触控面板及其制备方法技术

一种触控面板，其定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括基板、形成在基板上且位于走线区的多条走线、以及覆盖每一条走线的金属层。本发明专利技术还提供所述触控面板的制备方法。通过在走线上设置金属层，可有效提高走线的性能。

【技术实现步骤摘要】
触控面板及其制备方法
本专利技术涉及一种触控面板及其制备方法。
技术介绍
现有的触控面板通常包括位于触控区的触控电极以及设置于围绕触控区的走线区中的走线。走线电性连接触控电极。为实现窄边框的触控面板，目前普遍使用的溅镀铜走线或铜合金走线满足走线细线宽的需求。然而，相对具有良好延展性的金或银，铜金属的耐挠折性能较弱，经多次挠折后，铜走线表面会产生裂痕，线阻抗值也会上升约5～10％，做为可挠式触控感测面板的走线可会有电性不稳定的风险。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控面板，其定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括：基板；多条走线，形成在基板上且位于走线区；以及金属层，覆盖所述每一条走线。本专利技术还提供一种触控面板的制备方法，其步骤包括：提供基板，在基板上形成多条走线；以及在走线上形成覆盖其的金属层。本专利技术触控面板的走线上设置金属层，可有效提高走线的性能。附图说明图1为本专利技术第一实施方式触控面板的剖面示意图。图2A-图2B为制备第一实施方式的触控面板的方法中各步骤的剖面示意图。图3为本专利技术第二实施方式的触控面板的剖面示意图。图4A-图4C为制备第二实施方式的触控面板的方法中各步骤的剖面示意图。图5A-图5G为走线及包覆其至少一金属层的剖面结构示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式附图中示出了本专利技术的实施例，本专利技术可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本专利技术的范围。请参阅图1，本专利技术第一实施方式的触控面板100定义有触控区101以及围绕触控区101的走线区103。触控面板100包括基板10及形成在基板10上的透明导电层20。基板10可为柔性的。透明导电层20形成在触控区101和走线区103。透明导电层20包括位于触控区101的多个触控电极21以及位于走线区103的多条走线23。多条走线23电性连接多个触控电极21。本实施例中，透明导电层20(触控电极21和走线23)的材质为透明导电材料，其可含有纳米银丝、纳米铜丝、导电高分子、纳米碳管、石墨烯或上述材料组合；于一实施例中，为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。每一条走线23上还可设置有覆盖其的至少一金属导电层，金属导电层可提高走线23的导电性。如图1所示，走线23的表面覆盖有第一金属层231。于一实施例中，第一金属层231的材质为延展性较好的金属(或称为耐折金属)，如金、银、和镍中的至少一种；其用以提高走线23整体的耐折性。当第一金属层231中含有容易迁移扩散的金属时，还可选择性地设置第二金属层232(如图1所示)覆盖第一金属层231，用以防止第一金属层231中的金属原子(如银原子)的迁移扩散。于一实施例中，第二金属层232的材质可为铜或铜合金。图2A-图2C为呈现第一实施方式的触控面板100的制备方法的剖面示意图。该方法包括如下步骤。步骤S1：请参阅图2A，提供基板10并在基板10的表面上形成透明导电层20。基板10可为柔性的。透明导电层20的材质为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的导电材料。该步骤具体可为：将含有纳米银丝或纳米银颗粒的油墨涂布于基板10上，干燥后形成透明导电层20。步骤S2：请继续参阅图2A，图案化透明导电层20使其形成间隔设置的多个触控电极21及连接多个触控电极21的多条走线23。多个触控电极21定义位于中央的触控区101，多条走线23定义围绕触控区101的走线区103。该步骤具体包括：如图2A所示，在透明导电层20远离基板10的表面上形成光阻层60。对光阻层60进行曝光显影使光阻层60局部覆盖透明导电层20的表面，使透明导电层20需蚀刻去除的部位相对光阻层60露出。以曝光显影后的光阻层60为遮蔽物蚀刻透明导电层20，透明导电层20未被光阻层60覆盖的部分被蚀刻去除，而被光阻层60覆盖的透明导电层20部分将保留。于一实施例中，蚀刻透明导电层20可采用黄光制程、湿式蚀刻或激光蚀刻。该方法可图案化同时实现触控电极21和走线23的形成。于一实施例中，走线23的线宽为5-30微米，线距为5-30微米，该方法可实现较细的线宽线距。步骤S3：请参阅图2B，形成绝缘遮蔽层80覆盖多个触控电极21(触控区101)。