The invention discloses a manufacturing method of high smoothness VIA_IN_PAD circuit board, which comprises the following steps: drilling through holes in the production board after pre-pressing; metallizing the through holes through copper sinking and plate electroplating processes; filling resin in the through holes after metallization; pre-baking the production board to make the filled resin. In the semi-curing state; use non-woven grinding board to remove the resin from the protruding surface of the plug hole; then bake the production board to completely cure the filled resin; then carry out secondary copper sinking and plate plating process on the production board; in turn, make the outer circuit on the production board, make the welding resistance layer, screen-printed characters and make the form. Circuit boards are made by surface treatment. The method of the invention optimizes the manufacturing process, improves the smoothness between the resin surface and the production plate surface, and solves the problem of resin plug hole depression caused by the leveling of the abrasive belt.
【技术实现步骤摘要】
一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法。
技术介绍
VIA-IN-PAD,即在对应树脂塞孔的表面处制作焊盘,现有的VIA-IN-PAD树脂塞孔线路板的制作流程为:前工序→层压→钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→固化→砂带磨板一→掩孔图形→减铜(蚀刻)→砂带磨板二→二次沉铜→二次全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC/FQA。上述制作流程中,在树脂塞孔后先使树脂完全固化,而后再通过砂带磨板的方式整平树脂塞孔,在实际生产和检测后得到上述制作方法制作的线路板会在树脂塞孔部位处存在大于5μm的凹陷,在树脂塞孔上下端形成的PAD(焊盘)与电子元器件进行焊接时,因为凹陷的深度大于5μm,容易出现虚焊的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有现有树脂塞孔线路板存在上述缺陷的问题,提供一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法,该方法优化了工艺制作流程,可提高树脂表面与生产板板面之间的平整度,解决因砂带整平带来的树脂塞孔凹陷问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法,包括以下步骤:S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔;S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化;S3、在金属化后的通孔中填塞树脂;S4、对生产板进行预烤,使填塞的树脂处于半固化状态;S5、采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去;S6、而后对生产板进行烘烤,使填塞的树脂完全固化;S7、然 ...
【技术保护点】
1.一种高平整度VIA‑IN‑PAD线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔;S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化;S3、在金属化后的通孔中填塞树脂;S4、对生产板进行预烤,使填塞的树脂处于半固化状态;S5、采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去;S6、而后对生产板进行烘烤,使填塞的树脂完全固化;S7、然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序;S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理,制得线路板。
【技术特征摘要】
1.一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔;S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化;S3、在金属化后的通孔中填塞树脂;S4、对生产板进行预烤,使填塞的树脂处于半固化状态;S5、采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去;S6、而后对生产板进行烘烤,使填塞的树脂完全固化;S7、然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序;S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理,制得线路板。2.根据权利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法,其特征在于,步骤S4中,生产板在105℃的温度下烘烤20min。3.根据权利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:周文涛,宋建远,翟青霞,徐正,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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