一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、调整阻焊前处理方式，增加板面粗糙度，增强板面与油墨结合力；S2、油墨配方升级，使用超强耐腐蚀性的油墨，从而达到电路板具有超强耐腐蚀性；S3、选择具有缓腐蚀抗氧化药水，板子经过阻焊后会有没有经过油墨覆盖的铜面，到达抗氧化线时选择具有缓腐蚀抗氧化药水使得铜面保证耐腐蚀性。本发明专利技术的加工工艺能够使得线路板具有超强耐腐蚀性，从而增加主板的使用年限、保证主板的性能稳定性。

A Processing Technology of Circuit Board with Super-strong Corrosion Resistance

The invention relates to a processing technology of circuit boards with super corrosion resistance, which includes the following steps: S1, adjusting the pre-treatment method of welding resistance, increasing the surface roughness and enhancing the adhesion between the board and ink; S2, upgrading the ink formula, using super corrosion resistant ink, so as to achieve super corrosion resistance of circuit boards; 3. Choose the anti-corrosion and anti-oxidant potion. After the plate is welded, there will be copper surface covered by ink. When it reaches the anti-oxidant line, choose the anti-corrosion and anti-oxidant potion to ensure the corrosion resistance of copper surface. The processing technology of the invention can make the circuit board have super corrosion resistance, thereby increasing the service life of the main board and ensuring the stability of the main board.

