一种弯折的PCB板制造技术

一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区和PCB弯折区，PCB弯折区采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm，PCB弯折区能够朝任意方向弯折。本实用新型专利技术改变了传统PCB硬板不能弯折、能够弯折的FPC板、软硬结合板的成本高，良品率低的问题，提供一种质量好、成本低、设计简单的弯折PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种弯折的PCB板
本技术涉及PCB板的
，具体的说，尤其涉及一种弯折的PCB板。
技术介绍
目前，市面上主要有PCB板、FPC板及软硬结合板三种设计应用情形，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，市面上软硬结合板在手机等电子产品中应用较多，但是现有的软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料和人力较多，因此其价格比较贵，生产周期比较长。
技术实现思路
为了解决现有PCB板不能弯折，不能替换成本高、生产难度大的软硬结合板的问题。一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区和PCB弯折区，PCB弯折区采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm。优选的，PCB弯折区和PCB硬板区之间形成的夹角为45度，夹角的长度在5mm以上。优选的，PCB弯折区和PCB硬板区之间形成的夹角为90度，夹角的长度在10mm以上。优选的，PCB弯折区和PCB硬板区之间形成的夹角为180度，夹角的长度在20mm以上。优选的，所述PCB弯折区的材质采用半挠性材料。优选的，所述PCB弯折区设有油墨层，所述油墨层为软板油墨。优选的，所述的PCB弯折区设有铜面，PCB弯折区背面的铜面厚度为2oz以内。优选的，所述的PCB硬板区设有钻孔，所述的钻孔距离PCB弯折区最近一点的距离大于1.5mm。优选的，所述的PCB硬板区上设有焊盘、线路和铜皮，所述的焊盘、线路和铜皮各距离弯折区最近一点的距离大于等于1mm。优选的，所述的PCB硬板区厚度为1mm以上。本技术提供了一种弯折的PCB板，其PCB弯折区能够朝向任意方向进行弯折，弯折角度为0~180度，比传统PCB硬板的应用范围广、更节省产品内部空间，以及提高产品性能；比软硬结合板的生产时间短，质量好、降低了成本、提高了效率；本申请通过将PCB板的局部硬板铣薄，即弯折区域铣薄，实现弯折效果，结构简单；弯折区域采用半挠性材料，油墨层是软性油墨，多次弯折都不会发生断裂、掉油现象，保证产品质量。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步的进行阐述。[实施例1]一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区1和PCB弯折区3，PCB硬板区1和PCB弯折区3的厚度为1mm，弯折区3采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm。PCB弯折区3能够朝任意方向弯折，PCB弯折区3和PCB硬板区1之间形成的夹角2为45度，夹角的长度在5mm以上。PCB弯折区3能够弯折多次，例如弯折3次都不会出现断裂和掉油的现象，PCB弯折区3的材质采用半挠性材料，PCB弯折区3采用软板油墨制作。PCB弯折区3设有铜面，PCB弯折区背面的铜面厚度为2oz以内。PCB硬板区1设有钻孔，所述的钻孔距离PCB弯折区3最近一点的距离大于1.5mm；PCB硬板区1上设有焊盘、线路和铜皮，所述的焊盘、线路和铜皮各距离弯折区3最近一点的距离大于等于1mm。[实施例2]一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区1和PCB弯折区3，PCB硬板区1和PCB弯折区3的厚度为1mm，弯折区3采用控深铣的方式铣成板厚为0.2mm。PCB弯折区3能够朝任意方向弯折，PCB弯折区3和PCB硬板区1之间形成的夹角2为90度，夹角的长度在10mm以上。PCB弯折区3能够弯折多次，例如弯折3次都不会出现断裂和掉油的现象，PCB弯折区3的材质采用半挠性材料，PCB弯折区3采用软板油墨制作。PCB弯折区3设有铜面，PCB弯折区背面的铜面厚度为2oz以内。PCB硬板区1设有钻孔，所述的钻孔距离PCB弯折区3最近一点的距离大于1.5mm；PCB硬板区1上设有焊盘、线路和铜皮，所述的焊盘、线路和铜皮各距离弯折区3最近一点的距离大于等于1mm。[实施例3]一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区1和PCB弯折区3，PCB硬板区1和PCB弯折区3的厚度为1mm，弯折区3采用控深铣的方式铣成板厚为0.275mm。PCB弯折区3能够朝任意方向弯折，PCB弯折区3和PCB硬板区1之间形成的夹角为180度，夹角的长度在20mm以上。PCB弯折区3能够弯折多次，例如弯折3次都不会出现断裂和掉油的现象，PCB弯折区3的材质采用半挠性材料，PCB弯折区3采用软板油墨制作。PCB弯折区3设有铜面，PCB弯折区背面的铜面厚度为2oz以内。PCB硬板区设有钻孔，所述的钻孔距离PCB弯折区3最近一点的距离大于1.5mm；PCB硬板区1上设有焊盘、线路和铜皮，所述的焊盘、线路和铜皮各距离弯折区3最近一点的距离大于等于1mm。本技术在传统PCB硬板能够实现弯折安装的目的，能够替换昂贵的软硬结合板，本设计可应用在电路板需要弯折安装、但不需要动态弯折的产品上，整体结构简单、成本只有软硬结合板成本的1/3，比传统PCB硬板的应用范围广、更节省产品内部空间，提高产品性能；比软硬结合板的生产时间短，质量好、降低了成本、提高了效率。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弯折的PCB板，其特征在于：包括PCB硬板区（1）和PCB弯折区（3），PCB弯折区（3）采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm。

【技术特征摘要】
1.一种弯折的PCB板，其特征在于：包括PCB硬板区（1）和PCB弯折区（3），PCB弯折区（3）采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm。2.根据权利要求1所述的一种弯折的PCB板，其特征在于：PCB弯折区（3）和PCB硬板区（1）之间形成的夹角（2）为45度，夹角的长度在5mm以上。3.根据权利要求1所述的一种弯折的PCB板，其特征在于：PCB弯折区（3）和PCB硬板区（1）之间形成的夹角（2）为90度，夹角的长度在10mm以上。4.根据权利要求1所述的一种弯折的PCB板，其特征在于：PCB弯折区（3）和PCB硬板区（1）之间形成的夹角（2）为180度，夹角的长度在20mm以上。5.根据权利要求1所述的一种弯折的PCB板，其特征在于：所述PCB弯折区（3）的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，何艳球，童福生，蒋华，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44