The invention discloses a composite LCP high-frequency and high-speed FRCC substrate, including copper foil layer, LCP core layer and very low dielectric adhesive layer; LCP core layer has relative upper and lower surfaces, copper foil layer is formed on the upper surface of LCP core layer, very low dielectric adhesive layer is formed on the lower surface of LCP core layer; the thickness of copper foil layer is 1 35 um; The total thickness of copper foil, LCP core and very low dielectric layer is 10 135 micron. The very low dielectric layer refers to the layer with Dk value of 2.0 3.0 (10GHz) and Df value of 0.002 0.010 (10GHz). The invention not only has good electrical properties, but also has low roughness, high speed transmission, low thermal expansion coefficient, stable dk/df performance under high temperature and humidity environment, ultra-low water absorption, good UV laser drilling ability, low rebound force suitable for high density assembly and excellent mechanical properties; moreover, the current technology of coating method is the most only one. The thick film can be coated with a thickness of about 50 microns, and the preparation method of the present invention can easily obtain a thick film of more than 100 microns.
【技术实现步骤摘要】
复合式LCP高频高速FRCC基材及其制备方法
本专利技术涉及FPC(柔性线路板)用FRCC(柔性涂胶铜箔)基板及其制备
,特别涉及一种复合式LCP高频高速FRCC基材。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求增长,对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性和高频率的发展驱势下,目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。在高频领域,无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波和航天军工的加速发展,高频高速FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)需求业务来临,随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互联终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。应物联网与云端运算以及新时代各项宽频通讯之需求,发展高速伺服器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言,FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈,若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料,将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频基板主要为LCP(液晶高分子聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纤维板,然而也受到制程技 ...
【技术保护点】
1.一种复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层;所述LCP芯层具有相对的上、下表面,所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面,所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面;所述铜箔层的厚度为1‑35μm;所述LCP芯层的厚度为5‑50μm;所述极低介电胶层的厚度为2‑50μm,且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10‑135μm。
【技术特征摘要】
1.一种复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层;所述LCP芯层具有相对的上、下表面,所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面,所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面;所述铜箔层的厚度为1-35μm;所述LCP芯层的厚度为5-50μm;所述极低介电胶层的厚度为2-50μm,且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10-135μm。2.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.0(10GHz),且Df值为0.002-0.010(10GHz)的胶层。3.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述铜箔层是Rz值为0.4-1.0μm的低轮廓铜箔层,且所述铜箔层与所述LCP芯层粘着的一面的Rz值为0.4-1.0μm,所述铜箔层的外表面的Rz值为0.4-0.7μm,且所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。4.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述LCP芯层的吸水率为0.01-0.1%;所述极低介电胶层的吸水率为0.01-0.1%;所述FRCC基材的整体吸水率为0.01-0.5%。5.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层的接着强度>0.7kgf/cm2。6.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层中的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭,李韦志,李建辉,
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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