一种精细阶梯线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种精细阶梯线路的制作方法，包括以下步骤：在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形；然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。本发明专利技术方法优化了制作工艺流程，解决了因干膜与阶梯位贴膜不牢引起药水渗入阶梯位导致的开路、缺口等品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种精细阶梯线路的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种精细阶梯线路的制作方法。
技术介绍
现有技术中制作阶梯线路的方法有一下几种：1、首先在板面蚀刻出图形线路，然后用干膜覆盖不需要加厚的线路，最后对需要加厚的线路图形进行图形电镀；2、在铜箔上覆盖干膜，然后曝光显影漏出需要加厚的区域进行电镀铜加厚，退膜后再重新贴干膜，依次进行两次的曝光、显影、蚀刻、退膜，最后才得到阶梯线路；3、在载体的板面上首先制作第一层线路，然后用介质层覆盖第一线路层，并填充第一线路层之间的载体板面；去除载体，在填充介质层的板面上制作第二线路层，得到阶梯线路。上述三种方法中均存在有明显的缺点：方法1中，在电镀阶段，由于线路很细，直接对线路进行电镀很难保证同一根线路铜厚的均匀性，对技术的要求非常高，并且成本很大，不适合大规模生产；方法2中，电镀加厚铜得到阶梯印制板，铜厚的极差较大，且干膜与阶梯板面结合力差，蚀刻过程中容易造成开路缺口品质问题；方法3中，由于介质层与线路层不是同种材质，在介质层上制作第二线路层，很难保证介质层与线路层之间的结合力满足IPC要求。针对上述方法2，由于板面铜厚的差异性，在板面交接处存在梯度差，导致干膜与板面结合力差，蚀刻时，蚀刻药水会从阶梯位处渗入，造成板面线路开路、缺口等品质问题；且蚀刻时由于板面铜厚不一致，制作相同线宽线隙线路时需要进行两次蚀刻才能完成，此方法增加了阶梯线路制作的难度和工艺的复杂性，同时增加成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有现有树脂塞孔线路板存在上述缺陷的问题，提供一种精细阶梯线路的制作方法，该方法优化了工艺制作流程，解决了因干膜与阶梯位贴膜不牢引起药水渗入阶梯位导致的开路、缺口等品质问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种精细阶梯线路的制作方法，包括以下步骤：S1、在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；S2、减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；S3、而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形；S4、然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。优选地，步骤S1中，步骤S1之前还包括步骤S0：选择板面铜层厚度大于设计要求的芯板，而后依次对芯板进行两次棕化处理和一次内层前处理减薄板面铜层的厚度，使板面铜层的厚度达到设计要求。优选地，步骤S1中，步骤S0中，内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。优选地，步骤S1中，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜粘合在芯板上，快速压合的参数为：温度120℃，压力0.5MPa，速度1.0m/min。优选地，步骤S1中，步骤S1中，采用41级的曝光尺，曝光时的曝光尺格数为20格，曝光能量为70mj/cm2。优选地，步骤S1中，步骤S2中，依次通过三次微蚀和一次内层前处理蚀刻减薄待减铜区域处的铜层，使待减铜区域处的铜层厚度及铜厚均匀性达到设计要求，并与未减铜区域处的铜层形成阶梯铜层。优选地，步骤S1中，步骤S3中，内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。优选地，步骤S1中，步骤S3中，曝光时，根据板面铜层厚度的不同设置相应的曝光补偿值。优选地，步骤S1中，采用酸性蚀刻液在真空环境下对芯板进行蚀刻。优选地，步骤S1中，步骤S4中，蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm2，蚀刻速度7m/min。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术先将原始芯板制作成具有阶梯铜层的芯板，在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影后形成线路图形，而后进行蚀刻得到线路，上述过程中制作线路时采用涂布油墨方式代替现有技术贴干膜的方式，解决了因干膜与阶梯位贴膜不牢引起药水渗入阶梯位导致的开路、缺口等品质问题，采用涂布油墨方式还可有效提高线路的品质和精度；并且在对油墨进行曝光时，根据阶梯铜层厚度的不同设置相应(即不同)的曝光补偿值，在相同的条件下进行一次蚀刻即可得到线宽和线隙均相同的阶梯线路，工艺简单、操作方便，可有效提高线路板的生产效率；并且在蚀刻时配以合适的蚀刻参数，进一步提高制作的线路精度；本专利技术还通过选择板面铜层厚度大于设计要求的芯板，而后通过减铜使板面铜层厚度达到设计要求，这样可将板面铜层厚度的极差控制在0.4μm以内，从而使后期蚀刻后得到更均匀的精细线路。