彩膜修复装置和彩膜修复方法制造方法及图纸

本公开涉及液晶显示技术领域，提出一种彩膜修复装置，该彩膜修复装置用于修复彩膜基板，该彩膜修复装置包括第一感测器、控制器以及修复机，第一感测器用于测量彩膜基板的缺陷的高度值；控制器电连接于第一感测器，用于接收高度值，并判断高度值所在的范围，根据范围确定修复方法输出控制信号；修复机电连接于控制器，用于根据控制信号对缺陷进行修复。该彩膜修复装置对于不同高度值的缺陷采用不同的修复方法，修复方式多样化，提高修复效率。

【技术实现步骤摘要】
彩膜修复装置和彩膜修复方法
本公开涉及液晶显示
，具体而言，涉及一种彩膜修复装置和彩膜修复方法。
技术介绍
参照图1至图3所示的现有技术中彩膜基板的修复过程示意图，彩膜基板凸起类微观缺陷的传统修复方式可分为三个步骤：第一步，通过第一感测器测量缺陷的高度，用时大约2.6806s/Defect(秒/缺陷)；第二步，通过研磨修复机研磨缺陷，用时大约5.1473s/Defect(秒/缺陷)；第三步，缺陷研磨后，通过第二感测器测量进行二次测高，确认是否修复成功，用时大约2.6806s/Defect。目前，采用研磨修复模式修复彩膜基板的凸起类微观缺陷。修复方式单一，每个缺陷都需要通过上述的三个步骤来修复，导致效率较低。因此，有必要研究一种新的彩膜修复装置和彩膜修复方法。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于克服上述现有技术的效率较低的不足，提供一种效率较高的彩膜修复装置和彩膜修复方法。根据本公开的一个方面，提供一种彩膜修复装置，用于修复彩膜基板，包括：第一感测器，用于测量所述彩膜基板的缺陷的高度值；控制器，电连接于所述第一感测器，用于接收所述高度值，并判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法输出控制信号；修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述控制信号对所述缺陷进行修复。在本公开的一种示例性实施例中，当所述高度值大于第一设定值时所述控制器输出第一控制信号；所述修复机包括：激光修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述第一控制信号对所述缺陷进行激光烧蚀修复。在本公开的一种示例性实施例中，当所述高度值大于第二设定值并小于或等于所述第一设定值时所述控制器输出第二控制信号；所述修复机还包括：研磨修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述第二控制信号对所述缺陷进行研磨修复。在本公开的一种示例性实施例中，当所述高度值大于第三设定值并小于或等于所述第一设定值时所述控制器输出第三控制信号；所述彩膜修复装置还包括：第二感测器，电连接于所述控制器，用于根据所述第三控制信号对研磨后的所述缺陷进行测高，所述第三设定值大于所述第二设定值。在本公开的一种示例性实施例中，所述第二设定值大于零且小于所述第三设定值，所述第三设定值小于所述第一设定值。根据本公开的一个方面，提供一种彩膜修复方法，用于修复彩膜基板，包括：测量所述彩膜基板的缺陷的高度值；判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法；根据所述修复方法对所述缺陷进行修复。在本公开的一种示例性实施例中，判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法，包括：当所述高度值大于第一设定值时，确定通过激光烧蚀方法修复所述缺陷。在本公开的一种示例性实施例中，判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法，还包括：当所述高度值大于第二设定值并小于或等于所述第一设定值时，确定通过研磨方法修复所述缺陷。在本公开的一种示例性实施例中，判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法，还包括：当所述高度值大于第三设定值并小于或等于所述第一设定值时，确定测量研磨后的所述缺陷的高度值。在本公开的一种示例性实施例中，所述第二设定值大于零且小于所述第三设定值，所述第三设定值小于所述第一设定值。本公开的彩膜修复装置和彩膜修复方法，通过第一感测器测量彩膜基板的缺陷的高度值，通过控制器判断所述高度值所在的范围，根据范围确定修复方法以修复所述缺陷。对于不同高度值的缺陷采用不同的修复方法，修复方式多样化，提高修复效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中彩膜基板的修复过程中的首次测高时的结构示意图。图2是现有技术中彩膜基板的修复过程中的研磨时的结构示意图。图3是现有技术中彩膜基板的修复过程中的二次测高时的结构示意图。图4是本专利技术彩膜修复装置一示例实施方式的结构示意框图。图5是缺陷的高度值范围与修复方法关系示意图。图6是没有修复前彩膜基板上的缺陷高度高于第一设定值的示意图。图7是采用激光烧蚀修复图6中的缺陷后的示意图。图8是没有修复前彩膜基板上的缺陷高度低于第一设定值的示意图。图9是采用激光烧蚀修复图8中的缺陷后的示意图。图10是没有修复前彩膜基板上的缺陷高度低于第一设定值的示意图。图11是采用研磨修复图10中的缺陷后的示意图。图12是修复前缺陷在不同高度范围内的分布图。图13是缺陷一次研磨前高度及研磨后二次测高值示意图。图14是彩膜修复方法的流程示意图。图中：1、第一感测器；2、第二感测器；3、控制器；4、激光修复机；5、研磨修复机；6、缺陷；7、研磨带。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。经过统计表明，研磨速度与缺陷6修复成功研磨次数是有关系的，表1是研磨速度与研磨成功修复次数的大数据统计数据结果，该统计中采用的研磨带7为10000目的Al2O3为研磨涂层材料，在不同研磨速度下的缺陷6修复统计信息表明随着研磨速度的提升，一次研磨成功率在逐步提升。从而得到通过合理优化研磨速度，禁用二次测高，可提高彩膜修复的效率。但仅仅通过提高研磨速度会增加缺陷6过研磨的风险，降低彩膜良率，但是该测试数据可为智能选取更优修复模式的研磨速度设定提供技术依据。表1.研磨速度与缺陷6修复成功研磨次数的关系有部分缺陷6由于高度太高，导致研磨修复失败的缺陷，若被位于接近式曝光机上游的GPIS(GlassParticleInspectionSystem，玻璃粒子检测系统)检出，会导致彩膜基板失效的判定，统计表明：玻璃粒子检测系统检出的彩膜基板失效中有24.39％是由研磨修复失败的缺陷而造成的。本示例实施方式中首先提供了一种彩膜修复装置，该彩膜修复装置可以用于修复彩膜基板。参照图4所示的彩膜修复装置的结构框图，该彩膜修复装置可以包括第一感测器1、第二感测器2、控制器3、研磨修复机5以及激光修复机4等等。第一感测器1可以用于测量所述彩膜基板的缺陷6的高度值；控制器3电连接于所述第一感测器1，用于接收所述高度值，并判断所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种彩膜修复装置，用于修复彩膜基板，其特征在于，包括：第一感测器，用于测量所述彩膜基板的缺陷的高度值；控制器，电连接于所述第一感测器，用于接收所述高度值，并判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法输出控制信号；修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述控制信号对所述缺陷进行修复。

