一种LED封装结构、背光模组及显示设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备。该LED封装结构包括支架和至少两个LED芯片，所述支架设置有至少两个封装槽，每个所述封装槽内设置有至少一个所述LED芯片；每个所述封装槽内均填充有封装材料，且每个所述封装槽内最多包括一种量子点材料。该LED封装通过设置至少两个封装槽，且每个封装槽内最多包括一种量子点材料，可以保证量子点材料的稳定性，从而避免出现多色度及亮度大幅度衰减的情况，保证LED封装结构的显色指数，提高背光模组和显示设备的显示效果。

A LED Packaging Structure, Backlight Module and Display Device

The invention discloses an LED encapsulation structure, a backlight module and a display device. The LED encapsulation structure includes a bracket and at least two LED chips. The bracket is provided with at least two encapsulation grooves, and at least one LED chip is arranged in each encapsulation groove. Each encapsulation groove is filled with encapsulation material, and each encapsulation groove contains at most one kind of quantum dot material. By setting up at least two packaging grooves and including at most one kind of quantum dot material in each packaging groove, the stability of quantum dot material can be guaranteed, thus avoiding the situation of large attenuation of Polychroma and brightness, ensuring the color rendering index of LED packaging structure, and improving the display effect of backlight module and display device.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构、背光模组及显示设备
本专利技术涉及显示设备
，尤其涉及一种LED封装结构、背光模组及显示设备。
技术介绍
如图1所示，传统的LED封装结构主要包括支架1＇、LED芯片2＇以及荧光粉层3＇。支架1＇内设置有碗杯，LED芯片2＇通过胶水固定在碗杯内，荧光粉层3＇通过点胶的方式填充至碗杯内以封住LED芯片2＇，LED芯片2＇发出的光线激发荧光粉层3＇形成白光。但传统的LED封装结构一般通过蓝光LED芯片激发黄色荧光粉层，存在显色指数较低和荧光粉激发效率较低的问题。显色指数是指光源照射到物体上的，物体的显色能力称为显色性。我们定义自然光下的物体的显色指数为100，而测试可得传统的蓝光LED芯片激发黄色荧光粉的LED封装结构的显色指数为70。量子点(QuantumDot)，又可称为纳米晶，是一种由II－VI族或III－V族元素组成的纳米颗粒。量子点的粒径一般介于1～10nm之间，由于电子和空穴被量子限域，连续的能带结构变成具有分子特性的分立能级结构，受激后可以发射荧光。量子点的发射光谱可以通过改变量子点的尺寸大小来控制。通过改变量子点的尺寸和它的化学组成可以使其发射光谱覆盖整个可见光区，具有宽的激发谱和窄的发射谱，因而光谱覆盖率较高。而且相比较于有机荧光粉的荧光寿命，量子点的荧光寿命是其3-5倍，具有很好的光稳定性，总而言之，量子点是一种理想的荧光材料。目前，行业内有将量子点应用于LED封装结构中，利用蓝光LED芯片激发红色量子点和绿色量子点的混合材料产生白光,可以获得显色性高的白光。但是,由于量子点材料发光的波长是根据纳米颗粒的尺寸大小决定的，多种量子点材料混合后，在实际验证中会出现多色度及亮度大幅度衰减的情况，原因是短波长蓝色量子点材料的稳定性比较差，且同时在LED封装结构中加入多种量子点材料，多种量子点材料的稳定性很难同时保证，导致量子点LED封装结构很难实现正常量产。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提出一种LED封装结构，可以保证量子点材料的稳定性，避免色度和亮度衰减。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED封装结构，包括支架和至少两个LED芯片，所述支架设置有至少两个封装槽，每个所述封装槽内设置有至少一个所述LED芯片；每个所述封装槽内均填充有封装材料，且每个所述封装槽内最多包括一种量子点材料。其中，至少两个所述封装槽上覆盖有扩散层。其中，所述支架上设置有凹槽，所述凹槽内设置有隔断筋，所述隔断筋将所述凹槽分割为至少两个封装槽。其中，所述隔断筋的高度小于所述凹槽的深度，所述凹槽位于所述隔断筋上方的空间内设置有所述扩散层。其中，所述隔断筋与所述支架一体成型。其中，所述LED芯片为紫外LED芯片、红光LED芯片、蓝光LED芯片或绿光LED芯片；至少两个所述LED芯片中，至少一个为紫外LED芯片。其中，设置有所述紫外LED芯片的所述封装槽内的所述封装材料上覆盖有紫外线吸收层。其中，设置有所述紫外LED芯片的所述封装槽的至少一个内壁为台阶面，所述台阶面将所述封装槽分为上槽体和下槽体，所述上槽体用于容纳所述紫外线吸收层，所述下槽体用于容纳所述封装材料。本专利技术的另一个目的在于提出一种背光模组，其内的LED封装结构可以保证量子点材料的稳定性，避免色度和亮度衰减，从而保证背光模组的亮度。