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括制作50/50μm精细阶梯线路(即阶梯线路的线宽和线隙均为50μm)，依次包括以下处理工序：(1)开料：按拼板尺寸16*18英寸开出芯板，芯板的厚度1.2mm，芯板两表面的铜层厚度均为1OZ。(2)减铜：依次对芯板进行两次棕化处理和一次内层前处理减薄板面铜层的厚度，使板面铜层的厚度减薄到均为25μm，通过上述处理，可将板面的铜厚极差控制在0.4μm以内，从而使后期蚀刻后得到更精细的线路。具体的，内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。(3)贴膜：通过快速压合的方式在芯板上贴合干膜，快速压合的参数为：温度120℃，压力0.5MPa，速度1.0m/min。(4)开窗：依次通过曝光、显影的方式去掉对应待减铜区域上的干膜，露出待减铜区域的铜层(待减铜区域即阶梯线路中的铜层较薄的区域)；采用41级的曝光尺，曝光时的曝光尺格数为20格，曝光能量为70mj/cm2；本实施例中待减铜区域为芯板的一半，即16*9英寸的区域。(5)减铜：依次通过三次微蚀和一次内层前处理蚀刻减薄待减铜区域处的铜层，使待减铜区域处的铜层厚度减薄到18μm，与未减铜区域处25μm厚的铜层形成阶梯铜层；通过上述处理，可将待减铜区域处减薄后的铜厚极差控制在0.8μm以内，进一步使后期蚀刻后得到更精细的线路。具体的，内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。(6)线路图形转移：在芯板上涂布感光油墨，涂布油墨的厚度约为8um，而后依次进行曝光、显影后去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形。上述中，针对不同厚度的铜层蚀刻时所需要的蚀刻时间不同，为得到线宽和线隙均为相同的阶梯线路，这就要求针对板面铜层厚度的不同设置相应的曝光补偿值，本实施例中曝光时，在铜层厚度为18μm区域处的曝光补偿值为18μm，在铜层厚度为25μm区域处的曝光补偿值为8μm；这样在补偿后，在铜层厚度为18μm区域处显影得到的线路图形的线宽为68μm、线隙为32μm；在铜层厚度为25μm区域处显影得到的线路图形的线宽为58μm、线隙为42μm；使后期得到线宽和线隙均相同的阶梯线路。(7)蚀刻：采用酸性蚀刻液在真空环境下对芯板进行蚀刻后得到线宽和线隙均为50μm的精细阶梯线路；其中蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm2，蚀刻速度7m/min；在相同的条件下对芯板进行一次蚀刻即可得到线宽和线隙均相同的阶梯线路，不需要针对不同的铜厚进行两次蚀刻，整体工艺简单、操作方便，可有效提高线路板的生产效率。(8)阻焊、丝印字符：根据现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精细阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；S2、减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；S3、而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形；S4、然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。

【技术特征摘要】
1.一种精细阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；S2、减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；S3、而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形；S4、然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。2.根据权利要求1所述的精细阶梯线路的制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括步骤S0：选择板面铜层厚度大于设计要求的芯板，而后依次对芯板进行两次棕化处理和一次内层前处理减薄板面铜层的厚度，使板面铜层的厚度达到设计要求。3.根据权利要求2所述的精细阶梯线路的制作方法，其特征在于，步骤S0中，内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。4.根据权利要求1所述的精细阶梯线路的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜粘合在芯板上，快速压合的参数为：温度120℃，压力0.5MPa，速度1.0m/min。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永妮，宋建远，孙保玉，何为，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44