导电性层叠体的制造方法以及带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物技术

技术编号:19488766 阅读:99 留言:0更新日期:2018-11-17 11:55
本发明专利技术的课题在于提供一种简便地制造具有立体形状且配置有金属层的导电性层叠体,例如具有包含曲面的立体形状且在其曲面上配置有金属层的导电性层叠体的方法。并且,提供一种带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。本发明专利技术的导电性层叠体的制造方法包括:获得带被镀层前体层的立体结构物的工序,所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物、及配置于上述立体结构物上的具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层;对上述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序;及对上述图案状被镀层实施镀覆处理,从而在上述被镀层上形成图案状的金属层的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性层叠体的制造方法以及带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物
本专利技术涉及一种导电性层叠体的制造方法以及带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。
技术介绍
在基板上形成有导电膜(导电性细线)的导电性层叠体用于各种用途,尤其近年来,随着触摸面板或触摸板在移动电话及便携式游戏设备等中的安装率的上升,能够进行多点检测的静电电容方式的触摸传感器用的导电性层叠体的需求急速扩大。另一方面,随着近年来触摸面板及触摸板的普及,搭载它们的设备的种类变得多样化,为了进一步提高设备的操作性,而提出了触摸面为曲面的触摸面板及触摸板。例如,专利文献1中公开了“一种具有三维曲面形状的触摸面的静电电容方式的触摸面板,其为至少具备透明的基材片及在基材片的其中一个面使用干燥涂膜的拉伸率为10%以下、可见光透射率为90%以上的导电性油墨而形成的具有多个主电极区域的主电极层的层叠体,并且,层叠体通过加热软化后的拉深加工而成为包含三维曲面的成型物”。更具体而言,在专利文献1中所公开的三维曲面触摸面板的制造方法中,首先,在透明的基材片的表面设置使用包含有机导电性材料的导电性油墨而形成的具有多个主电极区域的主电极层。接着,通过主电极层上的拉深加工而在作为三维曲面内的周边部的部位设置具有辅助电极区域的辅助电极层。然后,通过在对由这三层构成的层叠体进行加热而使其软化的状态下的拉深加工而成型为三维曲面,并进行冷却或放冷而获得曲面形状成型物。以往技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-246741号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题然而,关于专利文献1的制造方法中所使用的由包含纳米碳管或PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene),聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等有机导电性材料的导电性油墨所形成的导电性油墨层(导电层)由于原本有机材料本身的电阻值为50Ω/□以上而比较高,且在变形时导电层被拉伸,因此有电阻值进一步变高的倾向,从工业性的方面来讲存在问题。相对于此,由金属构成的金属层即使为开口率90%以上的网格形状,电阻值也为1Ω/□以下而低于有机导电性材料,导电特性优异。另一方面,使用具有通过金属镀覆处理或金属蒸镀等而形成于树脂基板上的金属层的导电性膜,若例如想要通过如专利文献1的方法那样的拉深加工来赋予立体形状(三维形状),则在较多情况下金属层无法追随树脂基板的伸长而断裂。因此,本专利技术鉴于上述实际情况,其目的在于提供一种简便地制造具有立体形状且包含金属层的导电性层叠体(例如具有包含曲面的立体形状,并且在该曲面上配置有金属层的导电性层叠体)的方法。另外,本专利技术的目的还在于提供一种带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。用于解决技术课题的手段本专利技术人对上述课题进行深入研究的结果发现,在将图案状被镀层形成于立体结构物(例如,具有包含曲面的立体形状的立体基板)上后,实施镀覆处理,由此能够解决上述课题。即,本专利技术人发现能够通过以下结构来解决上述课题。(1)一种导电性层叠体的制造方法,其包括:获得带被镀层前体层的立体结构物的工序,所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物、及配置于上述立体结构物上的具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层;对上述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序;及对上述图案状被镀层实施镀覆处理,从而在上述被镀层上形成图案状的金属层的工序。(2)根据(1)所述的导电性层叠体的制造方法,其中,上述形成图案状被镀层的工序包括:曝光工序,经由具有与配置在上述立体结构物上的上述被镀层前体层的表面形状相对应的立体形状且具有开口部的光掩模,对上述被镀层前体层以图案状进行曝光;及显影工序,对曝光后的上述被镀层前体层进行显影。(3)根据(2)所述的导电性层叠体的制造方法,其中,上述立体结构物在波长400nm处的透射率为80%以上,并且上述被镀层前体层还包含聚合引发剂,上述聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端比上述立体结构物的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端位于更短波长侧,上述曝光工序是以图案状照射比上述立体结构物的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端更靠短波长侧的波长且为上述聚合引发剂所敏化的波长的光的工序。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的导电性层叠体的制造方法,其中,上述获得带被镀层前体层的立体结构物的工序具有通过浸涂法在上述立体结构物上涂布含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的组合物的工序。