一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。本发明专利技术通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。
技术介绍
随着科技的发展，智能化、轻薄化、简便化成为电子产品设计的主流。其中，在电子产品的安装、固定过程中，不少终端客户不再利用传统打孔和拧螺丝的方式进行固定，而是利用胶带，尤其是使用3M胶带进行快速粘结固定，具有快速、简便、轻薄的特点。基于此种趋势，部分线路板产品出货时要求在特定位置贴好3M胶带，以便于客户快速贴装固定，如图1所示。线路板贴3M胶带，一般是在胶带切割开窗后，凭肉眼观察，手工把3M胶带贴在指定线路板区域，这种贴胶带方法准确度很低，并且由于3M胶带是一次性胶带，若贴错位置，需要用橡皮擦反复擦拭以擦除残留在线路板上的胶水，耗费很长的时间才能清理干净，给返工带来极大困难。特别地，如果3M胶带与成型边或PAD开窗边不能贴齐整，多出成型边或贴到PAD开窗内，会出现流胶现象，对线路板产品造成功能性影响。3M胶带是一类具有极强粘结力，拥有耐酸碱、耐腐蚀、耐高温等众多优良性能的，类似普通双面胶结构的工业用胶带材料。
技术实现思路
本专利技术针对现有需贴胶带的线路板在贴胶带时存在胶带贴合位置精度低，返工难的问题，提供一种可提升胶带贴合位置精度，从而减少/避免返工的胶带贴合方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，包括以下步骤：S1、提供一贴胶辅助板，所述贴胶辅助板上设有至少两固定销，所述固定销的位置及直径与待贴胶带的线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使所述非金属化孔可穿过固定销从而使所述线路板固定在贴胶辅助板上。优选的，所述固定销的直径比与其对应的非金属化孔的孔径小0.1mm以上。所述非金属化孔位于线路板的线路区域内或位于线路板的工艺边上。优选的，所述贴胶辅助板是厚度为2.5mm的无铜基板，在无铜基板上安装有固定销。S2、在胶带上开固定孔，所述固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应。优选的，固定孔的孔径比与其对应的固定销的直径大0.1mm以上。按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开。所述贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形。所述胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层。优选的，所述胶带为3M胶带。优选的，按照贴胶图形切割胶带后，在胶带的保护层上贴用于临时固定图形区域与撕除区域相对位置的单面胶带。S3、使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使线路板固定在贴胶辅助板上。S4、撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起。S5、将线路板从贴胶辅助板中取出。S6、撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。胶带的保护层上贴有单面胶带时，步骤S6中，撕除胶带保护层上的单面胶带及撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。附图说明图1为局部贴合3M胶带的线路板的示意图；图2为实施例中贴胶辅助板的俯视图；图3为实施例中在工艺边上钻了用于固定销穿过的非金属化孔后的线路板的示意图；图4为实施例中在3M胶带上切割形成图形区域和撕除区域及在保护层上贴单面胶带后的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，需在所述的线路板上指定的区域贴胶带，与该区域对应的图形称为贴胶图形。所述的线路板的规格如下：具体步骤如下：(1)根据现有线路板生产技术，依次进行开料、内层线路制作及内层AOI后制得内层板；通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体形成多层的生产板，然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜和全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理及电测试，制作得到线路板。(2)制作贴胶辅助板：贴胶辅助板是厚度为2.5mm，长度和宽度与线路板一致的无铜基板，在无铜基板上安装有固定销。具体的，无铜基板上对应线路板的工艺边的区域为称为基板边，在无铜基板的三条基板边上分别安装一根固定销，如图2所示。同时，在线路板的工艺边上与固定销对应的位置钻用于固定销穿过的非金属化孔，非金属化孔的孔径比固定销的孔径大0.1mm，以使非金属化孔可轻易的穿过固定销，如图3所示。固定销的位置及直径与线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使待贴胶带的线路板的非金属化孔可穿过固定销固定在贴胶辅助板上。(3)取胶带，本实施例使用3M胶带，3M胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层。在3M胶带上开固定孔，固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应。具体的，固定孔的孔径比与其对应的固定销的直径大0.1mm。按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开。贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形。然后，在胶带的保护层上贴用于临时固定图形区域与撕除区域相对位置的单面胶带。即用单面胶带将图形区域与撕除区域之间的部分切割线贴住，避免在移动过程中胶带的图形区域与撕除区域相互分离脱落。如图4所示。(4)使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使路板固定在贴胶辅助板上。(5)撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起。(6)将线路板从贴胶辅助板中取出。(7)撕除胶带保护层上的单面胶带及撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。(8)对线路板进行外观等其它项目的检测后，合格的产品按要求封装。本实施例通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在其他实施方案中，若线路板的线路区域上有非金属化孔，可利用线路板线路区域上的非金属化孔，无需在线路板的工艺边上额外钻非金属化孔，相应的，在制作贴胶辅助板时，则将固定销安装在与线路区域上准备用于穿过固定销的非金属化孔的位置一一对应的位置。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一贴胶辅助板，所述贴胶辅助板上设有至少两固定销，所述固定销的位置及直径与待贴胶带的线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使待贴胶带的线路板的非金属化孔可穿过固定销固定在贴胶辅助板上；S2、在胶带上开固定孔，所述固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应；按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开；所述贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形；所述胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层；S3、使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使路板固定在贴胶辅助板上；S4、撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起；S5、将线路板从贴胶辅助板中取出；S6、撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。

【技术特征摘要】
1.一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一贴胶辅助板，所述贴胶辅助板上设有至少两固定销，所述固定销的位置及直径与待贴胶带的线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使待贴胶带的线路板的非金属化孔可穿过固定销固定在贴胶辅助板上；S2、在胶带上开固定孔，所述固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应；按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开；所述贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形；所述胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层；S3、使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使路板固定在贴胶辅助板上；S4、撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起；S5、将线路板从贴胶辅助板中取出；S6、撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，王海燕，寻瑞平，杨润伍，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44