连接器端子用线材以及包括该连接器端子用线材的连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在基材上的第一金属层，第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在基材上的第二金属层，第二金属层含有Sn和Pd，并且第二金属层的组成与第一金属层的组成不同。

Wire for connector terminals and connectors including wires for connector terminals

The invention provides a wire for connector terminals, which includes: a base material containing a metal material; a first metal layer formed to be exposed to the base material, the first metal layer containing Sn; and a second metal layer formed to be exposed to the base material, the second metal layer containing Sn and Pd, and the composition of the second metal layer and the first metal layer. The composition is different.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器端子用线材以及包括该连接器端子用线材的连接器
本公开涉及连接器端子用线材和包括该连接器端子用线材的连接器。本申请要求基于2016年4月13日提交的日本专利申请No.2016-080098的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
诸如用于印刷电路板的连接器(印刷电路板(PCB)用连接器)等的各种类型的连接器分别以这样的方式配置：其中该连接器的端子以嵌合入另一连接器的端子的方式插入该另一连接器中，从而在前一连接器和后一连接器之间建立电连接。为了减小一个连接器端子(所谓的“公端子”)和与前述端子嵌合的另一个连接器端子(所谓的“母端子”)之间的接触电阻，已知的是在端子表面上形成Sn(锡)镀层。随着设置在连接器中的端子数量的增加，插入端子需要更大的力，这使得插入更加困难。日本专利待审查公开No.2015-094000(专利文献1)公开了通过在端子表面上形成Sn-Pd镀层来代替Sn镀层从而减小端子插入力。引用列表专利文献专利文献：日本专利待审查公开No.2015-094000
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施方案的连接器端子用线材包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在所述基材上的第一金属层，该第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在所述基材上的第二金属层，该第二金属层含有Sn和Pd，并且具有与所述第一金属层不同的组成。附图说明图1A是根据本专利技术的一个实施方案的连接器端子用线材的示意性透视图。图1B为示出了图1A中的Ib-Ib截面的示意性截面图。图2A为示出了根据本专利技术的另一个实施方案的连接器端子用线材的示意性透视图。图2B为示出了根据本专利技术的另一个实施方案的连接器端子用线材的示意性侧视图。图3是使用连接器端子用线材的连接器的透视图。图4为示出了这样一种状态的示意性截面图，其中根据本专利技术的实施方案的连接器安装在基板上。图5为示出了这样一种状态的示意性截面图，其中根据本专利技术的一个实施方案的连接器连接到具有母端子的另一个连接器上。具体实施方式[本公开解决的问题]如上所述，在包括PCB连接器的许多连接器中，其端子的一端嵌合入另一连接器的端子中。前一端子的另一端穿过基板中的通孔，并通过焊料与设置在通孔中的导电层电连接。由于Sn-Pd合金的焊料润湿性不高，所以具有专利文献1中所述的Sn-Pd镀层的端子可能不能在端子和通孔中的导电层之间提供良好的电连接。本专利技术的一个实施方案的目的在于提供一种连接器端子用线材，其具有低的接触电阻，能够降低插入力，并且焊料润湿性优异；并且还提供了包括这种线材的连接器。[本公开的有益效果]根据本专利技术的一个实施方案，提供了这样的连接器端子用线材，其具有低接触电阻，能够降低插入力，并且焊料润湿性优异；并且还提供了使用这种连接器端子用线材的连接器。[本专利技术的实施方案的描述]首先，列举了本专利技术的实施方案。[1]一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在所述基材上的第一金属层，该第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在所述基材上的第二金属层，该第二金属层含有Sn和Pd，并且具有与所述第一金属层不同的组成。具有上述构造的连接器端子用线材具有低接触电阻，能够降低插入力，并且焊料润湿性优异。[2]根据[1]所述的连接器端子用线材，其中，所述连接器端子用线材的截面形状为四边形。这种连接器端子用线材可以通过与母端子的接触点部分的表面接触而形成导电路径。