摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；及透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。上述摄像模组将透镜直接设置在封装体上，可省略固定透镜的支架，不但可缩小摄像模组的整体体积，还可简化组装过程。

Camera module

The invention relates to a camera module, which comprises a circuit board; a photosensitive chip, which is arranged on the circuit board; a package body, which is arranged on the circuit board and encapsulates at least part of the structure of the photosensitive chip; and a lens, including a connecting part and an optical action part, which are fixed on the encapsulation body, and the optical action part is connected through the connecting part. A gap is formed between the junction and the photosensitive chip. The lens of the camera module is directly arranged on the package, and the support of the fixed lens can be omitted, which not only reduces the overall volume of the camera module, but also simplifies the assembly process.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组本申请要求于2017年5月10日提交的申请号为201710326770.9、专利技术名称为“摄像模组”的中国专利申请的优先权。
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种可获得更小尺寸的摄像模组。一种摄像模组，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述间隙内，所述连接部的内边缘形成台阶，所述滤光片固定在所述台阶上。通过将滤光片直接设置在透镜的连接部上，无需额外设置承载滤光片的支架等载体，有利于摄像模组的小型化。在其中一个实施例中，所述滤光片通过胶体粘接固定在所述台阶上，所述滤光片与所述台阶的着胶宽度为0.15-0.35mm。上述着胶宽度可稳固安装滤光片同时不会产生溢胶。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光芯片之间的距离为0.2-0.3mm。上述距离可避免“花瓣”型光斑的产生，又能起到充分的过滤光线的效果。在其中一个实施例中，所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。如此可防止在安装的过程中滤光片与封装体产生干涉，避免滤光片受损，同时也有利于透镜的固定。在其中一个实施例中，所述连接部的外边缘与封装体的外壁面大致对齐。透镜的连接部的外边缘与封装体的外壁面对齐，也即意味着透镜的连接部不会增加摄像模组在垂直于光学作用部的光轴方向上的尺寸，封装体上除承载透镜的连接部外，无需要另外设置用于固定透镜的支架等，使透镜与封装体占据空间更加合理化，进一步小型化所述摄像模组。在其中一个实施例中，所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。透镜的连接部通过胶体直接与封装体形成连接，除用于形成粘接效果的介质外，连接部与封装体之间无需另外的物理构件，可减少摄像模组的元件数量，简化摄像模组的组装过程。在其中一个实施例中，所述连接部与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.25-0.55mm。上述着胶宽度可稳固安装透镜，同时不会产生溢胶。在其中一个实施例中，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。上述顶面的宽度设计即可以满足稳定透镜的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。在其中一个实施例中，所述光学作用部具有一光轴，所述光轴大致与所述感光芯片的中心对齐。在其中一个实施例中，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。封装体对感光芯片的边缘部分进行封装，可避免中间生产环节对感光芯片和电路板之间的连接造成的冲击和破坏，保障感光芯片与电路板的连接可靠性。在其中一个实施例中，所述封装体的内壁面的底端与感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16-0.18mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。在其中一个实施例中，所述电路板上设置电子元件，所述电子元件被所述封装体包裹。一种摄像模组，包括：电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。上述摄像模组将透镜直接设置在封装体上，可省略固定透镜的支架，不但可缩小摄像模组的整体体积，还可简化组装过程。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的摄像模组的剖视示意图；图2为图1所示结构的另一方向的剖视示意图。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术一实施例提供的一种摄像模组，包括电路板10、感光芯片20、封装体30、透镜40和滤光片50。电路板10可以是印刷电路板，一些实施例中，电路板10可以是柔性电路板。电路板10上形成电路，并通过这些电路与摄像模组所应用的电子设备(例如手机等移动终端)中的其他部件形成电连通。如图2所示，一些实施例中，电路板10包括两个基板101、102以及连接两个基板101、102的柔性件103，感光芯片20、封装体30、透镜40和滤光片50等元件设置在其中一个基板101上。另一个基板102上还可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。可以理解，如图1所示，基板101上也可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。柔性件103与基板101的连接处还可设置加强胶105，用于加强柔性件103的结构强度，防止柔性件103与基板101的连接断裂或折损。感光芯片20设置在电路板10上。感光芯片20与电路板10上的电路形成电性连接。感光芯片20具有背离电路板10的上表面和贴合电路板10的下表面.感光芯片20的上表面上设有位于中间部分的感光区201以接受光信号，感光芯片20将光信号转换为电信号，并经电路板10传输至外部的图像处理装置或图像存储装置。感光芯片20的上表面上还设有位于边缘部分的非感光区203。感光芯片20通过导线202与电路板10电性连接，具体的，导线202的一端与感光芯片20的边缘部分上的触点连接，导线202的另一端与电路板10上的相应触点连接。另外的一些实施例中，感光芯片20也可通过焊接直接与电路板10上的触点电性连接而不需要借助导线202。封装体30设置在电路板10上并将感光芯片20的至少部分结构封装在电路板10上。封装体30用于保护感光芯片20与电路板10的连接在制造、流通环节中不受外界侵扰，以保障感光芯片20与电路板10的连接可靠性。一实施例中，所述封装体30将所述感光芯片20的四周的边缘部分封装在电路板10上。在批量制作生产过程中，大片的电路板10上先固定连接感光芯片20，再形成封装体30，然后对大片电路板10分割形成独立的单元，由于封装体30的保护，分割过程中可避免感光芯片20与电路板10的电性连接受到破坏。在以导线202形成感光芯片20与电路板10之间的电性导通的实施例中，所述导线202可以被所述封装体30包裹。所述电路板10上设置的电子元件104也可被所述封装体30包裹。所述封装体30呈环状，具有依次连接的外壁面301、顶面302和内壁面303，可以理解外壁面301、顶面302和内壁面303均呈环状。在一实施例中，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。

【技术特征摘要】
2017.05.10 CN 20171032677091.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述间隙内，所述连接部的内边缘形成台阶，所述滤光片固定在所述台阶上。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片通过胶体粘接固定在所述台阶上，所述滤光片与所述台阶的着胶宽度为0.15-0.35mm。4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述感光芯片之间的距离为0.2-0.3mm。5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部的外边缘与封装体的外壁面大致对齐。7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.25-0...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，帅文华，唐东，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36