【技术实现步骤摘要】
一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺
本专利技术涉及PCB板加工工艺，尤其涉及一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺。
技术介绍
电子设备经历潮湿或在其他恶劣气候环境时，可能因为腐蚀效应而失效，其中线路板的失效为设备失效的关键因素之一，线路板材料因腐蚀而损坏变质从而造成电子设备的提前失效。电子设备线路板腐蚀的影响因素包括大气腐蚀、加工过程中各类药剂的腐蚀、使用过程中的腐蚀以及其他腐蚀，为了延缓各种腐蚀、需要从生产工艺以及原料着手进行改良。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，提供一种能够显著增强线路板耐腐蚀性的加工工艺，本专利技术提供以下技术方案：一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、阻焊前处理：阻焊前处理包括酸洗、磨板、喷砂以及微蚀；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；本专利技术的阻焊前处理工艺相比传统阻焊前处理工艺增加了喷砂以及微蚀两道工序，并将磨板时选用粗糙度更大的尼龙磨刷，使得整个粗化过程更精细，在增加铜面粗糙度的同时使得整个粗糙面的均匀度提高。S2、油墨配方改良，本专利技术使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：热固水溶性树脂17-18%、固化剂A2.5-3.0%、丙烯酸树脂6.5-7.0%、环氧树脂0.5-0.8%、固化剂B0.03-0.05%、稀土配合物纳米发光材料0.1-0.3%、引发剂0.8-1%、钛白粉8-10%、硫酸钡4-5%、色粉0.0005%、余量为溶剂；本专利技术的油墨相比传统油墨降低了钛白粉用量、从而能够降低生产成本并减少钛白粉生产过程中容易造成的环境污染；同时，采用稀土配合物纳米发光材料与钛白粉进行配合能够显著提高油墨的耐酸碱腐蚀性能；S3、缓腐蚀抗氧化药水配方改良，改良后的配方包括按质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10%、复合表面活性剂体系18-30%、离子螯合剂15-20%、pH调节剂5-8%、助洗剂25-35%、余量为纯水；本专利技术的缓腐蚀抗氧化药水采用复合表面活性剂与离子螯合剂的复配能够大大提高药水的抗氧化性能。进一步的，步骤S1中二次粗化温度控制在60-70℃，二次粗化所使用的双氧水粗化微蚀剂在较高的温度下微蚀更快速、效果更佳；相比传统的常温微蚀具有显著优势。进一步的，步骤S2中所述油墨还包括碳酸氢钙1.2-2.5%以及苯甲酸0.1-0.2%。碳酸氢钙与苯甲酸在本专利技术的油墨的配方中作为抗氧化增效剂存在，两者配伍能够显著提高抗氧化效果。进一步的，步骤S3中所述复合表面活性剂体系由碳酸钠、季铵型阳离子表面活性剂、反絮凝剂、丙烯酸共聚物复配形成。本专利技术的有效益效果在于：1、增加了防焊前处理工艺、通过分次打磨增加了铜面的粗糙度以及均匀程度，从而增强板面与油墨的结合力；2、使用超强耐酸碱腐蚀的油墨，从而使得线路板具有超强耐腐蚀性；3、选择具有缓腐蚀抗氧化药水，板子经过阻焊后会有没有经过油墨覆盖的铜面，到达抗氧化线时选择具有缓腐蚀抗氧化药水而达到铜面的耐腐蚀性。具体实施方式实施例1、一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、阻焊前处理：阻焊前处理包括酸洗、磨板、喷砂以及微蚀；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；步骤S1中二次粗化温度控制在60-70℃，二次粗化所使用的双氧水粗化微蚀剂在较高的温度下微蚀更快速、效果更佳；相比传统的常温微蚀具有显著优势。本专利技术的阻焊前处理工艺相比传统阻焊前处理工艺增加了喷砂以及微蚀两道工序，并将磨板时选用粗糙度更大的尼龙磨刷，使得整个粗化过程更精细，在增加铜面粗糙度的同时使得整个粗糙面的均匀度提高。S2、油墨配方改良，本专利技术使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：热固水溶性树脂17-18%、固化剂A2.5-3.0%、丙烯酸树脂6.5-7.0%、环氧树脂0.5-0.8%、固化剂B0.03-0.05%、稀土配合物纳米发光材料0.1-0.3%、引发剂0.8-1%、钛白粉8-10%、硫酸钡4-5%、色粉0.0005%、余量为溶剂；步骤S2中所述油墨还包括碳酸氢钙1.2-2.5%以及苯甲酸0.1-0.2%。碳酸氢钙与苯甲酸在本专利技术的油墨的配方中作为抗氧化增效剂存在，两者配伍能够显著提高抗氧化效果。本专利技术的油墨相比传统油墨降低了钛白粉用量、从而能够降低生产成本并减少钛白粉生产过程中容易造成的环境污染；同时，采用稀土配合物纳米发光材料与钛白粉进行配合能够显著提高油墨的耐酸碱腐蚀性能；S3、缓腐蚀抗氧化药水配方改良，改良后的配方包括按质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10%、复合表面活性剂体系18-30%、离子螯合剂15-20%、pH调节剂5-8%、助洗剂25-35%、余量为纯水；步骤S3中所述复合表面活性剂体系由碳酸钠、季铵型阳离子表面活性剂、反絮凝剂、丙烯酸共聚物复配形成。本专利技术的缓腐蚀抗氧化药水采用复合表面活性剂与离子螯合剂的复配能够大大提高药水的抗氧化性能。本专利技术的加工工艺制备的PCB板经过240h湿热实验表面不腐蚀、在20±2℃的浓硝酸中浸泡8min表面不发绿，具有超强的耐腐蚀性能。以上述依据本专利技术理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、阻焊前处理：阻焊前处理包括酸洗、磨板、喷砂以及微蚀；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；S2、油墨配方改良，本专利技术使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：热固水溶性树脂 17‑18%、固化剂A 2.5‑3.0%、丙烯酸树脂 6.5‑7.0%、环氧树脂 0.5‑0.8%、固化剂B 0.03‑0.05%、稀土配合物纳米发光材料 0.1‑0.3%、引发剂 0.8‑1 %、钛白粉 8‑10%、硫酸钡 4‑5%、色粉 0.0005%、余量为溶剂；S3、缓腐蚀抗氧化药水配方改良，改良后的配方包括按质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8‑10%、复合表面活性剂体系18‑30%、离子螯合剂15‑20%、pH调节剂5‑8%、助洗剂25‑35%、余量为纯水。

【技术特征摘要】
1.一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、阻焊前处理：阻焊前处理包括酸洗、磨板、喷砂以及微蚀；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；S2、油墨配方改良，本发明使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：热固水溶性树脂17-18%、固化剂A2.5-3.0%、丙烯酸树脂6.5-7.0%、环氧树脂0.5-0.8%、固化剂B0.03-0.05%、稀土配合物纳米发光材料0.1-0.3%、引发剂0.8-1%、钛白粉8-10%、硫酸钡4-5%、色粉0.000...

【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32