功率封装结构及其引线框制造技术

本申请公开了功率封装结构及其引线框。该引线框包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。该功率封装结构中的引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面，以提高电流承载能力和减小产品尺寸。

Power Packaging Structure and Lead Frame

This application discloses the power package structure and its lead frame. The lead frame includes: a first set of pins, a first surface of the first set of pins providing a first contact surface for internal electrical connection, and a second set of pins. The first surface of the second set of pins provides a second contact surface for internal electrical connection, and the second set of pins includes at least one conductive strip and at least one conductive strip, respectively. A plurality of protrusions extending on one side, in which the width direction of the plurality of protrusions is parallel to the side of the conductive strip, and the width of the plurality of protrusions varies with the distance between the side edges of the conductive strip. The lead frame in the power package structure uses the pin protrusion to provide the contact surface electrically connected with a group of conductive pillars, so as to improve the current carrying capacity and reduce the size of the product.

【技术实现步骤摘要】
功率封装结构及其引线框
本专利技术涉及集成半导体
，更具体地，涉及功率封装结构及其引线框。
技术介绍
在消费类电子产品中，例如，充电器、液晶电视、医疗电子等设备中，广泛地使用功率封装结构产品，例如，大电流DC-DC变换器。功率封装结构产品的主要性能参数包括大电流和低功耗。为了实现低功耗，就要求电流路径上的内部电阻较小。功率封装结构产品的内部电阻不仅包括芯片内的有源元件的导通电阻，而且包括在封装结构中引入的接触电阻和布线电阻。因此，功率封装结构产品采用的封装结构也是影响性能参数的主要因素。在用于功率封装结构产品的封装结构中，采用倒装芯片(flip-chip)方式将芯片电连接至引线框，以代替传统的键合线连接方式。传统的键合线连接可以比较灵活地采用通用的引线框，但对于倒装芯片连接，往往需要针对芯片的焊垫布局开发对应的引线框。如果只是考虑增大电流通道的截面积，那么开发出的引线框的接触面的面积比较大，从而导致最终产品尺寸比较大。因此，针对功率封装结构产品，期望可以提供兼顾大电流、低功耗和小产品尺寸需求的功率封装结构。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种功率封装封结构及其引线框，其中引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面以提高电流承载能力和减小产品尺寸。根据本专利技术的一方面，提供了一种用于功率封装结构的引线框，包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。优选地，所述第一组引脚呈指状；所述第二组引脚呈分支状。优选地，所述第二接触面的形状包括台阶形状。优选地，所述台阶形状的阶数大于等于2。优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。优选地，所述第一组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分；所述第二组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分。优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部交错排列。优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部之间的最小间距大于等于500微米。根据本专利技术的另一方面，提供了一种功率封装结构，包括：引线框，包括不同形状的第一组引脚和第二组引脚；芯片，包括分别与第一组引脚和第二组引脚形状对应的第一组焊垫和第二组焊垫；多个导电柱，将所述芯片固定在所述引线框上并且实现二者之间的电连接；以及封装体，用于覆盖所述引线框、所述芯片和所述多个导电柱，其中，所述第一组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第一接触面，所述第二组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。优选地，所述第一引脚呈指状；所述第二引脚呈分支状。优选地，所述多个突出部中的每个突出部上设置有一组导电柱。优选地，所述第二接触面的形状包括台阶形状。优选地，所述台阶形状的阶数大于等于2。优选地，所述导电柱的位置和数量与所述台阶形状的位置和数量相对应。优选地，每个所述台阶形状对应的所述导电柱的数量大于或等于2。优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。优选地，所述一组导电柱中导电柱的直径随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。优选地，所述一组导电柱中导电柱的直径随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。优选地，所述第一组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分；所述第二组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分。优选地，所述管脚部分的表面从所述封装体中露出，用于与外部电路之间的电连接。优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部交错排列。优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部之间的最小间距大于等于500微米。优选地，所述导电柱的形状包括圆柱或圆角型长方体。根据本专利技术的实施例的功率封装封结构，其中，引线框的第一组引脚提供大致矩形的接触面，第二组引脚的多个突出部分别提供台阶状的接触面。进一步地，在接触面上可以连接多个导电柱。突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。与采用矩形接触面的引脚相比，采用台阶状接触面的引脚可以提供更大的接触面积。该接触面允许连接一组导电柱，从而增加了导电柱的数量。因此，根据该实施例的功率封装结构使用的引线框可以提高电流承载能力和减小产品尺寸。根据本专利技术的优选实施例的功率封装结构，其中，采用不同尺寸的一组导电柱连接在第二组引脚的接触面上，与采用单一尺寸的一组导电柱相比，可以提高电流路径的截面积与封装面积之间的比例。因此，该优选实施例的功率封装结构与不同尺寸的导电柱相结合，可以进一步提高电流承载能力和减小产品尺寸。根据本专利技术的优选实施例的功率封装结构，其中，导电柱形状为圆柱或圆角长方体，导电柱与芯片焊垫的形状匹配，圆柱或圆角长方体导电柱可以与焊垫具备更多的接触面积，增加导电路径。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出根据本专利技术第一实施例的功率封装封结构的内部透视图。图2示出图1所示功率封装结构中的引线框的俯视图。图3a示出图1所示功率封装结构中的芯片的仰视图。图3b示出图3a的替代实施例的所示功率封装结构中的芯片的仰视图。图4示出图1所示功率封装结构的截面图。图5示出根据第二实施例的功率封装结构中引线框的俯视图。图6示出根据第二实施例的功率封装结构中芯片的仰视图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。本专利技术可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。图1示出根据本专利技术第一实施例的功率封装封结构的内部透视图。如图所示，功率封装结构100包括引线框110、位于引线框110上方的芯片120、以及将芯片120的焊垫与引线框110电连接的导电柱130。为了清楚起见，在图中未示出覆盖引线框110和芯片120的塑封体，并且将引线框110和芯片120分离示出。在实际的产品中，如箭头所示，芯片120的焊垫接触导电柱130的上端，引线框110的接触面接触导电柱130的下端，从而采用倒装芯片的方法将芯片120安装在引线框110上，并且实现二者之间的电连接。导电柱130是在芯片120的焊垫利用电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率封装结构的引线框，包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。

【技术特征摘要】
1.一种用于功率封装结构的引线框，包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。2.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述第一组引脚呈指状；所述第二组引脚呈分支状。3.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述第二接触面的形状包括台阶形状。4.根据权利要求3所述的引线框，其中，所述台阶形状的阶数大于等于2。5.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。6.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。7.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述第一组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分；所述第二组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分。8.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部交错排列。9.根据权利要求8所述的引线框，其中，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部之间的最小间距大于等于500微米。10.一种功率封装结构，包括：引线框，包括不同形状的第一组引脚和第二组引脚；芯片，包括分别与第一组引脚和第二组引脚形状对应的第一组焊垫和第二组焊垫；多个导电柱，将所述芯片固定在所述引线框上并且实现二者之间的电连接；以及封装体，用于覆盖所述引线框、所述芯片和所述多个导电柱，其中，所述第一组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第一接触面，所述第二组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，张秀梅，宁志华，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33