回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。本发明专利技术提供的方案能够针对回流炉的空气温度随时间变化曲线和板测温度随时间变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况。

【技术实现步骤摘要】
回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质
本专利技术涉及回流焊接
，尤其涉及一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
回流焊接是目前表面贴装(SMT)生产工艺的核心技术，而焊接温度是直接决定回流焊接质量的关键因素，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接的质量，因此生产过程中对回流炉内的温度及温度曲线进行管控和分析显得十分重要，而现有技术中并没有很好的对回流炉内温度曲线进行分析的方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质，以解决现有技术中没有很好的对回流炉内温度曲线进行分析的问题。本专利技术一方面提供了一种回流炉温区划分方法，包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。可选地，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。可选地，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。可选地，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。可选地，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。本专利技术另一方面提供了一种回流炉温区划分装置，包括：获取单元，用于获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；处理单元，用于根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；确定单元，用于根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；分区单元，用于根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。可选地，所述获取单元，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。可选地，所述确定单元，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。可选地，所述分区单元，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。可选地，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；所述分区单元，根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。本专利技术又一方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。根据本专利技术的技术方案，能够针对回流炉的空气温度随时间变化曲线和板测温度随时间变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况，从而判断出各温区的温度设置是否合理，回流炉工作状态是否正常。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术提供的回流炉温区划分方法的一实施例的方法示意图；图2a是回流焊接时回流炉内空气温度变化曲线；图2b是回流焊接时PCB板的板测温度变化曲线；图3回流焊接时PCB板上的温度变化曲线和空气温度变化曲线图；图4a是仿真模拟的回流焊接时从一个温区到下一温区的空气温度变化曲线；图4b是实际的回流焊接过程中从一个温区到下一温区的空气温度变化曲线；图5是根据本专利技术实施例的在PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置空气温度测量点和板测温度测量点的示意图；图6a是得到的空气温度变化曲线和板测温度变化曲线；图6b是将空气温度变化曲线与板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点的示意图；图7是以一个8温区的回流炉为例的在空气温度变化曲线上进行温区划分的示意图；图8是对应图7中的8温区的回流炉的实际分区示意图；图9a是在链速85cm/min，炉温设置分别为JT1.2A和OT2.0A环境中进行回流焊接测试得到的空气温度变化曲线及板测温度变化曲线；图9b为截取的图9a中的空气温度变化曲线及板测温度变化曲线一部分；图10是本专利技术提供的回流炉温区划分装置一实施例的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流炉温区划分方法，其特征在于，包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

【技术特征摘要】
1.一种回流炉温区划分方法，其特征在于，包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。6.一种回流炉温区划分装置，其特征在于，包括：获取单元，用于获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈友桂，龙作谦，崔耿贤，蔡小洪，闫红庆，王文斌，钟明生，钟雄斌，余玮，张显伟，汪乔，王强，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44