一种超声波扫描装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种超声波扫描装置，包括一工作台，工作台上设置有卡盘，卡盘的上方设置有超声波探头，超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对卡盘上的待检测产品的超声波检测；其中，超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测扫描区域检测模块与扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。本实用新型专利技术通过超声波探头的移动实现对待检测产品的超声波检测，再基于设置于所述超声波探头外侧壁的扫描区域检测模块对检测装置与检测物体之间的距离进行检测，以确定扫描区域；以此实现扫描区域与待检测产品的外部轮廓所覆盖的区域一致，进而提高产能，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波扫描装置
本技术涉及一种半导体检测领域，特别是涉及一种超声波扫描装置。
技术介绍
超声波显微镜(SAT，ScanningAcousticTomography；又称为C-SAM，C-modeScanningAcousticMicroscope)是一种通过高频超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同进行检测的机台，广泛应用于半导体后段制程中。超声波显微镜输出超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，基于这个特性来检验半导体器件内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。在半导体制造领域，C_SAM机台主要用于晶圆制造和封装领域，常用于无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等)；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。超声波显微镜应用于CIS-BSI产品的检测中，主要应用于键合界面的气泡检测，具有很高的检出率。由于C_SAM机台需要应对多种外形的产品进行检测，因此其采用的是统一的正方形扫描区域设置，如图1所示，以晶圆1的直径d为扫描区域2的宽度和长度，虽然能涵盖所需检测的对象，但是相对于晶圆1来说，会损失一部分空白区域的产能，且减小了检测效率；对于大规模的半导体制造领域，很少的产能损失也能带来较大的人力和物力的成本增长。因此，如何提高C_SAM机台检测的效率，进而减小生产成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种超声波扫描装置，用于解决现有技术中C_SAM机台检测时产能浪费、效率低导致成本增大的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种超声波扫描装置，所述超声波扫描装置至少包括：一工作台，所述工作台上设置有卡盘，所述卡盘的上方设置有超声波探头，所述超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对所述卡盘上的待检测产品的超声波检测；其中，所述超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，所述扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测所述扫描区域检测模块与所述扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。优选地，所述扫描区域检测模块包括发射端及接收端；所述发射端发射测试信号，所述接收端接收返回的测试信号。优选地，所述扫描区域检测模块设置于所述超声波探头轴线的径向上，所述超声波探头轴线的径向与扫描方向平行。更优选地，所述扫描区域检测模块包括红外测距单元、超声波测距单元或激光测距单元中的一种。优选地，所述超声波扫描装置还包括与所述超声波探头连接的驱动机构，基于所述驱动机构带动所述超声波探头进行扫描。更优选地，所述超声波扫描装置还包括扫描区域控制模块，所述扫描区域控制模块与所述扫描区域检测模块及所述驱动机构连接，基于所述扫描区域检测模块的输出信号控制所述驱动机构。优选地，所述超声波扫描装置还包括检测信号处理模块，所述检测信号处理模块连接所述超声波探头，对所述超声波探头输出的检测信号进行处理和识别。优选地，所述卡盘包括卡盘体、活动卡爪及卡爪驱动机构；所述活动卡爪设置于所述卡盘体上，所述卡爪驱动机构连接所述活动卡爪，基于所述卡爪驱动机构驱动所述活动卡爪于所述卡盘体上径向移动，进而固定待检测产品。优选地，所述超声波扫描装置的扫描区域与所述待检测产品的外部轮廓所覆盖的区域一致。更优选地，所述超声波扫描装置的扫描区域包括圆形、多边形或不规则图形。如上所述，本技术的超声波扫描装置，具有以下有益效果：本技术的超声波扫描装置通过超声波探头的移动实现对待检测产品的超声波检测，再基于设置于所述超声波探头外侧壁的扫描区域检测模块对检测装置与检测物体之间的距离进行检测，以确定扫描区域；以此实现扫描区域与待检测产品的外部轮廓所覆盖的区域一致，进而提高产能，节约成本。