The invention discloses a manufacturing process of metallized half-hole, which includes the following steps: A. Using Gong plate machine to process half-hole clockwise and positively, the cutting depth increases synchronously and linearly with the increase of processing angle; B. Using Gong plate machine to process half-hole counter-clockwise and the cutting depth increases synchronously and linearly with the increase of processing angle; Insulating organic coatings are adhered to the cutting surface to remove the insulating organic coatings on the cutting edge and expose the metal surface; D. Plating the hole wall to form copper coating; E. Cleaning the insulating organic coatings thoroughly and polishing and polishing the copper coating. The invention can improve the deficiency of the existing technology and improve the processing quality of the metallized half hole.
【技术实现步骤摘要】
一种金属化半孔的制作工艺
本专利技术涉及PCB电路板加工
,尤其是一种金属化半孔的制作工艺。
技术介绍
在PCB电路板加工的过程中,金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能,又能利用半孔的孔壁进行焊接固定,实现芯片引脚的固定。常规的金属化半孔的加工方法是通过锣板机进行切削制作,这种方法容易在半孔的边缘部位产生毛刺,导致元器件之间的短路。现有技术中,有通过焊料填充的方式来减少毛刺产生的工艺披露,但是这种方法容易在半孔孔壁上引入其他金属组份,影响电路板的性能,而且填充用焊料的强度一般不高,对于切割边缘的支撑效果一般,只能减少体积较大毛刺的产生,无法对切割边缘的毛刺进行根除。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种金属化半孔的制作工艺,能够改进现有技术的不足,提高了金属化半孔的加工质量。为解决上述技术问题,本专利技术所采取的技术方案如下。一种金属化半孔的制作工艺,包括以下步骤:A、使用锣板机顺时针正向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;B、使用锣板机逆时针反向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层,对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除,暴露出金属面;D、对孔壁进行电镀处理,形成铜镀层;E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除,并对铜镀层进行抛光打磨。作为优选,步骤B中的切削速度为步骤A中切削速度的1.5~2倍。作为优选,步骤C中,粘附绝缘有机物涂层包括以下步骤,C1、将55~75份的二酚基丙烷型环氧树脂、2~3份的烯丙基缩水甘油醚、3~5份的乙烯基三甲氧基硅烷加入乙醇和异丙醇的混合溶液中,加热至65~7 ...
【技术保护点】
1.一种金属化半孔的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:A、使用锣板机顺时针正向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;B、使用锣板机逆时针反向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层,对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除,暴露出金属面;D、对孔壁进行电镀处理,形成铜镀层;E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除,并对铜镀层进行抛光打磨。
【技术特征摘要】
1.一种金属化半孔的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:A、使用锣板机顺时针正向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;B、使用锣板机逆时针反向加工半孔,下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加;C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层,对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除,暴露出金属面;D、对孔壁进行电镀处理,形成铜镀层;E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除,并对铜镀层进行抛光打磨。2.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作工艺,其特征在于:步骤B中的切削速度为步骤A中切削速度的1.5~2倍。3.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作工艺,其特征在于:步骤C中,粘附绝缘有机物涂层包括以下步骤,C1、将55~75份的二酚基丙烷型环氧树脂、2~3份的烯丙基缩水甘油醚、3~5份的乙烯基三甲氧基硅烷加入乙醇和异丙醇的混合溶液中,加热至65~75℃,搅拌均匀后待用,乙醇和异丙醇的混合溶液中乙醇和异丙醇的摩尔比为1:1;C2、在半孔的切削面涂刷二乙三胺,C3、然后将带有半孔的电路板浸入C1制备的有机物溶液中,温度控制在45~55℃,保持20~30min,C4、将电路板取出,风干。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:江培来,邹国信,邵福书,葛高才,
申请(专利权)人:江苏本川智能电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。