化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物(5)根据(1)至(3)中任一项所述的导电性层叠体的制造方法,其中,上述获得带被镀层前体层的立体结构物的工序具有通过喷涂法在上述立体结构物上涂布含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的组合物的工序。化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物(6)一种带被镀层前体层的立体结构物,其具有:立体结构物;及被镀层前体层,配置于上述立体结构物上,且具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团。(7)根据(6)所述的带被镀层前体层的立体结构物,其中,上述被镀层前体层含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y。化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物(8)根据(7)所述的带被镀层前体层的立体结构物,其中,上述立体结构物在波长400nm处的透射率为80%以上,并且上述被镀层前体层中所含的上述聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端比上述立体结构物的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端位于更靠短波长侧。(9)一种带图案状被镀层的立体结构物,其具有:立体结构物;及图案状被镀层,配置于上述立体结构物上。(10)根据(9)所述的带图案状被镀层的立体结构物,其中,上述图案状被镀层为将含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y的组合物固化而成的层。化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物(11)根据(9)或(10)所述的带图案状被镀层的立体结构物,其中,形成有上述图案状被镀层的区域相对于立体结构物的总表面积为50面积%以下。(12)根据(9)至(11)中任一项所述的带图案状被镀层的立体结构物,其中,上述图案状被镀层还包含镀覆催化剂或其前体。(13)根据(9)至(12)中任一项所述的带图案状被镀层的立体结构物,其中,上述图案状被镀层具有图案的线宽为20μm以下的区域。(14)一种导电性层叠体,其具有:根据(9)至(13)中任一项所述的带本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种导电性层叠体的制造方法,其具有:获得带被镀层前体层的立体结构物的工序,所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物及被镀层前体层,该被镀层前体层配置于所述立体结构物上并且具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团;对所述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序;及对所述图案状被镀层实施镀覆处理,从而在所述被镀层上形成图案状的金属层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.23 JP 2016-0591251.一种导电性层叠体的制造方法,其具有:获得带被镀层前体层的立体结构物的工序,所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物及被镀层前体层,该被镀层前体层配置于所述立体结构物上并且具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团;对所述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序;及对所述图案状被镀层实施镀覆处理,从而在所述被镀层上形成图案状的金属层的工序。2.根据权利要求1所述的导电性层叠体的制造方法,其中,形成所述图案状被镀层的工序具有:曝光工序,经由光掩模,对所述被镀层前体层以图案状进行曝光,该光掩模具有与配置在所述立体结构物上的所述被镀层前体层的表面形状相对应的立体形状且具有开口部;及显影工序,对曝光后的所述被镀层前体层进行显影。3.根据权利要求2所述的导电性层叠体的制造方法,其中,所述立体结构物在波长400nm处的透射率为80%以上,并且所述被镀层前体层还包含聚合引发剂,所述聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端比所述立体结构物的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端位于更靠短波长侧,所述曝光工序是以图案状照射光的工序,所述光的波长是比所述立体结构物的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端更靠短波长侧且所述聚合引发剂所敏化的波长。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性层叠体的制造方法,其中,获得所述带被镀层前体层的立体结构物的工序具有通过浸涂法在所述立体结构物上涂布含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的组合物的工序,化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物;组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。5.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性层叠体的制造方法,其中,所述获得带被镀层前体层的立体结构物的工序具有通过喷涂法在所述立体结构物上涂布含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的组合物的工序,化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物;组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员:塚本直树
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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