发光二极管装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种发光二极管装置，包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管以及第一金属导电线。多个金属衬垫具有的多个第一金属衬垫载设于基板的第一表面，且多个发光二极管适于设置在部分的第一金属衬垫上。各发光二极管具有至少一第一电极接点。由第一金属导线电性连接的各发光二极管芯片的至少一第一电极接点具有相同的电极接点极性。此外，另一种发光二极管装置亦被提出。

Light Emitting Diode Device

The invention provides a light-emitting diode device, which comprises a substrate, a plurality of metal pads, a plurality of light-emitting diodes and a first metal conductive wire. A plurality of first metal pads with a plurality of metal pads are mounted on the first surface of the substrate, and a plurality of light emitting diodes are suitable for being mounted on the first metal pad of a portion. Each light emitting diode has at least one first electrode contact. At least one first electrode contact of each light emitting diode chip electrically connected by the first metal wire has the same electrode contact polarity. In addition, another kind of light emitting diode device has been proposed.

【技术实现步骤摘要】
发光二极管装置本申请是2015年6月30日提交的专利技术名称为“发光二极管装置”，申请号为201510372591.X的中国专利技术专利申请的分案申请
本专利技术是有关于一种光电装置，且特别是有关于一种发光二极管装置。
技术介绍
由于发光二极管技术的成熟，相关的制程良率已经有极为显着的提升，且对应的成本价格也随之下降，因此，连带使得采用发光二极管的实体化产品，诸如发光二极管手电筒、装设于汽/机车上的发光二极管灯具等，在我们日常周遭的生活环境中也开始具有相当高的能见度。在这些采用发光二极管的实体化产品中，另一个具有显着差异的，便是采用发光二极管的信息看板。具体而言，这类采用发光二极管的信息看板，在早期受限于制程成品率、单位成本及发光效率等因素，其仅能用以显示单色、单行信息，且所使用的发光二极管的颗粒体积也相当大。反之，新一代采用发光二极管的信息看板产品，则转变成能用以显示彩色、多行信息，且具有微小发光二极管颗粒的态样。前述新一代采用发光二极管的信息看板产品，其于用以显示信息的表面上搭载有阵列排列的多个发光二极管装置10。详细而言，可一并参考图1，各发光二极管装置10是由一基板20及三发光二极管芯片30所构成。如图1所示，于基板20的上表面设置有一第一焊线区21、一第二焊线区22、一第三焊线区23及一固晶区24，且三发光二极管芯片30分别为蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33。其中，固晶区24是位于基板20的中央，第一焊线区21是位于固晶区24的一侧，而第二焊线区22与第三焊线区23则是皆位于固晶区24相对第一焊线区21的另一侧。并且，需提醒的是，在此种发光二极管装置10的电路设计上，第一焊线区21、第二焊线区22、第三焊线区23及固晶区24等区块间皆相隔有一特定距离，以确保彼此不会电性导通。因此，在将三发光二极管芯片30所具有的蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33依序设置于固晶区24的上部、下部及中央部后，由于所采用的蓝光芯片31与绿光芯片32为水平式发光二极管芯片，而所采用的红光芯片33为垂直式发光二极管芯片的缘故，就基板20的上表面的配置而言，位于上部的蓝光芯片31将可借由二第一金属导线41而分别与第一焊线区21及第二焊线区22电性导通，位于下部的绿光芯片32将借由二第二金属导线42而分别与第一焊线区21及第三焊线区23电性导通，而位于中央部的红光芯片33则仅需借由单一第三金属导线43与第一焊线区21电性导通，借此便得以依据外部控制器所输入的信号控制蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33的作动。然而，前述在基板20的上表面设置有三个焊线区(即：第一焊线区21、第二焊线区22、第三焊线区23)与一个固晶区(即：固晶区24)的电路设计，因为各焊线区与固晶区皆会存在有一最小面积的限制，且需于各区域之间保留一特定距离，以避免各区域间的电性导通，因而使得基板20的面积大小会被限制无法小于一特定尺寸。换言之，当采用此类发光二极管的信息看板产品，被要求提高其解析度或缩小成品尺寸时，受限于该特定尺寸，将无法满足相关需要。有鉴于此，如何提供一种发光二极管装置，使其所具有的基板的电路设计，需更加微小化的基板面积，从而提高其解析度或得以缩小成品尺寸，乃为此业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供多种发光二极管装置，其尺寸小。本专利技术的一发光二极管装置包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管芯片以及第一金属导线。基板具有第一表面、与该第一表面相对设置的第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔。多个金属衬垫具有载设于该第一表面的多个第一金属衬垫及载设于该第二表面的多个第二金属衬垫，且该多个第一金属衬垫与该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通。多个发光二极管芯片各具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且该多个发光二极管芯片设置于该多个第一金属衬垫的部分第一金属衬垫上。第一金属导线包括第一部分和第二部分。第一部分用以与该多个发光二极管芯片中的多个发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接。第二部分具有一第一端及一第二端，该第一端与该第一部分电性连接，该第二端电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该发光二极管芯片的第一金属衬垫的其中之一。在本专利技术的一实施例中，上述的基板可以是一矩形基板，多个第一金属衬垫可以为四第一金属衬垫，且使四第一金属衬垫分别排列设置于矩形基板的四周角。在本专利技术的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。在本专利技术的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片包括一蓝光芯片、一绿光芯片以及一红光芯片。