一种柔性显示装置制造方法及图纸

技术编号:19488083 阅读:19 留言:0更新日期:2018-11-17 11:46
本发明专利技术公开了一种柔性显示装置,包括显示面板、柔性线路板、驱动IC以及印刷电路板,所述显示面板通过所述柔性线路板和所述印刷电路板电性连接,所述显示面板上集成有第一连接线路和第一元器件,第一连接线路用于连接所述驱动IC和第一元器件,所述第一元器件为原本设于柔性线路板上的用于控制印刷电路板和显示面板之间的连接的元器件。本发明专利技术将传统的柔性线路板上的部分元器件和连接线路集成于显示面板的阵列基板上,减小了柔性线路板的承重,且只需要一层基材,相比于现有的柔性线路板,轻薄许多,降低了显示装置的厚度和重量,而且大大降低了柔性显示装置中显示面板上密封胶框松动的风险,大大较少了显示面板分离的风险,延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性显示装置
本专利技术涉及显示
,特别是涉及了一种柔性显示装置。
技术介绍
柔性显示是显示技术的重要发展方向,该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗和便携等特点,在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。但柔性显示技术还存有很多问题,比如模块组装工艺。众所周知,目前面板行业内一般采用COG或COF工艺将显示面板、驱动IC、柔性线路板(FPC)、印刷电路板(PCB)组装在一起。COG和COF工艺都是通过FPC来实现控制显示面板和电路板之间的连接,这就需要FPC具有一定的面积和厚度去承载一些控制两者连接的电子元器件,而且对于COF工艺,其还将驱动IC封装在FPC上,使得FPC重量更大。一方面,FPC的厚度和重量阻碍了柔性显示装置的轻薄性,另一方面,一定重量的弯折的FPC会使得柔性显示装置中显示面板易分离。
技术实现思路
为了弥补已有技术的缺陷,本专利技术提供一种柔性显示装置。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:一种柔性显示装置,包括显示面板、柔性线路板、驱动IC以及印刷电路板,所述显示面板通过所述柔性线路板和所述印刷电路板电性连接,所述显示面板上集成有第一连接线路和第一元器件,所述第一连接线路用于连接所述驱动IC和第一元器件,所述第一元器件为原本设于柔性线路板上的用于控制印刷电路板和显示面板之间的连接的元器件。进一步地,所述显示面板上还集成有第二连接线路,所述第二连接线路用于连接所述第一元器件和柔性线路板。进一步地,所述第一连接线路、第一元器件和第二连接线路集成在所述显示面板的阵列基板上。进一步地,所述驱动IC绑定于所述显示面板上,该驱动IC向所述显示面板提供驱动信号。进一步地,所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板上设有IC绑定位、第一连接线路、第一元器件和第二连接线路,所述驱动IC经IC绑定位绑定于所述阵列基板上,所述IC绑定位的下方设有第一连接线路,所述第一连接线路的下方或侧边设有第一元器件,所述第一元器件的下方设有第二连接线路,所述第二连接线路的下方连接有柔性线路板贴合位。进一步地,所述第一元器件为电阻和/或电容。进一步地,所述柔性线路板包括柔性线路基板和设于所述柔性线路基板上的第二元器件,所述柔性线路基板由聚碳酸酯、聚降冰片烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、和聚醚砜中的至少一种形成。进一步地,所述阵列基板包括柔性衬底基板以及设置于所述柔性衬底基板上的薄膜晶体管,所述第一连接线路、第一元器件、第二连接线路均与所述薄膜晶体管同步制作。进一步地,所述薄膜晶体管包括栅极层和源漏极层,所述第一连接线路和第二连接线路、与所述栅极层和源漏极层同步制作,所述第一连接线路和第二连接线路通过蚀刻制程形成。进一步地,所述印刷电路板设置在所述显示面板背面,所述印刷电路板通过所述柔性线路板和与所述显示面板绑定。进一步地,所述显示面板为液晶显示面板、有机电致发光显示面板或量子点发光显示面板。本专利技术具有如下有益效果:本专利技术将传统的柔性线路板上的部分元器件和连接线路集成于显示面板的阵列基板上,减小了柔性线路板的承重,本专利技术的柔性线路板只需要较小的面积去承载元件,且只需要一层基材,相比于现有的柔性线路板,轻薄许多,降低了显示装置的厚度和重量,而且大大降低了柔性显示装置中显示面板上密封胶框松动的风险,大大较少了显示面板分离的风险,延长了产品的使用寿命。本专利技术将元器件和连接线路集成在显示面板的阵列基板上,能够减少一次绑定制程,降低了生产成本。将第一连接线路和第一元器件跟同阵列基板的薄膜晶体管一起制作,相比元器件焊接在传统柔性线路板上,不增加工艺流程,制作方便。附图说明图1为现有的采用COG技术的柔性OLED显示装置的侧面示意图;图2为现有的采用COF技术的柔性OLED显示装置的侧面示意图;图3为现有的采用COG技术的柔性液晶显示装置的侧面示意图;图4为现有的采用COF技术的柔性液晶显示装置的侧面示意图;图5为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明,实施例仅是本专利技术的优选实施方式,不是对本专利技术的限定。