半导体封装装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底，所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包含第一导电接触件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的电子组件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的金属框。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述金属框上的天线，其中所述天线与所述金属框电隔离并且电连接到所述衬底的所述第一导电接触件。

Semiconductor Packaging Device and Its Manufacturing Method

The invention relates to a semiconductor packaging device. The semiconductor packaging device comprises a substrate having a first surface and a second surface relative to the first surface and comprising a first conductive contact. The semiconductor packaging device further comprises an electronic component mounted on the first surface of the substrate. The semiconductor packaging device further comprises a metal frame mounted on the first surface of the substrate. The semiconductor packaging device further comprises an antenna mounted on the metal frame, wherein the antenna is electrically isolated from the metal frame and electrically connected to the first conductive contact of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装装置及其制造方法，且更确切地说，涉及一种包含天线的半导体封装装置及其制造方法。
技术介绍
例如手机等无线通信装置通常包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。类似地，无线通信装置包含各自安置在电路板的不同部分上的天线和通信模块。根据类似的方法，单独地制造天线和通信模块，并在将天线和通信模块放置在电路板上之后将其电连接到一起。因此，所述两组件可能带来单独的制造成本。此外，可能难以减小无线通信装置的大小以获得适合的紧凑型产品设计。另外，天线与通信模块之间的RF信号传输路径可能较长，由此降低在天线与通信模块之间传输的信号的质量。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，半导体封装装置包含衬底，所述衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面并且包含第一导电接触件。半导体封装装置进一步包含安置在衬底的第一表面上的电子组件。半导体封装装置进一步包含安置在衬底的第一表面上的金属框。半导体封装装置进一步包含安置在金属框上的天线，其中天线与金属框电隔离并且电连接到衬底的第一导电接触件。根据本专利技术的一些实施例，制造半导体封装装置的方法包含提供包含第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底。所述方法进一步包含在衬底的第一表面上安置电子组件。所述方法进一步包含通过第一导电接触件在衬底的第一表面上附接金属框，使得天线通过第一导电接触件电连接到衬底，天线安置在金属框上并且天线与金属框电隔离。根据本专利技术的一些实施例，制造半导体封装装置的方法包含提供载体。所述方法进一步包含在载体上安置金属框，其中金属框具有安置于其上的天线并且天线与金属框电隔离。所述方法进一步包含在衬底上并且邻近于金属框安置电子组件。所述方法进一步包含在载体上方安置封装主体。所述方法进一步包含移除载体。所述方法进一步包含在封装主体上方安置互连结构，所述互连结构电连接到金属框、天线和电子组件。附图说明图1说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的截面图。图2说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的截面图。图3说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的截面图。图4说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的截面图。图5说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的截面图。图6A、图6B和图6C说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。图7A、图7B、图7C和图7D说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。贯穿图式和具体实施方式使用共用参考编号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图作出的详细描述，本专利技术将会更显而易见。具体实施方式图1说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置1的截面图。半导体封装装置1包含衬底10、电子组件11、金属框12、天线13和绝缘层14。衬底10可为(例如)印刷电路板，例如，纸基铜箔层合物、复合铜箔层合物或聚合物浸渍的玻璃纤维基铜箔层合物。衬底10可以包含相对表面101、102以及在表面101、102之间延伸的侧表面103。在一些实施例中，衬底10的表面101被称作顶部表面或第一表面，且衬底10的表面102被称作底部表面或第二表面。衬底10可以包含互连结构(例如，电连接)10r，例如再分布层(RDL)或接地元件(或接地区段)10g。在一些实施例中，接地元件10g可以是从衬底10的表面101或侧表面103中暴露的通孔、金属层或金属迹线。电子组件11安置在衬底10的表面101上。在一些实施例中，电子组件11可为有源电子组件，例如，集成电路(IC)芯片或裸片。替代地，电子组件11可以是无源电子组件，例如，电容器、电阻器或电感器。在一些实施例中，电子组件11垂直地安置在衬底10的表面101上并且邻近于金属框12。举例来说，电子组件11的背侧(或背表面)或有源侧(有源表面)大体上垂直于衬底10的表面101。在一些实施例中，电子组件具有在背表面与有源表面之间延伸的侧表面。电子组件11可以通过导线接合、导电粘合剂或焊料球电连接到衬底10(例如，电连接到RDL)。通过在衬底10的表面101上垂直地安置电子组件11，可以减小半导体封装装置的面积(例如，X-Y尺寸)。在其它实施例中，电子组件11可以经布置使得电子组件11的背侧基本上平行于衬底10的表面101。金属框12安置在衬底10的表面101上并且覆盖电子组件11。金属框12包含部分12a、12b和12c。金属框12的部分12a大体上垂直于衬底10的表面101。金属框12的部分12c大体上垂直于衬底10的表面101并且与金属框12的部分12a物理地间隔开。金属框12的部分12b大体上垂直于金属框12的部分12a、12c，并且电连接到金属框12的部分12a和金属框12的部分12c。在一些实施例中，部分12b在基本上平行于衬底10的表面101的方向上突出超过部分12a。金属框12(例如，部分12c)电连接到衬底10的接地元件10g以提供电磁干扰(EMI)屏蔽。举例来说，金属框12可以防止电子组件11被从金属框外部的其它电子组件(例如，天线13或以高频操作的其它电路)中辐射的电磁波干扰。在一些实施例中，金属框12是导电薄膜，并且可包含(例如)铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)或不锈钢，或混合物、合金，或它的其它组合。金属框12可以包含单个导电层或多个导电层。在一些实施例中，金属框12包含多个导电层，并且多个导电层可以包含相同材料，或多个导电层中的一个可以包含不同材料，或多个导电层中的每一个可以包含与多个导电层中的其它导电层不同的材料。在一些实施例中，金属框12的每个导电层具有高达约200微米(μm)的厚度，例如，高达约150μm、高达约100μm、高达约50μm、高达约10μm、高达约5μm、高达约1μm，或高达约500纳米(nm)，以及低至约100nm或更少、低至约50nm或更少，或低至约10nm或更少。在一些实施例中，金属框12包含多个导电层，并且不同导电层可以具有不同的厚度。天线13安置在衬底10的表面101上。天线13邻近于金属框12的部分12a、12b，并且通过绝缘层14与金属框12的部分12a、12b隔离。举例来说，天线13安置在金属框12的部分12a上并且通过绝缘层14与金属框12的部分12a、12b隔离。举例来说，天线13嵌入到金属框12的部分12a中并且通过绝缘层14与金属框12电绝缘。天线13是或包含导电材料，例如，金属或金属合金。导电材料的实例包含Au、Ag、Al、Cu或其合金。天线13包含顶部表面131、与顶部表面131相对的底部表面132以及在顶部表面131与底部表面132之间延伸的侧表面133。天线13的顶部表面131和侧表面133由绝缘层14覆盖以防止天线13接触金属框12。天线13的底部表面132从绝缘层14中暴露。天线13的底部表面132直接地接触衬底10的导电垫(例如，导电接触件或第一导电接触件)10a，并且因此信号可以通过衬底10的互连结构10r在天线13与电子组件11之间传输。在一些实施例中，电子组件11通过第二导电接触件电连接到衬底10(例如，电连接到互连结构10r)。将天线13直接地连接到衬底10的导电垫10a和互连结构10r而不使用任何馈送元件可以缩短天线13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包括第一导电接触件；电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；金属框，其安置在所述衬底的所述第一表面上；以及天线，其安置在所述金属框上，其中所述天线与所述金属框电隔离并且电连接到所述衬底的所述第一导电接触件。