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种背光模组，包括如上述所述的LED封装结构。本专利技术的再一个目的在于提出一种显示设备，其内的背光模组的亮度和色度稳定，显示效果好。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种显示设备，包括显示面板，还包括如上述所述的背光模组。有益效果：本专利技术提供了一种LED封装结构、背光模组及显示设备。该LED封装通过设置至少两个封装槽，且每个封装槽内最多包括一种量子点材料，可以保证量子点材料的稳定性，从而避免出现多色度及亮度大幅度衰减的情况，保证LED封装结构的显色指数，提高背光模组和显示设备的显示效果。附图说明图1是现有技术中LED封装结构的剖视图；图2是本专利技术实施例1提供的LED封装结构的剖视图；图3是本专利技术实施例1提供的LED芯片与支架的结构示意图；图4是本专利技术实施例1提供的LED芯片与支架的俯视图；图5是图4中A-A向剖视图；图6是图5中B处的局部放大图；图7是本专利技术实施例2提供的LED芯片与支架的结构示意图；图8是本专利技术实施例2提供的LED芯片与支架的俯视图.其中：1、支架；11、隔断筋；111、台阶面；12、凹槽；2、LED芯片；3、封装材料；4、紫外线吸收层；5、扩散层；6、电极；1＇、支架；2＇、LED芯片；3＇、荧光粉层。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1本实施例提供了一种显示设备，显示设备可以为电视机、显示器、广告机等。显示设备包括显示屏和背光模组，背光模组为显示面板供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。本实施例中，背光模组主要包括背板、反射片、灯条及光学膜片。光学膜片设置于背板上方，灯条可以通过双面胶、螺钉或卡扣的方式设置于背板上，灯条包括PCB板以及LED封装结构。具体地，PCB板为长条形，PCB板上沿长度方向排列有多个LED封装结构，LED封装结构发出的光线经光学膜片扩散均匀后，在显示面板上形成均匀的光照区域。反射片可以将光线反射至光学膜片方向，从而提高光线利用率。如图2所示，LED封装结构包括支架1、LED芯片2以及封装材料3。支架1上内凹形成有凹槽12，LED芯片2固定在凹槽12内，凹槽12内填装有封装材料3，以封住LED芯片2。支架1上还设置有电极6，电极6与PCB板电气连接。工作时，LED芯片2产生的光激发封装材料3，多色光混合从而形成白光。可选地，凹槽12的截面形状可以为矩形、三角形等多边形，也可以为圆形或椭圆形。LED芯片2可以通过胶粘接在凹槽12的底面，其中，胶可以为固晶胶。为了提高LED封装结构的显色指数，封装材料3可以采用量子点材料。由于LED芯片2激发封装材料3需要产生绿色光、红色光和蓝色光三种色光，而多种量子点混合后的稳定性较差，容易出现多色度及亮度大幅度衰减的问题，因此，本实施例中，改进了LED封装结构，以解决上述问题。具体地，如图2和图3所示，支架1的凹槽12被分隔为两个封装槽，每个封装槽内均对应填充有封装材料3和至少一个LED芯片2，至少一个封装槽内的封装材料3为量子点材料，以便保证LED封装材料3的显色指数，且每一个封装槽内最多包括一种量子点材料。通过设置两个封装槽，可以保证两个封装槽内能够至少激发出绿色光、红色光和蓝色光三种色光，以便混合形成白光。每个封装槽内的LED芯片2的大小和数量可以根据实际需要的亮度及色温进行调整。每个封装槽内最多包括一种量子点材料，可以避免多种量子点材料混合，从而保证量子点材料的稳定性，进而避免出现多色度及亮度大幅度衰减的问题，提高背光模组的光源效果和显示设备的显示效果。可选地，LED芯片2可以为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片或紫外LED芯片。蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片可以分别获得高饱和度的单色光。封装材料3可以为混有荧光粉或量子点材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架(1)和至少两个LED芯片(2)，所述支架(1)设置有至少两个封装槽，每个所述封装槽内设置有至少一个所述LED芯片(2)；每个所述封装槽内均填充有封装材料(3)，且每个所述封装槽内最多包括一种量子点材料。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架(1)和至少两个LED芯片(2)，所述支架(1)设置有至少两个封装槽，每个所述封装槽内设置有至少一个所述LED芯片(2)；每个所述封装槽内均填充有封装材料(3)，且每个所述封装槽内最多包括一种量子点材料。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，至少两个所述封装槽上覆盖有扩散层(5)。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架(1)上设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)内设置有隔断筋(11)，所述隔断筋(11)将所述凹槽(12)分割为至少两个所述封装槽。4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述隔断筋(11)的高度小于所述凹槽(12)的深度，所述凹槽(12)位于所述隔断筋(11)上方的空间内设置有所述扩散层(5)。5.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述隔断筋(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟长军，王强芳，韩继远，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44