一种LDS天线结构制造技术

技术编号:19517040 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-21 10:54
本实用新型专利技术公开了一种LDS天线结构,包括基材和设置于所述基材上的LDS天线,所述LDS天线上设有间隙,所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋,所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值,所述凸肋插入并伸出所述间隙,所述凸肋的材质为绝缘材料。在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋,且凸肋的高度大于LDS天线的厚度,当在基材上化镀成型LDS天线时,由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀,可提高LDS天线的成型精度,防止由于溢镀出现短路的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种LDS天线结构
本技术涉及天线
,尤其涉及一种LDS天线结构。
技术介绍
LDS(Laser-Direct-structuring)天线技术就是利用激光直接成形天线图形的技术,在成形过程中利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料支架上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。简单地说,就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属,这样就可以直接将天线做在手机外壳上。LDS天线的优点是天线性能更加稳定,可以避免内部元器件的干扰,同时也可以节省出更多的设计空间,让手机做得更加纤薄。电路图案被活化后需要进行化镀,将电路图案镀上金属层,以进行电流及信号的传输。但当化镀的药水不稳定或电路图案间隙过小(小于0.30mm)时会造成溢镀,也是就电路短路。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种LDS天线结构,成型LDS天线时可以有效防止溢镀。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种LDS天线结构,包括基材和设置于所述基材上的LDS天线,所述LDS天线上设有间隙,所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋,所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值,所述凸肋插入并伸出所述间隙,所述凸肋的材质为绝缘材料。进一步的,所述凸肋与基材一体注塑成型设置。进一步的,所述间隙的宽度值小于0.3mm。进一步的,所述凸肋与基材的材质均为塑料。本技术的有益效果在于:在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋,且凸肋的高度大于LDS天线的厚度,当在基材上化镀成型LDS天线时,由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀,可提高LDS天线的成型精度,防止由于溢镀出现短路的情况。附图说明图1为本技术实施例一的LDS天线结构的整体结构示意图。标号说明:1、基材;2、LDS天线;3、凸肋。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:基材于设置LDS天线的一侧面上设有与LDS天线的间隙相适配的凸肋,不会在间隙处造成溢镀,可提高LDS天线的成型精度,防止由于溢镀出现短路的情况。请参照图1,一种LDS天线结构,包括基材1和设置于所述基材1上的LDS天线2,所述LDS天线2上设有间隙,所述基材1于设置LDS天线2的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋3,所述凸肋3的高度值大于LDS天线2的厚度值,所述凸肋3插入并伸出所述间隙,所述凸肋3的材质为绝缘材料。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋,且凸肋的高度大于LDS天线的厚度,当在基材上化镀成型LDS天线时,由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀,可提高LDS天线的成型精度,防止由于溢镀出现短路的情况。进一步的,所述凸肋3与基材1一体注塑成型设置。由上述描述可知,凸肋与基材一体注塑成型,可以节省工序。进一步的,所述间隙的宽度值小于0.3mm。由上述描述可知,当间隙较小时,凸肋的防溢镀作用更加明显。进一步的,所述凸肋3与基材1的材质均为塑料。请参照图1,本技术的实施例一为:一种LDS天线结构,包括基材1和设置于所述基材1上的LDS天线2,所述LDS天线2上设有间隙,所述基材1于设置LDS天线2的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋3,所述凸肋3的高度值大于LDS天线2的厚度值,所述凸肋3插入并伸出所述间隙,所述凸肋3的材质为绝缘材料。优选的,所述凸肋3与基材1一体注塑成型设置,且凸肋3与基材1的材质均为塑料。本实施例中,所述间隙的宽度值小于0.3mm。当在基材1上活画出LDS天线2的图案时,由于凸肋3处未进行活化,因此,在化镀时不会在凸肋3处化镀上金属,从而达到防止溢镀的效果。综上所述,本技术提供的一种LDS天线结构,可以有效防止溢镀,提高LDS天线的成型精度,防止由于溢镀出现短路的情况。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LDS天线结构,包括基材和设置于所述基材上的LDS天线,其特征在于,所述LDS天线上设有间隙,所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋,所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值,所述凸肋插入并伸出所述间隙,所述凸肋的材质为绝缘材料。

【技术特征摘要】
1.一种LDS天线结构,包括基材和设置于所述基材上的LDS天线,其特征在于,所述LDS天线上设有间隙,所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋,所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值,所述凸肋插入并伸出所述间隙,所述凸肋的材质为绝缘材...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘序俊
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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