一种多层陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将烧结块与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，烧结块中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好；承烧板上的层叠体被烧结块靠贴包围，则不论层叠体的装载密度如何，都处在烧结块形成的局部气氛的影响范围内，将层叠体放置在承烧板上的操作较为方便；烧结块的各个面均具有向内凹陷的区域，因此将烧结块与层叠体混在一起时，烧结块与层叠体难以形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与烧结块粘连；可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底。

A Multilayer Ceramic Capacitor and Its Preparation Method

The invention discloses a preparation method of a multi-layer ceramic capacitor. The sintered block and the laminate are mixed together and placed on the sintered plate, then the laminate is sintered, and the sintered components in the sintered block are volatilized, thus forming a local atmosphere with high volatile concentration around the laminate, and preventing the excessive volatilization of the sintered components in the laminate. The ceramic body obtained after sintering is uniform, compact and uniform; the laminated body on the sintered plate is surrounded by the sintered block, regardless of the loading density of the laminated body, it is within the influence range of the local atmosphere formed by the sintered block, so it is more convenient to place the laminated body on the sintered plate; all sides of the sintered block are uniform. Because sintered block has an inward depression area, when sintered block and laminate are mixed together, it is difficult to form a large area of contact between sintered block and laminate, thus the sintered ceramic body is not easy to adhere to sintered block; the smaller laminate can be removed, and the adhesives in laminate can be eliminated thoroughly.

