一种大功率电磁密封散热机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率电磁密封散热机箱，包括外壳、子卡模块盒及风机合件，本发明专利技术采用子卡模块盒与外壳结合的结构，将后导轨板与后盖板平行且间隔设置，前导轨板与前盖板平行且间隔设置，在后导轨板与后盖板及前导轨板与前盖板的间隔构成了两个风道，在风机合件的作用下，在子卡模块盒周边形成强制的风冷系统，实现对子卡模块盒的有效散热；将子卡模块盒的后导轨板、前导轨板及外壳的上盖板、下盖板、接口板及端盖板形成密封的腔体，确保背板及子卡模块具有良好的屏蔽及密封性能。本发明专利技术具有结构简单，密封、屏蔽及散热效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率电磁密封散热机箱
本专利技术涉及电子设备
，尤其是一种大功率电磁密封散热机箱。
技术介绍
在一些强电磁脉冲环境下，裸露的电子设备很难正常的工作，因此，在这种情况下，对作为电子设备第一层支撑和保护金属壳体的机箱的电磁屏蔽密封要求相当高。但机箱的密封又会导致空气不流动，当机箱功率较大时，散热是急需解决的难题。CN201710873930.1是将风冷冷板通过螺钉固定在机箱箱体，密封性能不高，且进出风口垂直，风流损失大，散热效率不高，且模块与机箱之间散热无处理，不能实现两者良好热传导，传热效率优势不明显。CN201020585098.9采用直接将发热源贴合散热上的发射散热，该结构不能用于子板模块与背板配合使用的机箱场合，CN200810088889.8提出来将风道与模块隔离的思想，但并没有对子卡模块与机箱之间的导热以及机箱密封及散热方式提出具体解决方式。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种大功率电磁密封散热机箱，本专利技术采用子卡模块盒与外壳结合的结构，将后导轨板与后盖板平行且间隔设置，前导轨板与前盖板平行且间隔设置，后导轨板与后盖板及前导轨板与前盖板的间隔构成了两个风道，在风机合件的作用下，在子卡模块盒周边形成强制的风冷系统，实现对子卡模块盒的有效散热；将子卡模块盒的后导轨板、前导轨板及外壳的上盖板、下盖板、接口板及端盖板形成密封的腔体，确保背板及子卡模块具有良好的屏蔽及密封性能。为保证子卡模块的热量能有效的由机箱导出，本专利技术在子卡模块内设置了与发热元件接触的导热板，使得子卡模块内发热元件的热量将通过导热板、导热条及导轨槽传导至后导轨板及前导轨板，再由子卡模块盒外侧的两个风道被风冷系统冷却，实现子卡模块的散热。本专利技术具有结构简单，密封、屏蔽及散热效果好的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是：一种大功率电磁密封散热机箱，其特点包括外壳、子卡模块盒及风机合件，所述外壳的四壁由后盖板、前盖板、接口板及端盖板围合而成，外壳的顶面及底面分别设有上盖板及下盖板；其中，接口板及端盖板的两侧均设有风口；所述子卡模块盒由后导轨板、前导轨板、背板及子卡模块构成，其中，后导轨板及前导轨板的内侧设有导轨槽、外侧设有散热条，子卡模块的两侧设有导热条。所述子卡模块盒设于外壳内，后导轨板与后盖板平行且间隔设置，前导轨板与前盖板平行且间隔设置，且后导轨板、前导轨板分别与外壳的接口板及端盖板连接，接口板及端盖板的风口均位于后导轨板与后盖板及前导轨板与前盖板形成的间隔之间。所述背板设于后导轨板及前导轨板的底部，子卡模块为数件，子卡模块经导热条依次插接在后导轨板及前导轨板的导轨槽内，子卡模块与背板电连接；风机合件设于端盖板上。所述的接口板上设有金属屏蔽罩；所述的子卡模块内设有与发热元件接触的导热板。本专利技术采用子卡模块盒与外壳结合的结构，将后导轨板与后盖板平行且间隔设置，前导轨板与前盖板平行且间隔设置，后导轨板与后盖板及前导轨板与前盖板的间隔构成了两个风道，在风机合件的作用下，在子卡模块盒周边形成强制的风冷系统，实现对子卡模块盒的有效散热；将子卡模块盒的后导轨板、前导轨板及外壳的上盖板、下盖板、接口板及端盖板形成密封的腔体，确保背板及子卡模块具有良好的屏蔽及密封性能。为保证子卡模块的热量能有效的由机箱导出，本专利技术在子卡模块内设置了与发热元件接触的导热板，使得子卡模块内发热元件的热量将通过导热板、导热条及导轨槽传导至后导轨板及前导轨板，再由子卡模块盒外侧的两个风道被风冷系统冷却，实现子卡模块的散热。本专利技术具有结构简单，密封、屏蔽及散热效果好的优点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术图1的A向示意图；图3为本专利技术图1的B处局部放大示意图；图4为本专利技术接口板的结构示意图；图5为本专利技术风机合件的结构示意图；图6为本专利技术子卡模块的结构示意图。具体实施方式参阅图1、图2、图3，本专利技术包括外壳、子卡模块盒及风机合件9，所述外壳的四壁由后盖板3、前盖板8、接口板4及端盖板10围合而成，外壳的顶面及底面分别设有上盖板1及下盖板7；其中，接口板4及端盖板10的两侧均设有风口41。参阅图1、图2、图3，所述子卡模块盒由后导轨板2、前导轨板6、背板5及子卡模块11构成，其中，后导轨板2及前导轨板6的内侧设有导轨槽21、外侧设有散热条22，子卡模块11的两侧设有导热条111。