一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，每一布线层包括有效布线和位于有效布线周边的非有效布线；以及形成在所述印刷电路板侧壁且与每一布线层的非有效布线连通的侧壁金属层。本发明专利技术提供的实施例通过将与电子设备中的发热元件直接接触的印刷电路板的各布线层的非有效布线将热量导出，并通过侧壁金属层散发出去，有效缓解电子设备产生的热量，降低电子设备内部温度，以此减少电子设备热失效的风险，同时提高电子设备的可靠性和寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本专利技术涉及电子产品散热领域，特别是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在电子产品中，电子设备在工作期间所消耗的电能，例如射频功放、FPGA芯片和电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，电子设备会继续升温，器件就容易因过热失效，导致电子设备的可靠性能下降。随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠元件的表面积进行散热是远远不够的。同时又由于QFP、BGA等表面封装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给印刷电路板，因此解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的印刷电路板自身的散热能力，将元器件产生的热量通过印刷电路板传导出去或散发出去。目前广泛应用的印刷电路板的板材是覆铜或者环氧玻璃布基材或者酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用纸基覆铜板材及金属基板。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，不能由传统印刷电路板本身作为高发热元件的散热途径去传导热量，因此研究如何提高印刷电路板的散热能力已成为电子领域亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题至少之一，本专利技术第一方面提供一种印刷电路板，包括至少一层布线层，每一布线层包括有效布线和位于有效布线周边的非有效布线；以及形成在所述印刷电路板侧壁且与每一布线层的非有效布线连通的侧壁金属层。进一步地，所述非有效布线的宽度大于等于0.15mm。进一步地，所述非有效布线的电气属性设置为非电气属性。进一步地，所述非有效布线的电气属性设置为GND属性。进一步地，所述侧壁金属层为金属镀层，所述金属镀层的厚度为10-20μm。进一步地，所述侧壁金属层的材料选自金、银、铜、镍、钯中的一种或多种。本专利技术的有益效果如下：本专利技术针对目前现有的电子产品散热性能差、易发热的情况，提供一种印刷电路板，通过将与电子设备中的发热元件直接接触的印刷电路板上的各布线层的非有效布线将热量导出，并通过侧壁金属层散发出去，弥补了以往电子产品散热的不足，有效缓解电子设备产生的热量，有利于降低电子设备内部温度，以此降低电子设备热失效的风险，同时提高电子设备的可靠性和寿命。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出现有技术中所述印刷电路板的剖面图；图2示出本专利技术的一个实施例所述印刷电路板的剖面图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。如图1所示为现有技术中两层印刷电路板的剖面图，其中基材1为绝缘层，基材1上方为顶层布线层2，下方为底层布线层3，顶层布线层2和底层布线层3的表面覆盖油墨4，d1为各布线层的有效布线与印刷电路板的边缘之间设置的无效区域，在此区域内不设置电路布线。常规印刷电路板的布线层为涂覆的一层铜皮，为避免防止各布线层的边缘漏铜或者各布线层的层间信号在成型时出现短路现象，通常将环状无效区域的覆铜刻蚀掉，即无效区域d1部分的油墨下面是绝缘层。虽然此结构能够避免短路，但对于目前亟待解决的印刷电路板的散热问题却无能为力。针对现有技术中存在的印刷电路板的散热问题，如图2所示，本专利技术的一个实施例提供了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，每一布线层包括有效布线和位于有效布线周边的非有效布线；以及形成在所述印刷电路板侧壁且与每一布线层的非有效布线连通的侧壁金属层。仍以两层印刷电路板举例说明，如图2所示为本实施例中印刷电路板的剖面图，在现有技术的基础上，基材1上方为顶层布线层2，下方为底层布线层3，顶层布线层2和底层布线层3的表面覆盖油墨4，保留各布线层d1区域的覆铜，将d1区域设置为非有效布线，即d1区域和顶层布线区域均铺设一层铜皮，在所述铜皮上经过图案画制作布线区域，然后将d1区域设置为非有效布线。同时在印刷电路板除顶层2和底层3的其他4面上均匀地镀上一层厚度为d2的侧壁金属层5，即所述侧壁金属层5环绕设置在所述印刷电路板的周边，所述侧壁金属层5与各布线层的所述非有效布线相连接，从而通过非有效布线将发热元件产生的热量和印刷电路板本身产生的热量导出，然后快速且有效地传至印刷电路板四周的侧壁金属层上，金属既是电的良导体也是热的良导体，在本实施例中所述非有效布线与有效布线之间仅用于热传导，不存在电连接，因此使用所述侧壁金属层增大了散热面积，实现将热量传导到印刷电路板之外，能够有效减少印刷电路板表面的热量，降低印刷电路板表面的温度，避免电子设备因散热不及时导致的热失效的风险，同时提高电子设备的可靠性和寿命。值得说明的是，本实施例可以用于至少一层印刷电路板，并且层数越多的印刷电路板的散热问题越严重，在每一个布线层上铺设非有效布线，并通过环绕在印刷电路板四周的侧壁金属层相连接，能够有效地解决印刷电路板散热问题。因此本领域技术人员应当理解，需要根据实际应用需求设计印刷电路板，以满足印刷电路板的散热要求为设计原则。在一个优选的实施例中，为了保证能够有效地将所述发热元件产生的热量导出，并且不影响印刷电路板的体积和有效布线的面积，所述非有效布线的宽度大于等于0.15mm。同时为了进一步保证印刷电路板上有效布线的信号质量，所述非有效布线的电气属性设置为非电气属性，或者设置为更安全的GND属性，在保证导热散热的同时，避免因各布线层的非有效布线与侧壁金属层连接导致的短路，确保印刷电路板的正常运行。在另一个优选的实施例中，所述侧壁金属层为金属镀层，包括但不限于金属金、银、铜、镍、钯中的一种或多种，同样为保证所述印刷电路板的有效地散热又不影响其在电子设备中所占用的体积，所述侧壁金属层的厚度设置为10-20μm，即图2所示的d2。侧壁金属层在解决印刷电路板的散热问题的同时，又因为与印刷电路板的各布线层的非有效布线相连接，能够有效提升电子产品的抗电磁干扰能力。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本专利技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括至少一层布线层，其特征在于，每一布线层包括有效布线和位于有效布线周边的非有效布线；以及形成在所述印刷电路板侧壁且与每一布线层的非有效布线连通的侧壁金属层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括至少一层布线层，其特征在于，每一布线层包括有效布线和位于有效布线周边的非有效布线；以及形成在所述印刷电路板侧壁且与每一布线层的非有效布线连通的侧壁金属层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述非有效布线的宽度大于等于0.15mm。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述非有效布线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37