一种COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中，所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方；本实用新型专利技术通过将发光芯片设置在扩散层的芯片容置孔或芯片容置槽中，使发光芯片侧面发出的光进入扩散层后均匀向上发光，消除了发光暗区，使COB整体出光更加均匀；相比对比文件，本实用新型专利技术扩散层位于基板表面，COB封装结构的体积更小。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装结构〖
〗本技术涉及LED照明领域，具体涉及一种COB封装结构。〖
技术介绍
〗COB封装全称板上发光芯片封装(ChipsonBoard，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。COB封装将裸发光芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。相比直插式和SMD，COB封装节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。目前，COB封装常采用围堰包围发光芯片，形成一定的发光区域。但是因为芯片排布无法彻底均匀且发光的角度不同，导致COB发光区域存在发光暗区，出光不均匀且使用设备测试结果与肉眼观测存在差异。公告号为CN204905250U的技术专利提供了一种COB封装结构。该COB封装结构包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED发光芯片；所述LED发光芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED发光芯片的上方设有扩散片。上述专利技术通过扩散片可以使COB最后的出光变得更均匀，但是仍然存在以下问题：扩散片设置在发光芯片上方，需要扩散片与芯片表面存在一定距离且扩散片需要达到一定厚度才会有作用，增加了整个COB封装的体积；芯片必须均匀排布在发光区域；必须为每个LED发光芯片的发光面上覆盖荧光胶层；设备测试结果与肉眼观测存在的差异无法消除或减弱。〖
技术实现思路
〗本技术的目的旨在提供一种COB封装结构，消除发光暗区，使COB整体出光更加均匀。为了实现本技术的目的，本技术采取了如下的技术方案：一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；所述COB封装结构还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中，所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方。进一步地，所述COB封装结构还包括围堰，包围所述扩散层以及荧光层外缘。进一步地，所述荧光层上表面的高度等于所述围堰上表面的高度。进一步地，所述扩散层的高度等于所述发光芯片的高度。进一步地，所述扩散层为光扩散剂和封装胶水均匀混合固化后形成的扩散膜。进一步地，所述扩散层为光扩散剂和封装胶水采用点胶工艺制作。进一步地，所述荧光层为荧光粉和硅胶均匀混合固化后形成的荧光膜。进一步地，所述荧光层为荧光粉和硅胶采用点胶工艺制作。进一步地，所述扩散层内包括用于光线散射和透射的光扩散剂；所述扩散层采用的所述光扩散剂为有机纳米微珠光扩散剂。进一步地，所述扩散层与所述荧光层的折射率相等。本技术有益效果：本技术通过将发光芯片设置在扩散层的芯片容置孔或芯片容置槽中，使发光芯片侧面发出的光进入扩散层后均匀向上发光，消除了发光暗区，使COB整体出光更加均匀；相比对比文件，本技术扩散层位于基板表面，相比对比文件，本技术COB封装结构的体积更小；本技术发光芯片侧面发出的光进入扩散层后均匀向上发光，减弱相邻芯片对荧光粉的互相激发效应，增强COB出光均匀性。进一步地，本技术扩散层采用扩散膜，装配更方便。进一步地，本技术荧光层采用荧光膜，不仅装配更方便，而且相比对比文件，不需要在每个LED发光芯片的发光面上覆盖荧光胶层。进一步地，本技术扩散层和荧光层的折射率相等，避免扩散层发出的进入荧光层发生折射，进一步减弱相邻芯片对荧光粉的互相激发效应。〖附图说明〗为了更清楚地说明本技术实施例，下面对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍。下面描述中的附图仅仅是本技术中的实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术实施例一的局部剖面图；图2是本技术实施例一的爆炸图；图3是本技术实施例五的局部剖面图；图4是本技术实施例六的局部剖面图；图5是本技术实施例六的爆炸图；图6是本技术实施例六扩散层翻转180°后的示意图；附图说明：1，基板；2，围堰；3，扩散层；4，荧光层；5，发光芯片；31，芯片容置孔；32，芯片容置槽。〖具体实施方式〗下面结合附图，对本技术进行详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案、优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1，2所示，一种COB封装结构，包括基板1、围堰2、扩散层3、荧光层4以及若干发光芯片5。如图1，2所示，发光芯片5安装在基板1上。如图1，2所示，扩散层3上设有与发光芯片5对应的若干芯片容置孔31，扩散层3设置在基板1上，发光芯片5位于芯片容置孔31中。如图1，2所示，荧光层4设置在扩散层3以及发光芯片5的上方。如图1，2所示，围堰2设置在基板1上，包围扩散层3以及荧光层4的外缘，形成发光区域。在本实施例中，发光芯片5的顶面以及四个侧面均为发光面。如图2所示，在本实施例中，发光芯片5在所述发光区域内按照方形阵列排布。在其它实施例中，发光芯片5可以按照其它排列方式排布。在本实施例中，扩散层3以及荧光层4的外缘为圆形；围堰2为圆环形，围堰2形成的发光区域为圆形。在其它实施例中，扩散层3以及荧光层4的外缘可以为其它形状，围堰2也可以为对应的其它形状。如图1所示，在本技术中，扩散层3的高度等于发光芯片5的高度，发光芯片5侧面发出的光全部进入扩散层3。在其它实施例中，扩散层3的高度大于发光芯片5的高度，发光芯片5侧面全部发出的光进入扩散层3。扩散层3内包括光扩散剂，光扩散剂用于增加光线的散射和透射，使光线均匀分散。在本实施例中，光扩散剂采用有机纳米微珠光扩散剂，有机纳米微珠光扩散剂允许光线透过，很好的解决了匀光和透光的问题，光线的透光损失较小，有机纳米微珠光扩散剂包括亚克力型，苯乙烯型，丙烯酸树脂型、有机硅等等。在本实施例中，扩散层3为光扩散剂和封装胶水按一定的比例均匀混合固化后形成的扩散膜，芯片容置孔31在所述扩散膜上制作。其中，光扩散剂和封装胶水可以通过加入固化剂固化，或在其它特定条件下固化。光扩散层3位于基板1表面，相比对比文件，本技术COB封装结构更加轻薄，体积更小。如图1所示，在本实施例中，荧光层4上表面的高度等于围堰2上表面的高度。如图1所示，在本实施例中，荧光层4内包括荧光粉，荧光粉用于将发光芯片5发出的光转换成所需的颜色。在本实施例中，荧光层4为荧光粉和硅胶按一定比例均匀混合固化后形成的荧光膜。其中，荧光粉和硅胶可以通过烘烤凝固成型，或加入固化剂固化，或在其它特定条件下固化。荧光膜的厚度及形状根据所需的颜色和产品形状决定。在本实施例中，制作者确定荧光膜中荧光粉以及硅胶的配比以及膜的厚度后就可大批量生产荧光膜，便于所述COB封装结构的批量制作；在本实施例中，制作者通过改变荧光膜中荧光粉以及硅胶的配比就可以改变荧光膜的出光颜色，进而制作不同出光颜色的COB封装结构。如图1所示，在本实施例中，发光芯片5顶面发出的光线进入荧光层4，均匀向上发出光线，发光芯片5侧面发出的光线进入扩散层3，在扩散层3中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中；所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中；所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方。2.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于：还包括围堰，包围所述扩散层以及荧光层外缘。3.根据权利要求2所述的COB封装结构，其特征在于：所述荧光层上表面的高度等于所述围堰上表面的高度。4.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于：所述扩散层的高度等于所述发光芯片的高度。5.根据权利要求1-4任意一项所述的COB封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐冰，罗锦长，许晋源，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44