图1为现有的采用COG技术的柔性OLED显示装置的侧面示意图。其中,印刷电路板101与显示面板102相贴合,FPC103的两端分别连接印刷电路板101和显示面板102,且FPC103需弯折进行连接,驱动IC104设于所述显示面板102上。用于控制印刷电路板101和显示面板102连接以及处理信号的元器件105焊接在FPC103上,使得FPC103需要有一定的厚度和面积去承载元器件105。而显示面板102包括相对设置的阵列基板和封装基板,所述阵列基板和所述封装基板之间设置有密封胶框,其中,阵列基板和封装基板一般采用轻薄的塑料基材,一定重量的弯折的FPC103很容易使得阵列基板和封装基板之间的密封胶框松动造成水氧进入使得OLED器件等被破坏,严重的甚至造成阵列基板和封装基板分离开。图2为现有的采用COF技术的柔性OLED显示装置的侧面示意图。其中,印刷电路板101与显示面板102相贴合,FPC103的两端分别连接印刷电路板101和显示面板102,且FPC103需弯折进行连接。用于控制印刷电路板101和显示面板102连接以及处理信号的元器件105焊接在FPC103上,驱动IC104封装到FPC103上,使得FPC103需要有一定的厚度和面积去承载元器件105和驱动IC104。而显示面板102包括相对设置的阵列基板和封装基板,所述阵列基板和所述封装基板之间设置有密封胶框,其中,阵列基板和封装基板一般采用轻薄的塑料基材,如此,柔性OLED显示装置上阵列基板和封装基板之间的密封胶框更容易松动,阵列基板和封装基板分离开的风险更大。图3为现有的采用COG技术的柔性液晶显示装置的侧面示意图,图4为现有的采用COF技术的柔性液晶显示装置的侧面示意图。相比柔性OLED显示装置,柔性液晶显示装置的显示面板102和印刷电路板101之间还需加入背光模组106,FPC103需跨越背光模组106连接显示面板102和印刷电路板101,使得FPC103的长度更长,重量更大。柔性液晶显示装置中的显示面板102包括相对设置的阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板之间设置有密封胶框,其中,阵列基板和彩膜基板一般采用轻薄的塑料基材,如此,容易造成柔性液晶显示装置阵列基板和彩膜基板之间的密封胶框松动,造成液晶穿刺、漏晶等问题。另外,现有技术采用的传统FPC具有一定的厚度和面积,大多采用两层无胶柔性铜箔层压板,具有一定重量。可见,现有的柔性显示装置中,一方面,FPC的厚度和重量阻碍了柔性显示装置的轻薄性,另一方面,一定重量的弯折的FPC会使得柔性显示装置中显示面板易分离。基于上述问题,本专利技术提供一种柔性显示装置,包括显示面板、柔性线路板、驱动IC以及印刷电路板,所述显示面板通过所述柔性线路板和所述印刷电路板电性连接。本专利技术中,所述驱动IC绑定于所述显示面板上,该驱动IC向所述显示面板提供驱动信号。本专利技术中,所述印刷电路板设置在所述显示面板背面,所述印刷电路板通过所述柔性线路板和与所述显示面板绑定。所述显示面板上集成有第一连接线路、第一元器件和第二连接线路,所述第一连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性显示装置,包括显示面板、柔性线路板、驱动IC以及印刷电路板,所述显示面板通过所述柔性线路板和所述印刷电路板电性连接,所述显示面板上集成有第一连接线路和第一元器件,所述第一连接线路用于连接所述驱动IC和第一元器件,所述第一元器件为原本设于柔性线路板上的用于控制印刷电路板和显示面板之间的连接的元器件。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示装置,包括显示面板、柔性线路板、驱动IC以及印刷电路板,所述显示面板通过所述柔性线路板和所述印刷电路板电性连接,所述显示面板上集成有第一连接线路和第一元器件,所述第一连接线路用于连接所述驱动IC和第一元器件,所述第一元器件为原本设于柔性线路板上的用于控制印刷电路板和显示面板之间的连接的元器件。2.如权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述显示面板上还集成有第二连接线路,所述第二连接线路用于连接所述第一元器件和柔性线路板。3.如权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一连接线路、第一元器件和第二连接线路集成在所述显示面板的阵列基板上。4.如权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述驱动IC绑定于所述显示面板上,该驱动IC向所述显示面板提供驱动信号。5.如权利要求2所述的柔性显示装置,其特征在于,所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板上设有IC绑定位、第一连接线路、第一元器件和第二连接线路,所述驱动IC经IC绑定位绑定于所述阵列基板上,所述IC绑定位的下方设有第一连接线路,所述第一连接线路的下...

【专利技术属性】
技术研发人员:李林王恺君柳发霖
申请(专利权)人:信利半导体有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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