【技术特征摘要】
1.一种彩膜修复装置，用于修复彩膜基板，其特征在于，包括：第一感测器，用于测量所述彩膜基板的缺陷的高度值；控制器，电连接于所述第一感测器，用于接收所述高度值，并判断所述高度值所在的范围，根据所述范围确定修复方法输出控制信号；修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述控制信号对所述缺陷进行修复。2.根据权利要求1所述的彩膜修复装置，其特征在于，当所述高度值大于第一设定值时所述控制器输出第一控制信号；所述修复机包括：激光修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述第一控制信号对所述缺陷进行激光烧蚀修复。3.根据权利要求2所述的彩膜修复装置，其特征在于，当所述高度值大于第二设定值并小于或等于所述第一设定值时所述控制器输出第二控制信号；所述修复机还包括：研磨修复机，电连接于所述控制器，用于根据所述第二控制信号对所述缺陷进行研磨修复。4.根据权利要求3所述的彩膜修复装置，其特征在于，当所述高度值大于第三设定值并小于或等于所述第一设定值时所述控制器输出第三控制信号；所述彩膜修复装置还包括：第二感测器，电连接于所述控制器，用于根据所述第三控制信号对研磨后的所述缺陷进行测高，所述第三设定值大于所述第二设定值...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，刘婷婷，冯孟，刘大勇，苗振，李志宾，李坚，李平福，金羲雄，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11