本实用新型专利技术公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本实用新型专利技术用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。
【技术实现步骤摘要】
基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板
本技术涉及FPC(柔性线路板)
，特别涉及一种基于高频FRCC(背胶铜箔基板)与高频双面板的FPC多层板。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。而在多层板FPC制程使用高频材料领域，,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP板、PTFE纤维板，然而此材料因也受到制程技术的限制，对FPC制造压合设备的要求极高且需要在较高温度环境(最低>280℃)以上压合且压合时间存在过长不能使用快压机设备导致加工困难，随之也造成压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低。同时制程产品极易出现其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；故业界对搭配多层LCP板为了保证品质需要增加设备依赖AOI设备进行多指标的检查影响成品FPC良率、效率不佳，进一步加剧高频多层板FPC在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题无法满足市场需求。另外业界对涂布型的LCP基板，在涂布过程中只能涂布12.5um厚度，如果制作总厚度超过50umLCP基板，制程需要经过多次涂布，且制作LCP型双面板还需要再次经过压合另一面铜箔的制程，工序繁杂效率低落。对于目前其他FRCC基材涂布一次也很难满足总厚度超过50um，需要进行结构设计或是多次涂布来制作厚膜，可能会因为存在多界面而影响其UV镭射加工性以及电性、吸水性。举凡于第201590948U号中国专利、第M377823号台湾专利、第2010-7418A号日本专利和第2011/0114371号美国专利中皆提出具有优良作业性、低成本、低能耗的特点的复合式基板，而第202276545U号中国专利、第103096612B号中国专利、第M422159号台湾专利和第M531056号台湾专利中，则以氟系材料制作高频基板。CN206490891U中国专利则提出具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板。CN206490897U中国专利则提出一种具有高散热效率的FRCC基材。CN206932462U中国专利则提出复合式LCP高频高速FRCC基材。
技术实现思路
对于制作高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板在选择高频材料高频高速传输时信号完整性至关重要，同时影响高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板传输的主要因素为搭配材料的低dk/df树脂的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择，而在相关特性影响因素相差不大条件下，选择搭配材料如何便于FPC流程生产以及降低成本具有竞争力才是企业生产之本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，本技术采用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，比起用含LCP层的FRCC与PI型双面板或LCP型双面板组成的三层到六层FPC多层结构，本技术制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时可以将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：本技术提供了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括至少一FRCC和至少一双面板，所述FRCC和所述双面板之间相压合；所述FRCC依次包括第一铜箔层、第一极低介电胶层和第二极低介电胶层；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；所述双面板为PI(聚酰亚胺)型双面板和LCP(液晶聚合物)型双面板中的至少一种；所述双面板包括第二铜箔层和第三铜箔层，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层、PI芯层和下极低介电胶层，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层；所述双面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。为解决上述技术问题，本技术采用的进一步技术方案是：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板；所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板。进一步地说，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。进一步地说，每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。进一步地说，所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。进一步地说，所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。进一步地说，所述多层板为下列四种结构中的一种：第一种、所述多层板为三层板，所述三层板包括一个FRCC和一个双面板，且压合后，所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的铜箔层粘接；第二种、所述多层板为四层板，所述四层板包括两个FRCC和一个双面板，且压合后，其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箔层粘接；第三种、所述多层板为五层板，所述五层板包括三个FRCC和一个双面板，且压合后依次为FRCC、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一双面板(200)，所述FRCC和所述双面板之间相压合；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)；所述FRCC是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频FRCC；所述双面板为P I型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板(200)包括第二铜箔层(201)和第三铜箔层(202)，当所述双面板为P I型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层(203)、P I芯层(204)和下极低介电胶层(205)，且所述P I芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层(206)；所述双面板是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频双面板；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1‑1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1‑35μm；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2‑50μm；所述LCP树脂层是指Dk值为2.0‑3.5且Df值为0.002‑0.010的树脂层，且厚度为5‑100μm。...
【技术特征摘要】
1.一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一双面板(200)，所述FRCC和所述双面板之间相压合；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板(200)包括第二铜箔层(201)和第三铜箔层(202)，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层(203)、PI芯层(204)和下极低介电胶层(205)，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层(206)；所述双面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。2.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC。3.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜伯贤，李韦志，李建辉，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。