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器及其制备方法
本专利技术涉及一种电容器及其制备方法，尤其是一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
制备铜内电极多层陶瓷电容器需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此其陶瓷材料中一般含有较多含量的助烧成分，以便能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于助烧成分在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于助烧成分挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的助烧成分保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为助烧成分挥发气氛浓度较低，助烧成分挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有助烧成分的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉末处于比较松散的堆积状态，往往未能提供足够的局部气氛，故未能解决问题。CN201510347332.1公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将采用相同陶瓷材料制备得到的层叠体和生坯块一起放置在承烧板上并使生坯块包围层叠体外围对层叠体进行烧结，生坯块经过压合的步骤，密度较高，能够提供足够的局部气氛并保证处于外围的层叠体获得良好的烧结一致性，但对于承烧板中部位置的层叠体，当其装载密度较小时，仍然存在上述烧结一致性问题。另一方面，由于陶瓷材料中的助烧成分较多，各表面平整的层叠体和各表面平整的生坯块相互接触时，两者容易相互粘连。CN201510347334.0公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将层叠体放置在用相同陶瓷材料制备得到的经过压合的第二基板上，再将放置有层叠体的第二基板放置在承烧板上对层叠体进行烧结，如此则不论层叠体在承烧板上各处位置的装载密度大小如何，都能够解决上述烧结一致性问题。但是由于陶瓷材料中的助烧成分较多，存在烧结后陶瓷体和第二基板容易相互粘连的问题。CN201510347333.6公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，同样能够解决上述烧结一致性问题，并且层叠体与第一基板之间设置有隔离薄膜，因此烧结后两者不会发生粘连。但是由于排粘是对较大体积的第三基板进行，存在层叠体中所含的粘合剂排除不彻底从而烧结后的陶瓷体的致密度和均匀性下降的问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第一陶瓷浆料，以第一陶瓷浆料为原料制备得到第一陶瓷膜；(2)将第一金属浆料印刷在第一陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的第一陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的第一陶瓷膜层叠后得到第一层叠单元，接着在第一层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将掺杂有烧结助剂的第二陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第二陶瓷浆料，以第二陶瓷浆料为原料制备得到第二陶瓷膜；(6)将多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；或者将多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第三层叠单元，然后在第三层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；(7)将第二基板压合后切割，得到具有凹陷区域的生坯块；(8)将生坯块放置在承烧板上，对生坯块进行排粘和烧结，得到烧结块；(9)将层叠体、烧结块混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本专利技术所述多层陶瓷电容器。优选地，所述步骤(1)中，所述第一陶瓷浆料中，所述掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂的质量比为：掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉：粘合剂：有机溶剂＝10：(3～5)：(6～9)。更优选地，所述第一陶瓷粉为锆酸钙或锆酸锶；所述烧结助剂为SiO2或Bi2O3；所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛；所述有机溶剂为甲苯和乙醇的混合溶剂，所述甲苯和乙醇的质量比为(1～1.5)：1。优选地，采用球磨法将掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀，球磨时间为10～16h。更优选地，在所述掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉中，所述烧结助剂的质量百分含量为4％～15％。优选地，所述第一陶瓷浆料中还包含改性添加剂，所述改性添加物为钙的氧化物、钛的氧化物、锰的氧化物中的至少一种，所述掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉与改性添加物的质量比为：掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉：改性添加物＝(96～97)：(3～4)。本专利技术所述步骤(3)中，按预定的数量将印刷有内电极图案的第一陶瓷膜层叠，得到第一层叠单元。然后在第一层叠单元相对的两个侧面分别层叠第一陶瓷膜以形成分别覆盖第一层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、第一层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板。一般的，第一层叠单元可以为1～40个印刷有内电极图案的第一陶瓷膜层叠得到。分别覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层可以为1～20个第一陶瓷膜层叠得到。本专利技术所述步骤(4)中，将第一基板固定用等静压法压合，使第一基板内各膜层紧密粘接；然后按预定尺寸纵横切割第一基板，得到多个长方体的层叠体。优选地，所述步骤(6)中，先将浆料印刷在步骤(1)所得第一陶瓷膜上，形成附加层，烘干后得到印刷有附加层的第一陶瓷膜；所述浆料为陶瓷浆料、玻璃浆料、树脂浆料、金属浆料中的一种；然后将多个印刷有附加层的第一陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；或者然后将多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个印刷有附加层的第一陶瓷膜，得到第三层叠单元，然后在第三层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板。更优选地，所述附加层的厚度为2～5μm。附加层太厚则会形成过高的台阶，在层叠多个印刷有附加层的第一陶瓷膜时容易发生滑动移位，不能使各附加层在层叠方向上对齐；附加层太薄则需要层叠太多个第一陶瓷膜才能使第二基板中具有附加层的区域和没有附加层的区域形成足够的厚度差。优选地，所述附加层的图案为多个矩形或多个菱形。这样的图形边缘都是直的，比较简单，便于制作和印刷。细长的矩形更便于制作和印刷，而散布的菱形则印刷面积较小，可节约浆料。因为第二基板内具有多个对齐层叠的附加层，所以在第二基板中，具有附加层的区域和没有附加层的区域存在厚度差，从而在第二基板两侧覆盖塑性片再进行压合，压合后的第二基板的垂直于压合方向的相对的两个面即能形成为具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第一陶瓷浆料，以第一陶瓷浆料为原料制备得到第一陶瓷膜；(2)将第一金属浆料印刷在第一陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的第一陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的第一陶瓷膜层叠后得到第一层叠单元，接着在第一层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将掺杂有烧结助剂的第二陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第二陶瓷浆料，以第二陶瓷浆料为原料制备得到第二陶瓷膜；(6)将多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；或者将多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第三层叠单元，然后在第三层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；(7)将第二基板压合后切割，得到具有凹陷区域的生坯块；(8)将生坯块放置在承烧板上，对生坯块进行排粘和烧结，得到烧结块；(9)将层叠体、烧结块混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本专利技术所述多层陶瓷电容器。...

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第一陶瓷浆料，以第一陶瓷浆料为原料制备得到第一陶瓷膜；(2)将第一金属浆料印刷在第一陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的第一陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的第一陶瓷膜层叠后得到第一层叠单元，接着在第一层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将掺杂有烧结助剂的第二陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到第二陶瓷浆料，以第二陶瓷浆料为原料制备得到第二陶瓷膜；(6)将多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；或者将多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(1)得到的第一陶瓷膜，得到第三层叠单元，然后在第三层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)得到的第二陶瓷膜，得到第二基板；(7)将第二基板压合后切割，得到具有凹陷区域的生坯块；(8)将生坯块放置在承烧板上，对生坯块进行排粘和烧结，得到烧结块；(9)将层叠体、烧结块混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤(6)中，先将浆料印刷在步骤(1)所得第一陶瓷膜上，形成附加层，烘干后得到印刷有附加层的第一陶瓷膜；所述浆料为陶瓷浆料、玻璃浆料、树脂浆料、金属浆料中的一种；然后将多个印刷有附加层的第一陶瓷膜层叠后得到第二层叠单元，在第二层叠单元相对的两个侧面分别层叠多个步骤(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，廖庆文，武垦生，冯小玲，安可荣，唐浩，宋子峰，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44