在本专利技术的一实施例中，上述的蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，第一电极接点与第二电极接点为共平面，且载设有蓝光芯片的第一金属衬垫具有一第一焊线区，一第二金属导线用以使蓝光芯片的第二电极接点与第一金属衬垫的第一焊线区电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，第一电极接点与第二电极接点为共平面，且载设有绿光芯片的第一金属衬垫具有一第二焊线区，一第三金属导线用以使绿光芯片的第二电极接点与第一金属衬垫的第二焊线区电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的蓝光芯片及绿光芯片分别具有一第一电极接点与一第二电极接点，各第一电极接点与各第二电极接点为共平面，且载设有蓝光芯片与绿光芯片的各第一金属衬垫分别具有一第一焊线区及一第二焊线区，一第二金属导线用以使蓝光芯片的第二电极接点与载设有蓝光芯片的第一金属衬垫的第一焊线区电性连接，且一第三金属导线用以使绿光芯片的第二电极接点与载设有绿光芯片的第一金属衬垫的第二焊线区电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一部分用以与该多个发光二极管芯片中的两个或者多于两个发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：A≦0.8mm×0.8mm。在本专利技术的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：0.3mm×0.3mm≦A≦0.8mm×0.8mm。在本专利技术的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：0.3mm×0.3mm≦A≦0.6mm×0.6mm。在本专利技术的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片通过载设于基板的第二表面的多个第二金属衬垫与外部电性连接，其中多个发光二极管芯片的电流大小可独立控制。在本专利技术的一实施例中，上述的多个第一金属衬垫为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫分别设置于基板的四处，剩余的一个第一金属衬垫上未设置有任何发光二极管芯片，多个发光二极管芯片为二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片，二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片分别设置于四个第一金属衬垫上，发光颜色相同的二个第一颜色芯片的中心连成一条第一虚拟直线，发光颜色相异的第二颜色芯片以及第三颜色芯片的中心连成一条第二虚拟直线，而第一虚拟直线与第二虚拟直线交错。在本专利技术的一实施例中，上述的基板为矩形基板，四个第一金属衬垫分别设置于矩形基板的四周角，而所述另一个第一金属衬垫位于所述四个第一金属衬垫的中间。在本专利技术的一实施例中，上述的二个第一颜色芯片为二个红光芯片，第二颜色芯片为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管装置，包括：基板，具有第一表面、与该第一表面相对设置的第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔；多个金属衬垫，具有载设于该第一表面的多个第一金属衬垫及载设于该第二表面的多个第二金属衬垫，且该多个第一金属衬垫与该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通；多个发光二极管芯片，每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且该多个发光二极管芯片设置于该多个第一金属衬垫的部分第一金属衬垫上；以及一第一金属导线，包括：一第一部分，用以与该多个发光二极管芯片中的多个发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接；以及一第二部分，具有一第一端及一第二端，该第一端与该第一部分电性连接，该第二端电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该发光二极管芯片的第一金属衬垫的其中之一。

【技术特征摘要】
2014.06.30 TW 103122457;2015.06.29 TW 1041209781.一种发光二极管装置，包括：基板，具有第一表面、与该第一表面相对设置的第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔；多个金属衬垫，具有载设于该第一表面的多个第一金属衬垫及载设于该第二表面的多个第二金属衬垫，且该多个第一金属衬垫与该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通；多个发光二极管芯片，每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且该多个发光二极管芯片设置于该多个第一金属衬垫的部分第一金属衬垫上；以及一第一金属导线，包括：一第一部分，用以与该多个发光二极管芯片中的多个发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接；以及一第二部分，具有一第一端及一第二端，该第一端与该第一部分电性连接，该第二端电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该发光二极管芯片的第一金属衬垫的其中之一。2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该基板为一矩形基板，该多个第一金属衬垫为四个第一金属衬垫，且该四个第一金属衬垫分别排列设置于该矩形基板的四周角。3.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。4.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片包括一蓝光芯片、一绿光芯片及一红光芯片。5.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接。6.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫具有一第二焊线区，一第三金属导线用以使该绿光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第二焊线区电性连接。7.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点与该绿光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点为共平面，载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区及一第二焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接，载...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴维庭，陈俊宇，江汉翔，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71