线路板单元与其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板单元与其制作方法，线路板单元包含第一、第二介电层、第一、第二、第三线路层与多个第一、第二导通孔。第一介电层具有顶面与第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上，其中第二介电层具有底面与第二侧面，底面直接接触第一介电层的顶面，顶面与第一侧面的第一连接处和底面与第二侧面的第二连接处之间具有间距。第二线路层设置于第一介电层的顶面上与第二介电层中。第三线路层设置于第二介电层上。第一导通孔设置于第一介电层中且连接第一、第二线路层。第二导通孔设置于第二介电层中且连接第二、第三线路层。本发明专利技术可以同时降低工艺误差或降低制造成本。

PCB Unit and Its Manufacturing Method

The invention discloses a circuit board unit and a manufacturing method thereof. The circuit board unit comprises a first, a second dielectric layer, a first, a second and a third circuit layer and a plurality of first and second through holes. The first dielectric layer has a top surface and a first side. The first line layer is arranged in the first dielectric layer. The second dielectric layer is arranged on the top surface of the first dielectric layer, in which the second dielectric layer has a bottom and a second side, and the bottom directly contacts the top surface of the first dielectric layer. There is a space between the top and the first connection of the first side and the second connection of the bottom and the second side. The second circuit layer is arranged on the top surface of the first dielectric layer and in the second dielectric layer. The third line layer is arranged on the second dielectric layer. The first through hole is arranged in the first dielectric layer and connected with the first and second line layers. The second through hole is arranged in the second dielectric layer and connected with the second and third line layers. The invention can simultaneously reduce process error or manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
线路板单元与其制作方法
本专利技术是有关于线路板单元与其制作方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，线路板的各项要求也越来越高。举例来说，线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、线路板的厚度要求越来越薄，且线路板的外缘形状须配合产品的其他设计。为了进一步改善线路板的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种线路板单元与其制作方法，以降低工艺误差或降低制造成本。另外，线路板单元的外缘形状将可以为规则或不规则形状。根据本专利技术一实施方式，一种线路板单元的制作方法包含以下步骤。首先，在承载板上形成线路层。然后，在线路层与承载板上形成第一介电层。再来，在第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中第一开口裸露线路层，第一隔离道裸露承载板。接着，在第一线路层上与第一介电层中形成多个第一导通孔，且在第一介电层上与第一导通孔上形成第二线路层。然后，在第二线路层与第一介电层上形成第二介电层。再来，在第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中第二开口裸露第二线路层，第二隔离道连通第一隔离道，因而裸露承载板。接着，在第二线路层上与第二介电层中形成多个第二导通孔，且在第二介电层上与第二导通孔上形成第三线路层。最后，移除承载板，且以第一隔离道与第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。在本专利技术的一个或多个实施方式中，在移除承载板的步骤中，对于设置于承载板与第一介电层之间的离型膜照射紫外线激光，因而使线路板单元脱离承载板。在本专利技术的一个或多个实施方式中，在移除承载板的步骤中，紫外线激光为从承载板相对于线路板单元的一侧照射。在本专利技术的一个或多个实施方式中，承载板的材质为玻璃或石英玻璃。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一介电层的材质为光敏介电材。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一隔离道为通过曝光显影而形成。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述方法还包含在第一开口与第一隔离道形成后，烘烤第一介电层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，在形成第一导通孔与第二线路层的步骤中包含以下步骤。首先，在第一介电层上形成光阻，其中光阻覆盖第一隔离道。然后，在光阻中形成多个第三开口，其中部分第三开口裸露第一介电层，部分第三开口连通第一开口，因而裸露第一线路层。接着，在第一开口中形成第一导通孔，且在第三开口中形成第二线路层。最后，移除光阻层。根据本专利技术另一实施方式，一种线路板单元包含第一介电层、第一线路层、第二介电层、第二线路层、第三线路层、多个第一导通孔以及多个第二导通孔。第一介电层具有至少一个顶面与至少一个第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上，其中第二介电层具有至少一个底面与至少一个第二侧面，底面直接接触第一介电层的顶面，第一介电层的顶面与第一侧面的第一连接处和第二介电层的底面与第二侧面的第二连接处之间具有间距。第二线路层设置于第一介电层的顶面上与第二介电层中。第三线路层设置于第二介电层上。第一导通孔设置于第一介电层中且连接第一线路层与第二线路层。第二导通孔设置于第二介电层中且连接第二线路层与第三线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一侧面与第二侧面没有互相连接。通过形成第一隔离道与第二隔离道而分离形成多个线路板单元，因为第一隔离道与第二隔离道的形状可以依照光罩定义而决定，因此若从第一隔离道与第二隔离道的上方或者下方观察第一隔离道与第二隔离道，第一隔离道与第二隔离道的形状可以为直线且/或曲线所组成的不规则形状。于是，若从线路板单元的上方或者下方观察线路板单元，线路板单元的外缘形状将可以为规则形状(例如矩形)或者不规则形状(例如枫叶的形状)，因而可以符合一些特殊的形状要求。进一步来说，若使用铣刀工艺来切割形成线路板单元，因为铣刀刀体在切割时会磨损，所以在切割时会产生误差。通过利用曝光显影的方式形成隔离道，因为曝光显影的精度较高，因此将能有效降低误差，使整体误差小于±10微米或±20微米。另外，相较于使用激光烧蚀工艺来切割的方式，利用形成第一隔离道与第二隔离道而分离形成多个线路板单元的方式将能有效降低成本。附图说明图1A至图1N绘示依照本专利技术一实施方式的线路板单元的工艺各步骤的剖面示意图。具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。此外，相对词汇，如“下”或“底部”与“上”或“顶部”，用来描述文中在附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件之“下”侧将被定向为位于其他元件之“上”侧。例示性的词汇“下”，根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件之“下方”或“之下”将被定向为位于其他元件上之“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”，可以包含“上方”和“上方”两种方位。图1A至图1N绘示依照本专利技术一实施方式的线路板单元100的工艺各步骤的剖面示意图。首先，如图1A所绘示，提供承载板101。具体而言，承载板101的材质可为玻璃或石英玻璃。然后，在承载板101上形成离型膜102。具体而言，离型膜102的材质可为PE、PET、OPP或是复合型离型膜，如Cyclohexanone(环己酮)/Gamma-Butyrolactone(GBL，γ-丁内酯)或Formyldiethylamine(二乙基甲酰胺)/Propyleneglycolmonomethyletheracetate(PGMEA，丙二醇甲基醚醋酸酯)，离型膜102的形成方式可为涂布或层压(Lamination)。如图1B所绘示，在离型膜102上(承载板101上方)形成种子层103。具体而言，种子层103的材质可为钛/铜。具体而言，种子层103的形成方法可为溅镀。如图1C所绘示，在种子层103上(承载板101上方)形成光阻901。在本实施方式中，光阻901可为干膜(DryFilm)，但并不限于此。在其他实施方式中，光阻901可为湿膜(WetFilm)。如图1D所绘示，在光阻901中形成多个开口901o。开口901o裸露种子层103。具体而言，开口901o的形成方式为曝光显影。如图1E所绘示，在开口901o中形成线路层111，因而使线路层111形成于种子层103上(承载板101上方)。具体而言，线路层111的材质可为铜。线路层111的形成方法可为电镀。如图1F所绘示，移除光阻901。然后，如图1G所绘示，移除没有被线路层111覆盖的种子层103。如图1H所绘示，在线路层111与离型膜102上(承载板101上方)形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板单元的制作方法，其特征在于，包含：在承载板上形成第一线路层；在所述第一线路层与所述承载板上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中所述多个第一开口裸露所述第一线路层，所述多个第一隔离道裸露所述承载板；在所述第一线路层上与所述第一介电层中形成多个第一导通孔，且在所述第一介电层上与所述多个第一导通孔上形成第二线路层；在所述第二线路层与所述第一介电层上形成第二介电层；在所述第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中所述多个第二开口裸露所述第二线路层，所述多个第二隔离道连通所述多个第一隔离道，因而裸露所述承载板；在所述第二线路层上与所述第二介电层中形成多个第二导通孔，且在所述第二介电层上与所述多个第二导通孔上形成第三线路层；以及移除所述承载板，且以所述多个第一隔离道与所述多个第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。