【技术特征摘要】
2017.05.10 US 15/591,8551.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包括第一导电接触件；电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；金属框，其安置在所述衬底的所述第一表面上；以及天线，其安置在所述金属框上，其中所述天线与所述金属框电隔离并且电连接到所述衬底的所述第一导电接触件。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述金属框包含安置在所述衬底的所述第一表面上且邻近于所述电子组件的第一部分以及连接到所述第一部分且位于所述电子组件上方的第二部分。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其进一步包括安置在所述金属框的所述第一部分上且在所述天线与所述金属框的所述第一部分之间的绝缘层。4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中：所述天线具有顶部表面、与所述顶部表面相对的底部表面、在所述顶部表面与所述底部表面之间延伸的第一侧表面以及与所述第一侧表面相对的第二侧表面；所述天线的所述顶部表面和所述第一侧表面由所述绝缘层覆盖；以及所述天线的所述底部表面从所述绝缘层中暴露且直接地接触所述衬底的所述第一导电接触件。5.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中：所述金属框包括安置在所述衬底的所述第一表面上且基本上平行于所述第一部分延伸的第三部分；所述绝缘层安置在所述金属框的所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分上；以及所述天线安置在所述绝缘层上。6.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其进一步包括：封装主体，其安置在所述衬底的所述第一表面上且覆盖所述电子组件；以及屏蔽层，其安置在所述封装主体的顶部表面上且接触所述金属框的所述第一部分，其中所述金属框的所述第一部分安置为邻近于所述封装主体的侧表面。7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其进一步包括绝缘层，其中所述天线通过所述绝缘层与所述屏蔽层电隔离。8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述衬底包括其中的电连接件，并且所述电子组件安置在第二导电接触件上，且所述天线在所述衬底内通过所述第一导电接触件、所述第二导电接触件和所述电连接件电连接到所述电子组件。9.根据权利要求8所述的半导体封装装置，其中所述电子组件的有源表面大体上垂直于所述衬底的所述第一表面，并且所述有源表面通过导线、焊料球或导电粘合剂电...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟佳良，黎沛伶，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71