[3]根据[2]所述的连接器端子用线材，其中，在截面中，所述四边形的至少一边具有第一金属层，并且所述四边形的其他边中的至少一边具有第二金属层。这种连接器端子用线材可以更加令人满意地实现降低插入力和接触电阻的效果。[4]根据[2]或[3]所述的连接器端子用线材，其中，在截面中，所述四边形的相对的两边中的每一边都具有第二金属层。这种连接器端子用线材可以更加令人满意地降低插入力和接触电阻。[5]根据[1]至[4]中任一项所述的连接器端子用线材，其中第二金属层中的Pd含量为1.0质量％以上5.0质量％以下。这种连接器端子用线材具有这样的金相组织，其中Sn-Pd合金相存在于Sn母相中。这可以在确保高导电性的同时令人满意地降低接触电阻和插入力。[6]根据[1]至[5]中任一项所述的连接器端子用线材，还包括在基材和第二金属层之间的Ni层。这种连接器端子用线材可以减少来自基材的金属扩散，并且可以可靠地实现期望的金相组织。[7]根据[1]至[6]中任一项所述的连接器端子用线材，其中第一金属层的厚度为0.5μm以上2.0μm以下。这种连接器端子用线材可以确保良好的导电性而不会不必要地增加成本。[8]根据[1]至[7]中任一项所述的连接器端子用线材，其中第二金属层的厚度为0.5μm以上2.2μm以下。这种连接器端子用线材可以令人满意地降低插入力而不会不必要地增加成本。[9]根据[1]至[8]中任一项所述的连接器端子用线材，其中，所述连接器端子用线材在其一端包括狭窄部分，该狭窄部分在基本垂直于纵向方向的方向上的长度减小，所述狭窄部分包括所述第一金属层和所述第二金属层。当用作连接器端子时，这种连接器端子用线材可以容易地插入另一个连接器端子(母端子)或通孔中。[10]一种连接器，包括根据[1]至[9]中任一项所述的连接器端子用线材。利用这种连接器端子用线材，可以提供具有低接触电阻、能够降低插入力并且焊料润湿性优异的连接器。[本专利技术实施方案的详述]现在将参考附图描述本专利技术的实施方案。然而，需注意的是，下文描述的实施方案是为了体现本专利技术的技术构思，而不是旨在限制本专利技术的技术范围。除非另有说明，否则一个实施方案中描述的构造可以应用于另一个实施方案。在下文的描述中，尽管根据需要使用指示特定方向和位置的术语(例如，“上”和包含该术语的其他术语)，但是这些术语的使用仅仅是为了便于参考附图而理解本专利技术，本专利技术的技术范围不受这些术语的含义的限制。需注意的是，为了更加清楚的进行说明，可能夸大了附图中所示的部件的尺寸、位置关系等。在多个图中以相同符号指示的部分表示相同的部分或部件。1.连接器端子用线材图1A是根据本专利技术的实施方案的连接器端子用线材100的示意性透视图，图1B为示出了图1A中的Ib-Ib截面的示意性截面图。连接器端子用线材100包括含有金属材料的基材3、形成为暴露在基材3上的第一金属层1、以及形成为暴露在基材3上的第二金属层2。本文所使用的术语“连接器端子用线材”包括在被切割为将配置于连接器内的一个端子的长度之前的连接器端子用线材，以及切割后的连接器端子用线材(任选地，切割后还进行额外的加工，并配置于连接器中)。短语“形成为暴露在基材3上”中所包含的术语“在基材3上”不仅包括与基材3接触的状态，还包括不与基材3接触的状态(例如，在其间插入另一层的状态)。术语“暴露”是指所述层形成于连接器端子用线材100的表面(或最外侧)的状态。第一金属层1含有Sn(锡)。虽然如下文所述第二金属层2含有Pd(钯)，但第一金属层1基本上不含Pd。术语“基本上不含”是指不有意添加超过杂质水平的量的Pd。因此，该术语可以解释为“不包含超过杂质水平的量的Pd”。因此，第二金属层2与第一金属层1的组成不同。包含Sn但基本上不含Pd的第一金属层1的特征在于其优异的焊料润湿性。第一金属层1优选的厚度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在所述基材上的第一金属层，该第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在所述基材上的第二金属层，该第二金属层含有Sn和Pd，并且具有与所述第一金属层不同的组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.13 JP 2016-0800981.一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在所述基材上的第一金属层，该第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在所述基材上的第二金属层，该第二金属层含有Sn和Pd，并且具有与所述第一金属层不同的组成。2.根据权利要求1所述的连接器端子用线材，其中，所述连接器端子用线材的截面形状为四边形。3.根据权利要求2所述的连接器端子用线材，其中，在截面中，所述四边形的至少一边具有所述第一金属层，并且所述四边形的其他边中的至少一边具有所述第二金属层。4.根据权利要求2或3所述的连接器端子用线材，其中，在截面中，所述四边形的相对的两边中的每一边都具有所述第二金属层。5.根据权利要求1至4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤干朗，泉田宽，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电装株式会社，株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：日本,JP