高速光电收发模块的低功耗电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了高速光电收发模块的低功耗电路结构，其包括印制电路板，印制电路板一端具有信号输入输出端口，所述印制电路板上组装有VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片，所述CDR+Driver集成芯片集成时钟恢复芯片功能和激光器驱动功能，所述CDR+TIA集成芯片集成时钟恢复芯片功能和跨阻放大器功能，所述VCSEL激光器阵列与CDR+Driver集成芯片连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列与CDR+TIA集成芯片连接并组成信号接收端。本实用新型专利技术采用集成芯片的设计，这样可以减少两个独立的CDR芯片，装配简单，成本低廉，功耗降低25%以上。

【技术实现步骤摘要】
高速光电收发模块的低功耗电路结构
本技术涉及光纤通信
，尤其涉及高速光电收发模块的低功耗电路结构。
技术介绍
随着通讯领域的日益发展，传统的传输技术已经很难满足传输容量及速度的要求，在典型的应用领域如数据中心、网络连接、搜索引擎、高性能计算等领域，为防止宽带资源的不足，承运商和服务供应商们对规划新一代高速网络协议进行了部署，这就需要相应的高速收发模块以满足高密度高速率的数据传输要求。短距离多路并行光传输是垂直腔面发射激光器（VCSEL）及并行光互联技术，用每一个激光器对准一根传送光纤，在不降低系统传送容量的前提下，降低每根光纤的传输速率，从而实现了一种简单、廉价和可靠的光传输方式。现有高速光电收发模块的电路结构中在发射端和接收端要分别配备一单独的CDR芯片（时钟恢复芯片），能耗大，装配复杂，成本高。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种成本低、装配简单的高速光电收发模块的低功耗电路结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：高速光电收发模块的低功耗电路结构，包括印制电路板，印制电路板一端具有信号输入输出端口，所述印制电路板上组装有VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片，所述CDR+Driver集成芯片集成时钟恢复芯片功能和激光器驱动功能，所述CDR+TIA集成芯片集成时钟恢复芯片功能和跨阻放大器功能，所述VCSEL激光器阵列与CDR+Driver集成芯片连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列与CDR+TIA集成芯片连接并组成信号接收端。所述VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片均为四通道器件。所述VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片通过导电胶直接组装于印制电路板的电极上。所述信号输入输出端口为金手指。本技术采用集成芯片的设计，这样可以减少两个独立的CDR芯片，装配简单，成本低廉，功耗降低25%以上。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明：图1为本技术高速光电收发模块的低功耗电路结构的示意图；图2为图1中D处的放大图。具体实施方式如图1或图2所示，本技术高速光电收发模块的低功耗电路结构，包括印制电路板1，印制电路板1一端具有信号输入输出端口2，所述印制电路板1上组装有VCSEL激光器阵列3、CDR+Driver集成芯片4、PD光电探测器阵列5和CDR+TIA集成芯片6，所述CDR+Driver集成芯片4集成时钟恢复芯片（CDR）功能和激光器驱动（Driver）功能，所述CDR+TIA集成芯片6集成时钟恢复芯片（CDR）功能和跨阻放大器（TIA）功能，所述VCSEL激光器阵列3与CDR+Driver集成芯片4连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列5与CDR+TIA集成芯片6连接并组成信号接收端。所述VCSEL激光器阵列3、CDR+Driver集成芯片4、PD光电探测器阵列5和CDR+TIA集成芯片6均为四通道器件。所述VCSEL激光器阵列3、CDR+Driver集成芯片4、PD光电探测器阵列5和CDR+TIA集成芯片6通过导电胶直接组装于印制电路板1的电极上。所述信号输入输出端口2为金手指。本技术的工作原理：在信号发射端，电信号金手指输入后，经过CDR+Driver集成芯片4，CDR+Driver集成芯片4的CDR功能部补偿其链路的损耗并降噪后输入到CDR+Driver集成芯片4的Driver功能部，CDR+Driver集成芯片4的Driver功能部通过金丝焊将信号输入到VCSEL激光器阵列3以驱动其发光；在信号接收端，光信号耦合到PD光电探测器阵列5后，通过金丝焊将信号输入到CDR+TIA集成芯片6，由CDR+TIA集成芯片6的TIA功能部将信号放大，然后输入到CDR+TIA集成芯片6的CDR功能部进行链路补偿和信号整形，最终传输到金手指输出电信号。本技术采用以上技术方案，采用集成芯片的设计，这样可以减少两个独立的CDR芯片，装配简单，成本低廉，功耗降低25%以上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高速光电收发模块的低功耗电路结构，包括印制电路板，印制电路板一端具有信号输入输出端口，其特征在于：所述印制电路板上组装有VCSEL激光器阵列、CDR +Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR +TIA集成芯片，所述CDR +Driver集成芯片集成时钟恢复芯片功能和激光器驱动功能，所述CDR +TIA集成芯片集成时钟恢复芯片功能和跨阻放大器功能，所述VCSEL激光器阵列与CDR +Driver集成芯片连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列与CDR +TIA集成芯片连接并组成信号接收端。

【技术特征摘要】
1.高速光电收发模块的低功耗电路结构，包括印制电路板，印制电路板一端具有信号输入输出端口，其特征在于：所述印制电路板上组装有VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片，所述CDR+Driver集成芯片集成时钟恢复芯片功能和激光器驱动功能，所述CDR+TIA集成芯片集成时钟恢复芯片功能和跨阻放大器功能，所述VCSEL激光器阵列与CDR+Driver集成芯片连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列与CDR+TIA集成芯片连接并组成信号接收...

【专利技术属性】
技术研发人员：王向飞，李伟启，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35