【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构
本技术涉及一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。
技术介绍
集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶,影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。因此,申请人设计了一种集成电路芯片背胶清理机,而集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构是其中的重要组成部分。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够稳定固定集成电路芯片的、适用于集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。实现本技术目的的技术方案是:一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头;所述芯片导轨对称设置有两根,集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上;所述芯片导轨设有内腔;所述芯片固定气缸至少两个为一组;所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸,每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片;所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接;所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定。所述芯片导轨的内腔顶部设有与芯片固定气缸一一对应的多个导向通孔;所述芯片固定气缸的活塞杆与导向通孔滑动连接。所述芯片导轨的导向通孔为下大上小的台阶孔,芯片固定气缸的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶。所述芯片导轨的顶端内边缘处设有芯片放置凹台。所述芯片压头的一端固定在芯片固定气缸的活塞杆上,另一端位于芯片导轨的芯片放置凹台上方并向下延伸。采用了上述技术方案,本技术具有以下的有益效果:(1)本技术通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定,使得集成电路芯片的拆装 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,其特征在于:包括芯片导轨(1)、芯片固定气缸(2)和芯片压头(3);所述芯片导轨(1)对称设置有两根,集成电路芯片(4)的两侧分别放置在两根芯片导轨(1)上;所述芯片导轨(1)设有内腔;所述芯片固定气缸(2)至少两个为一组;所述芯片导轨(1)的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸(2),每组芯片固定气缸(2)对应一块集成电路芯片(4);所述芯片固定气缸(2)的活塞杆贯穿芯片导轨(1)的顶部并与芯片压头(3)固定连接;所述芯片固定气缸(2)驱动芯片压头(3)压住集成电路芯片(4)从而实现集成电路芯片(4)的固定。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,其特征在于:包括芯片导轨(1)、芯片固定气缸(2)和芯片压头(3);所述芯片导轨(1)对称设置有两根,集成电路芯片(4)的两侧分别放置在两根芯片导轨(1)上;所述芯片导轨(1)设有内腔;所述芯片固定气缸(2)至少两个为一组;所述芯片导轨(1)的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸(2),每组芯片固定气缸(2)对应一块集成电路芯片(4);所述芯片固定气缸(2)的活塞杆贯穿芯片导轨(1)的顶部并与芯片压头(3)固定连接;所述芯片固定气缸(2)驱动芯片压头(3)压住集成电路芯片(4)从而实现集成电路芯片(4)的固定。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,其特征在于:所述芯片导...
【专利技术属性】
技术研发人员:周彩根,徐来,孙琳,张涌,吴嘉宝,刘中华,陈维燕,丁建峰,刘丹,
申请(专利权)人:常州信息职业技术学院,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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