参阅图1、图2、图3，所述子卡模块盒设于外壳内，后导轨板2与后盖板3平行且间隔设置，前导轨板6与前盖板8平行且间隔设置，且后导轨板2、前导轨板6分别与外壳的接口板4及端盖板10连接，接口板4及端盖板10的风口41均位于后导轨板2与后盖板3及前导轨板6与前盖板8形成的间隔之间。参阅图1、图2、图3，所述背板5设于后导轨板2及前导轨板6的底部，子卡模块为数件，子卡模块经导热条111依次插接在后导轨板2及前导轨板6的导轨槽21内，子卡模块与背板5电连接。参阅图1、图5，风机合件9设于端盖板10上。参阅图1、图4，所述的接口板4上设有金属屏蔽罩42。参阅图1、图6，所述的子卡模块11内设有与发热元件接触的导热板。实施例参阅图1、图2、图3，本专利技术子卡模块盒的后导轨板2、前导轨板6及外壳的上盖板1、下盖板7、接口板4及端盖板10形成密封的腔体，使得背板5及子卡模块11具有良好的电磁密封性能。参阅图1、图2、图3、图5，本专利技术在接口板4及端盖板10的两侧均设置有风口41，当子卡模块盒设于外壳内，后导轨板2与后盖板3平行且间隔设置，前导轨板6与前盖板8平行且间隔设置，后导轨板2与后盖板3及前导轨板6与前盖板8的间隔构成了两个风道，风道两端的接口板4及端盖板10的风口41均位于两个风道之间，当装于端盖板10上的风机合件9工作时，在风机合件9的作用下，流通空气由接口板4的风口41流入，由端盖板10的的风口41经风机合件9流出，在子卡模块盒周边形成强制的风冷系统，散发后导轨板2、前导轨板6及散热条22上的热能，实现对子卡模块盒的有效散热。参阅图1、图2、图3、图6，为保证子卡模块的热量能有效的由机箱导出，本专利技术在子卡模块11内设置了与发热元件接触的导热板112，导热板112通过子卡模块壳与导热条111贴合，当子卡模块经导热条111依次插接在后导轨板2及前导轨板6的导轨槽21内，导热条111又与后导轨板2及前导轨板6的导轨槽21紧密贴合，为此，子卡模块11内发热元件的热量将通过导热板112、导热条111及导轨槽21传导至后导轨板2及前导轨板6，再由子卡模块盒外侧的两个风道被风冷系统冷却，实现子卡模块的散热。本专利技术在后导轨板2与后盖板3及前导轨板6与前盖板8的间隔构成了两个独立的风道，风道的设置，不影响子卡模块盒的后导轨板2、前导轨板6及外壳的上盖板1、下盖板7、接口板4及端盖板10形成密封的腔体，确保背板5及子卡模块11具有良好的电磁密封性能。为确保背板5及子卡模块11具有良好的屏蔽性能，在子卡模块盒的后导轨板2、前导轨板6及外壳的上盖板1、下盖板7、接口板4及端盖板10形成密封的腔体的基础上，本专利技术还在接口板4上设置了金属屏蔽罩42，对接口板4上的接口孔进行了全封闭。为方便维修与拆卸，本专利技术的风机合件9为独立的模块，通过螺钉与外壳的端盖板10紧固。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率电磁密封散热机箱，其特征在于，它包括外壳、子卡模块盒及风机合件（9），所述外壳的四壁由后盖板（3）、前盖板（8）、接口板（4）及端盖板（10）围合而成，外壳的顶面及底面分别设有上盖板（1）及下盖板（7）；其中，接口板（4）及端盖板（10）的两侧均设有风口（41）；所述子卡模块盒由后导轨板（2）、前导轨板（6）、背板（5）及子卡模块（11）构成，其中，后导轨板（2）及前导轨板（6）的内侧设有导轨槽（21）、外侧设有散热条（22），子卡模块（11）的两侧设有导热条（111）；所述子卡模块盒设于外壳内，后导轨板（2）与后盖板（3）平行且间隔设置，前导轨板（6）与前盖板（8）平行且间隔设置，且后导轨板（2）、前导轨板（6）分别与外壳的接口板（4）及端盖板（10）连接，接口板（4）及端盖板（10）的风口（41）均位于后导轨板（2）与后盖板（3）及前导轨板（6）与前盖板（8）形成的间隔之间；所述背板（5）设于后导轨板（2）及前导轨板（6）的底部，子卡模块为数件，子卡模块经导热条（111）依次插接在后导轨板（2）及前导轨板（6）的导轨槽（21）内，子卡模块与背板（5）电连接；风机合件（9）设于端盖板（10）上。...

【技术特征摘要】
1.一种大功率电磁密封散热机箱，其特征在于，它包括外壳、子卡模块盒及风机合件（9），所述外壳的四壁由后盖板（3）、前盖板（8）、接口板（4）及端盖板（10）围合而成，外壳的顶面及底面分别设有上盖板（1）及下盖板（7）；其中，接口板（4）及端盖板（10）的两侧均设有风口（41）；所述子卡模块盒由后导轨板（2）、前导轨板（6）、背板（5）及子卡模块（11）构成，其中，后导轨板（2）及前导轨板（6）的内侧设有导轨槽（21）、外侧设有散热条（22），子卡模块（11）的两侧设有导热条（111）；所述子卡模块盒设于外壳内，后导轨板（2）与后盖板（3）平行且间隔设置，前导轨板（6）与前盖板（8）平行且间隔设置，且后导轨板（2）、前...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁召锋，韩文静，金旸霖，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31