附图说明图1显示为现有技术中的扫描区域的示意图。图2显示为本技术的超声波扫描装置的结构示意图。图3显示为本技术的超声波探头与扫描区域检测模块的一种俯视结构示意图。图4显示为本技术的扫描区域检测模块的测距的原理示意图。图5显示为本技术的扫描区域控制模块检测扫描区域的原理示意图。图6显示为本技术的超声波探头与扫描区域检测模块的另一种俯视结构示意图。元件标号说明1晶圆、待检测产品2扫描区域3超声波扫描装置31卡盘311卡盘体312活动卡爪32超声波探头321超声波探头轴线33扫描区域检测模块331扫描区域检测模块的下端面具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图2～图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图2～图5所示，本实施例提供一种超声波扫描装置3，所述超声波扫描装置3包括：工作台、卡盘31、超声波探头32、扫描区域检测模块33、扫描区域控制模块、驱动机构及检测信号处理模块。如图2所示，所述工作台(图中未显示)为所述超声波扫描装置3提供操作空间，具体结构在此不一一限定。如图2所示，所述卡盘31设置于所述工作台上，用于夹持并固定待检测产品1。具体地，所述卡盘31包括卡盘体311、活动卡爪312及卡爪驱动机构(图中未显示)；所述活动卡爪312设置于所述卡盘体311上，所述卡爪驱动机构连接所述活动卡爪312，基于所述卡爪驱动机构驱动所述活动卡爪312于所述卡盘体311上径向移动，进而固定所述待检测产品1。在本实施例中，所述待检测产品1为晶圆，所述活动卡爪312于所述卡盘体311上沿径向向外侧移动，打开各活动卡爪312，待所述晶圆加载到所述卡盘31上后，各活动卡爪312于所述卡盘体311上沿径向向内侧移动，以夹紧所述晶圆。如图2所示，所述超声波探头32设置于所述卡盘31的上方，所述超声波探头32垂直向下设置，通过移动实现对所述待检测产品1的超声波检测。具体地，在本实施例中，所述超声波探头32的横截面为圆形，如图3所示，在实际应用中，所述超声波探头32的横截面可设置为任意形状，不以本实施例为限。所述超声波探头32向所述待检测产品1发射超声波信号，并接收从所述待检测产品1反馈回来的超声波信号，通过反馈的超声波信号得到所述待检测产品1的内部图像，并据此分析所述待检测产品1的质量。在本实施例中，所述超声波探头32包括电能转超声波单元，发射单元，接收单元及超声波转电能单元。所述电能转超声波单元将电信号转化为相应的超声波信号；所述发射单元连接所述电能转超声波单元，将所述电能转超声波单元输出的超声波信号发射出去，所述超声波信号垂直打到所述待检测产品1上，根据所述超声波信号能量的不同，打入的深度不同，可根据需要进行设定，在此不一一赘述；所述接收单元接收从所述待检测产品1反馈回来的超声波信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波扫描装置，其特征在于，所述超声波扫描装置至少包括：一工作台，所述工作台上设置有卡盘，所述卡盘的上方设置有超声波探头，所述超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对所述卡盘上的待检测产品的超声波检测；其中，所述超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，所述扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测所述扫描区域检测模块与所述扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。

【技术特征摘要】
1.一种超声波扫描装置，其特征在于，所述超声波扫描装置至少包括：一工作台，所述工作台上设置有卡盘，所述卡盘的上方设置有超声波探头，所述超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对所述卡盘上的待检测产品的超声波检测；其中，所述超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，所述扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测所述扫描区域检测模块与所述扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。2.根据权利要求1所述的超声波扫描装置，其特征在于：所述扫描区域检测模块包括发射端及接收端；所述发射端发射测试信号，所述接收端接收返回的测试信号。3.根据权利要求1所述的超声波扫描装置，其特征在于：所述扫描区域检测模块设置于所述超声波探头轴线的径向上，所述超声波探头轴线的径向与扫描方向平行。4.根据权利要求1～3任意一项所述的超声波扫描装置，其特征在于：所述扫描区域检测模块包括红外测距单元、超声波测距单元或激光测距单元中的一种。5.根据权利要求1所述的超声波扫描装置，其特征在于：所述超声波扫描装置还包括与所述超声波探头连接的驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：董健，黄仁德，刘命江，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32