【技术特征摘要】
1.一种线路板单元的制作方法，其特征在于，包含：在承载板上形成第一线路层；在所述第一线路层与所述承载板上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中所述多个第一开口裸露所述第一线路层，所述多个第一隔离道裸露所述承载板；在所述第一线路层上与所述第一介电层中形成多个第一导通孔，且在所述第一介电层上与所述多个第一导通孔上形成第二线路层；在所述第二线路层与所述第一介电层上形成第二介电层；在所述第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中所述多个第二开口裸露所述第二线路层，所述多个第二隔离道连通所述多个第一隔离道，因而裸露所述承载板；在所述第二线路层上与所述第二介电层中形成多个第二导通孔，且在所述第二介电层上与所述多个第二导通孔上形成第三线路层；以及移除所述承载板，且以所述多个第一隔离道与所述多个第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。2.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，在移除所述承载板的步骤中，对于设置于所述承载板与所述第一介电层之间的离型膜照射紫外线激光，因而使所述多个线路板单元脱离所述承载板。3.如权利要求2所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，在移除所述承载板的步骤中，所述紫外线激光为从所述承载板相对于所述多个线路板单元的一侧照射。4.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，所述承载板的材质为玻璃或石英玻璃。5.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，所述第一介电层的材质为光敏介电材。6.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：程石良，陈玮骏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71