该步骤具体包括：如图2B所示，在基板10上形成绝缘遮蔽层80覆盖触控区101和走线区103(触控电极21和所述走线23均被覆盖)；对绝缘遮蔽层80进行曝光显影使绝缘遮蔽层80仅覆盖触控区101。步骤S4：请参阅图2B，以绝缘遮蔽层80为遮蔽物，在裸露的走线23上形成覆盖其的第一金属层231。于一实施例中，第一金属层231可利用走线23中的银材料自身的催化活性，通过化学镀、电镀、或化学置换的方法直接沉积于走线23上。本实施例中，第一金属层231的材质为延展性较好的金属，如金、银、和镍中的至少一种。第一金属层231材料的选族可通过镀液种类加以选择、第一金属层231的厚度与阻抗值可通过镀膜参数(时间、温度以及镀液浓度)进行调整。步骤S5：选择性形成覆盖第一金属层231的第二金属层232和去除基板10上的绝缘遮蔽层80。第二金属层232防止走线23和第一金属层231中的金属原子(如银原子)的迁移扩散。于一实施例中，第二金属层232的材质可为铜或铜合金。选择性去除基板10上的绝缘遮蔽层80则得到图1所示的触控面板100。当绝缘遮蔽层80为透明的绝缘材料时，绝缘遮蔽层80可不去除而保留在触控区101。当保留绝缘遮蔽层80则触控区101与走线区103存在一定的高度差，高度差约为1-20微米(与绝缘遮蔽层80的厚度相当)，高度差的倾斜角介于0-90度之间。请参阅图3，本专利技术第二实施方式的触控面板200包括基板10、形成在基板10表面上的透明绝缘光阻层30、形成于透明绝缘光阻层30远离基板10的表面的透明导电层20。基板10可为柔性的。触控面板100定义有触控区101以及围绕触控区101的走线区103。透明导电层20形成在触控区101和走线区103。透明导电层20包括位于触控区101的多个触控电极21以及位于走线区103的多条走线23。多条走线23电性连接多个触控电极21。本实施例中，透明导电层20(触控电极21和走线23)的材质为透明导电材料，其可含有纳米银丝、纳米铜丝、导电高分子、纳米碳管、石墨烯或上述材料组合；于一实施例中，为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。每一条走线23上还可设置有覆盖其的至少一金属导电层。走线23以及覆盖其的至少一金属层的线宽为5-30微米，线距为5-30微米，总厚度为0.1-5微米，阻抗值为0.1-150Ohm/sq。本实施例中，走线23未被基板10覆盖的表面覆盖有第一金属层231。本实施例中，走线23的材质为透明导电材料，其可含有纳米银丝、纳米铜丝、导电高分子、纳米碳管、石墨烯或上述材料组合；于一实施例中，为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。于一实施例中，第一金属层231的材质为延展性较好的金属，如金、银、和镍中的至少一种。可以理解的，在其他的实施例中，第一金属层231的材质还可其其他的导电金属，不限于耐折金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括：基板；多条走线，形成在基板上且位于走线区；以及金属层，覆盖每一条走线。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括：基板；多条走线，形成在基板上且位于走线区；以及金属层，覆盖每一条走线。2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述耐折金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层覆盖所述走线未被所述基板覆盖的所有表面。3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述走线为耐折金属，所述金属层用以防止所述走线中的金属原子的迁移扩散。4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、覆盖所述第一金属层的第二金属层以及覆盖所述第二金属层的第三金属层，所述第二金属层为耐折金属，所述第三金属层用以防止所述第二金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层局部覆盖所述走线远离所述基板的一表面。5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述第一金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层覆盖所述走线远离所述基板的一表面。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进立，曾钧麟，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51