵向剖视图，(B)为表示粘接剂层的贴合工序的纵向剖视图，(C)为表示预切割工序的横向剖视图，(D)为表示不需要部分的去除工序的立体图。图5为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示粘合带的贴合工序的横向剖视图，(B)为表示预切割工序的横向剖视图，(C)为表示不需要部分的去除工序的横向剖视图。图6为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图7为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图8为示意性地表示使用了本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的电子器件封装的结构的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。图1为表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带1的剖视图。该电子器件封装用带1具有包括基材膜51和设置于基材膜51上的粘合剂层52而构成的粘合带5，在粘合剂层52上设有粘接剂层4与金属层3所构成的层叠体。在本实施方式中，在粘合剂层52上设置有粘接剂层4和层叠地设置于粘接剂层4的金属层3。粘接剂层4与金属层3所构成的层叠体包括隔着底漆层而间接层叠的形态，该底漆层用于使金属层3与粘接剂层4的密合性良好。本专利技术的电子器件封装用带1优选如图2和图3所示那样将粘合带5切割成与环框架R(参照图7)对应的形状，并且将金属层3和粘接剂层4也与之对应地切割成给定形状(预切割加工)，在本实施方式中进行预切割加工。本专利技术的电子器件封装用带1优选为如图2和图3所示那样将形成有多个对金属层3、粘接剂层4、被切割成与环框架R对应的形状的粘合带5(标签部5a)进行层叠而成的层叠体的长条的基材带2卷绕成卷状的形态，虽然在本实施方式中卷绕成卷状，但是也可以为将设置于基材带2的层叠体一个一个地切割后的形态。在被预切割加工而卷绕成卷状的情况下，如图2和图3所示，电子器件封装用带1具有基材带2，在基材带2上设置有：具有给定的平面形状的金属层3、在与金属层3的基材带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；和粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧，所述金属层的拉伸强度为350MPa以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0722511.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；和粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧，所述金属层的拉伸强度为350MPa以上。2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层含有铜或铝。3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层的铜的含量为99.95％以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层是铜合金箔或铝合金箔。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层由合金构成，所述合金包含铜以及选自镍、铬、锆、锌、锡、钛、硅、铁、锰、镁、磷和钴构成的组中的1种或2种以上。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件封装用带...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，杉山二朗，石黑邦彦，佐野透，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP