一种硬盘驱动器的悬架的再生方法技术

硬盘驱动器的悬架的(1)再生方法包括：将通过粘接剂搭载在悬架(1)的舌部(7)上的滑块(8)从悬架(1)中剥离；测量舌部(7)的清洁区域(21)中的粘接剂的厚度；确定粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域(24)；用第1激光局部照射包括第1残留区域(24)的第1照射区域(34)；用第2激光照射整个清洁区域(21)。

A Regeneration Method for Suspension of Hard Disk Drive

The method of suspension (1) regeneration of hard disk drive includes: stripping suspension (1) by slider (8) mounted on tongue (7) of suspension (1); measuring the thickness of adhesive in clean area (21) of tongue (7); determining the first residual area (24) where the thickness of adhesive exceeds the critical value; and local irradiation with the first laser including the first one. The first irradiation area (34) of the residual area (24) and the whole clean area (21) were irradiated by the second laser.

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘驱动器的悬架的再生方法
本专利技术涉及硬盘驱动器的悬架的再生方法。
技术介绍
硬盘驱动器的磁头万向接头组件例如是由形成于滑块上的磁头和有弹性地支撑该滑块的悬架组成。对组装好的磁头万向接头组件进行检查，以判断其是否具有所需的电力特性，并且只将特性良好的磁头万向接头组件安装到硬盘驱动器上。如果电力特性超过预定的规格，则将特性不良的滑块从磁头万向接头组件中移除，并替换上新的滑块。此时，会有用于固定滑块的粘接剂残留在悬架上。从前是通过有机溶剂溶胀残留粘接剂，再将其机械地擦掉来再次利用悬架的(例如，参照专利公开2009-295257号公报，专利公开2002-93092号公报，以及专利公开2005-44399号公报)。但是，在这些再次利用的方法中，虽说仅仅是施加了一点外力，但是也有可能会导致纤细的悬架变形。因此需要精确地作业，这样就很难缩短作业时间。而且，即使是洗涤后悬架上也有可能仍然残留有粘接剂，并且除去的粘接剂还可能会重新附着到悬架上。从对环境造成的负担和作业者的健康方面来说，最好也不要使用有机溶剂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种再生悬架的方法，其能够在不损坏悬架的情况下去除残留在已经剥离的滑块的痕迹上的粘接剂。根据一个实施例，悬架的再生方法包括：将通过粘接剂搭载在硬盘驱动器的悬架的舌部上的滑块从所述悬架中剥离；测量所述舌部的清洁区域中的所述粘接剂的厚度；确定所述粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域；用第1激光局部照射包括第1残留区域的第1照射区域；用第2激光照射整个所述清洁区域。通过以上步骤，能够在不损坏悬架的情况下去除残留在已经剥离的滑块的痕迹上的粘接剂。本专利技术的其他目的及其优点通过下列叙述将会变得显而易见，或者通过本专利技术实施例将会变得显而易见。另外，本专利技术的各种目的和优点是通过所附权利要求中指出的结构和组合来实现的。附图说明构成本说明书的一部分的附图用于对本专利技术目前优选的实施例进行图示，同时结合上面给出的一般性描述以及下列的详细描述，对本专利技术的本质进行说明。图1是示出一实施例的再生方法中所包括的步骤的一例示意图。图2是示出根据本专利技术的实施例，被再次利用的悬架的一例斜视图。图3是示出经过剥离工序后，剥离滑块后的舌部的一例的平面图。图4是示出在去除工序中使用的清洁装置的一例斜视图。图5是对图1中所示的第1照射工序进行说明的平面图。图6是对图1中所示的第2照射工序进行说明的平面图。具体实施方式本专利技术的一个实施例涉及只将磁头9从磁头万向接头组件10剥离，从而再次利用悬架1的悬架再生方法。图1是示出一实施例的再次利用方法中所包括的步骤的一例示意图。本实施例包括剥离工序S1和去除工序S2，所述剥离工序S1为将滑块8从磁头万向接头组件10的舌部7中剥离，所述去除工序S2为在剥离工序S1后，去除残留在舌部7上的粘接剂。本实施例的去除工序S2的特征在于包括：对粘接剂的厚度进行测量从而确定第1残留区域24的第1检查工序S21；用第1激光局部地照射只比第1残留区域24稍微大一点的第1照射区域34的第1照射工序22；用第2激光照射不只是第1照射区域34的整个清洁区域21的第2照射工序S23。通过本实施例，可以有效地去除第1残留区域24的粘接剂，而且可以不遗漏地去除在清洁区域21中的粘接剂。以下，关于一实施例的悬架再次利用方法，参照图1至图6进行详细说明。图2是示出根据本专利技术的实施例，被再次利用的悬架1的一例斜视图。硬盘驱动器(HDD)包括有围绕主轴旋转的磁盘和围绕枢轴旋转的托架。托架的臂上设置有如图2所示的悬架1。悬架1配备有固定于臂上的基板、可弹性弯曲的负载梁2，以及与负载梁2重叠设置的软性线路板3。软性线路板3包括例如由薄钢板制成的金属基底4和形成于基底4上的布线5。在软性线路板3的前端附近形成有万向接头部6。在万向接头部6的中心舌部7上通过粘接剂搭载有大致为矩形的滑块8。作为固定滑块8的粘接剂，例如可以使用环氧型粘接剂、酚醛型粘接剂、聚氨酯型粘接剂。滑块8上形成有磁头9，用于从磁盘的记录表面读取数据，以及将数据写入该记录表面。通过形成有磁头9的滑块8和可弹性支撑滑块8的悬架1，构成磁头万向接头组件(HGA)10。图3是示出经过剥离工序S1后，剥离滑块8后的舌部7的一例的平面图。实施过剥离工序S1的舌部7具有涵盖残留的粘接剂及其附近区域的清洁区域21、围绕清洁区域21的布线区域22、形成于清洁区域21和布线区域22之间的非照射区域23。在图3中，清洁区域21由右向上的斜线表示，布线区域22用右向下的斜线表示。例如，清洁区域21为在第1照射工序S22及第2照射工序S23中被激光照射的区域。非照射区域23为在第1及第2照射工序S22、S23中，为了保护形成于布线区域22上的布线5而故意不照射激光的区域。非照射区域23形成为例如具有约50μm左右宽度的环形。清洁区域21包括残留的粘接剂的厚度超过后面将要叙述的临界值的第1残留区域24和残留的粘接剂的厚度在后面将要叙述的临界值以下的第2残留区域25。第1残留区域24为通过点胶机滴落的粘接剂散布到滑块8的痕迹，形成为例如大致圆形的形状。另外，第1残留区域24可以包括凹凸区域24C，所述凹凸区域24C为位于从大致圆形的外缘开始稍微隔一定距离的内侧，由于舌部7的凹凸不平或气泡等影响，部分粘接剂的厚度在临界值以下的区域。第2残留区域25是例如包围第1残留区域24一圈的区域。由于在第2残留区域25上可能附着有2从第1残留区域24出来的粘接剂，为慎重起见，在第2照射工序S23中也用激光照射。在布线区域22中形成有一部分布线5。布线5配备有例如形成于金属基板4上的基层26，形成于基层26上的导电层27以及形成于导电层27上的覆盖层。图3所示的布线5未示出覆盖层。基层26以及覆盖层可以通过聚亚氨树脂等绝缘材料形成。导电层27可以通过铜或铝等金属材料形成。图4是示出在去除工序中使用的清洁装置100的一例斜视图。如图4所示，清洁装置100配备有激光装置101、吹气装置102和真空装置103。如图4所示，清洁装置100配备有控制激光装置101、吹气装置102和真空装置103的控制器。在去除工序S2中包含的各动作例如都是在该控制器的控制下实施的。激光装置101具有测量残留于悬架1的舌部7上的粘接剂的厚度的测量功能、根据测量的粘接剂的厚度确定第1残留区域24的识别功能以及用激光照射粘接剂的照射功能。此外，除了激光装置101，也可以设置有具有测量功能和识别功能的装置。从激光装置101发射的激光例如是波长为250-350nm的深紫外线。当照射深紫外线时，粘接剂的分子链被切断，进而分解。与此相反，如果照射可见光例如绿色激光(波长532nm)或红外光二氧化碳(CO2)激光(波长9.4μm，10.6Μm)的话，有可能发生由于被处理对象的粘接剂的温度上升而在烧焦于舌部7上的现象。作为从激光装置101照射的深紫外线，例如可以使用由YAG激光振荡的四次谐波和波长为266nm的深紫外光。此外，振荡深紫外线的光源不限于YAG激光，可以是深紫外LED等光源。激光装置101可以通过例如内置光学系统来折射激光，从而在舌部7上自由地扫描。也可以通过固定激光，根据XY定位平台来移动悬架1来进行，从而使激光扫描舌部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种悬架(1)的再生方法，其特征在于，包括：将通过粘接剂搭载在硬盘驱动器的悬架(1)的舌部(7)上的滑块(8)从所述悬架(1)中剥离；测量位于所述舌部(7)的清洁区域(21)上的所述粘接剂的厚度；判定所述粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域(24)；用第1激光局部地照射包含所述第1残留区域(24)的第1照射区域(34)；用第2激光整体地照射所述清洁区域(21)。

【技术特征摘要】
2017.05.12 JP 2017-0954451.一种悬架(1)的再生方法，其特征在于，包括：将通过粘接剂搭载在硬盘驱动器的悬架(1)的舌部(7)上的滑块(8)从所述悬架(1)中剥离；测量位于所述舌部(7)的清洁区域(21)上的所述粘接剂的厚度；判定所述粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域(24)；用第1激光局部地照射包含所述第1残留区域(24)的第1照射区域(34)；用第2激光整体地照射所述清洁区域(21)。2.根据权利要求1所述的悬架(1)的再生方法，其特征在于，确定所述第1残留区域(24)包括将所述第1残留区域(24)近似于圆形，确定所述第1残留区域(24)的中心及直径，所述第1照射区域(34)是比所述第1残留区域(24)稍大一点的同心圆，所述第11激光是如螺旋状地填充所述第1照射区域(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：真岛明男，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP