元器件及包含其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种元器件及包含其的电子设备，所述元器件包括元器件主体和设置于所述元器件主体上的至少一个插脚，所述插脚用于插入插孔中，所述插脚包括插入段，所述插入段能插入所述插孔中，所述插入段上设有开槽；当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽部分位于所述插孔内。上述元器件及包含其的电子设备，使用焊接的方式将插脚与插孔焊接在一起，插脚两侧的焊接膏会穿过开槽连为一体，增加了插脚与插孔之间的焊接强度，可有效地提高拉拔相关测试的可靠度，甚至可以省掉因强度不足而增加的补强钢片，降低产品成本，节省产品空间，增大产品设计自由度。

【技术实现步骤摘要】
元器件及包含其的电子设备
本技术涉及终端制造技术，特别涉及元器件及包含其的电子设备。
技术介绍
目前的电子设备中，带插脚类元器件，如USB插头、带插脚钢片等，直接采用置件机通过SMT工艺贴片到电路板上。这种常规的方式，插脚位置只有侧面可以吃到锡膏，元器件的焊接强度不能发挥到最优效果。贴片完成后，元器件进行拉拔力测试时，容易出现元器件脱焊的问题。而现有技术中，解决此问题的方案常常是在元器件上方再加一层补强钢片，这无疑又增加了产品成本，同时补强钢片还会占用产品空间，这种解决方案与产品日益轻薄化的趋势无疑是背道而驰的。因此，元器件的焊接强度容易成为设计瓶颈，甚至会导致设计项目最终流产。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是为了克服现有技术中的元器件的焊接强度不高，容易出现脱焊的缺陷，而提供一种元器件及包含其的电子设备。本技术通过以下技术方案解决上述技术问题：本技术提供了一种元器件，所述元器件包括元器件主体和设置于所述元器件主体上的至少一个插脚，所述插脚用于插入插孔中，所述插脚包括插入段，所述插入段能插入所述插孔中，所述插入段上设有开槽；当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽部分位于所述插孔内。在本技术方案中，使用焊接的方式将插脚与插孔焊接在一起，插脚两侧的焊接膏会穿过开槽连为一体，增加了插脚与插孔之间的焊接强度。可选地，所述插脚还包括横向延伸段，所述横向延伸段的两端分别与所述元器件主体、插入段相连接。在本技术方案中，在焊接过程中，焊接膏也会充满横向延伸段与设有插孔的板材之间，进一步增加了插脚的焊接强度。可选地，所述开槽的一部分位于所述横向延伸段上。在本技术方案中，焊接膏能穿过开槽将横向延伸段与设有插孔的板材连为一体，更进一步增加了插脚的焊接强度。可选地，当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽的两端分别位于所述插孔的上方和下方。在本技术方案中，开槽的两端分别位于插孔的上方和下方，穿过开槽的焊接膏能保持较大的宽度，以保证插脚的焊接强度。可选地，所述元器件为USB插头或带插脚钢片。在本技术方案中，元器件不限定于USB插头或带插脚钢片，元器件可为任何带类似插脚结构的元器件。本技术还提供了一种电子设备，包括上述元器件和电路板，所述电路板上设有至少一个插孔，所述元器件的插脚插入对应位置的所述插孔内。在本技术方案中，使用焊接的方式将插脚与插孔焊接在一起，插脚两侧的焊接膏会穿过开槽连为一体，增加了插脚与插孔之间的焊接强度。可选地，所述插脚包括横向延伸段，所述横向延伸段贴合于所述电路板的表面；所述电路板上设有导电焊接区，所述导电焊接区铺设在所述电路板的表面上。在本技术方案中，在焊接过程中，焊接膏也会充满横向延伸段与导电焊接区之间，在形成导电通道的同时，还进一步增加了插脚的焊接强度。可选地，所述导电焊接区绕所述插孔的周向设置。在本技术方案中，周向设置的导电焊接区，使插脚任意角度设置时，其横向延伸段均能与导电焊接区相焊接。可选地，所述插入段与所述插孔的内周面之间设有间隙。在本技术方案中，在焊接时，焊接膏充满插入段与插孔之间的间隙中，保证了插脚的焊接强度。可选地，所述电路板上设有容纳孔，所述元器件除所述插脚以外的其他部分安装于所述容纳孔内。在本技术方案中，容纳孔的形状根据元器件的形状设置，避免元器件在安装过程中与电路板形成干涉。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：上述元器件及包含其的电子设备，使用焊接的方式将插脚与插孔焊接在一起，插脚两侧的焊接膏会穿过开槽连为一体，增加了插脚与插孔之间的焊接强度，可有效地提高拉拔相关测试的可靠度，甚至可以省掉因强度不足而增加的补强钢片，降低产品成本，节省产品空间，增大产品设计自由度。附图说明图1为本技术元器件的一实施例的结构示意图。图2为图1所示的元器件插入插孔中的局部放大图。图3为本技术电子设备的实施例一的结构示意图。图4为图3所示的电子设备的局部放大图。图5为图3所示的电子设备的仰视图。图6为本技术电子设备的实施例二的结构示意图。图7为图6所示的电子设备的局部放大图。附图标记说明元器件1元器件主体11插脚12插入段121开槽122横向延伸段123插孔2电路板3导电焊接区31容纳孔32电子设备100具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。如图1所示为本技术元器件1的一实施例。该元器件1包括元器件主体11和设置于元器件主体11上的四个插脚12，插脚12用于插入插孔2中，插脚12包括插入段121，插入段121能插入插孔2中，插入段121上设有开槽122；当插入段121插入插孔2中时，开槽122部分位于插孔2内。上述插脚12的插入段121插入插孔2中的示意图如图2所示。当元器件1的插脚12插入插孔2中后，开槽122部分位于插孔2内。此时，使用焊接的方式将插脚12与插孔2焊接在一起，插脚12两侧的焊接膏会穿过开槽122连为一体，增加了插脚12与插孔2之间的焊接强度，可有效地提高拉拔相关测试的可靠度，甚至可以省掉因强度不足而增加的补强钢片，降低产品成本，节省产品空间，增大产品设计自由度。如图2所示，插脚12还包括横向延伸段123，横向延伸段123的两端分别与元器件主体11、插入段121相连接。在焊接过程中，焊接膏也会充满横向延伸段123与设有插孔2的板材之间，进一步增加了插脚12的焊接强度。若开槽122的一部分位于横向延伸段123上，则焊接膏能穿过开槽122将横向延伸段123与设有插孔2的板材连为一体，更进一步增加了插脚12的焊接强度。在上述方案中，当插入段121插入插孔2中时，开槽122的两端最好分别位于插孔2的上方和下方。开槽122的两端分别位于插孔2的上方和下方，穿过开槽122的焊接膏能保持较大的宽度，以保证插脚12的焊接强度。图1所示的元器件1为USB插头。实际上，本技术适用于任何带插脚的元器件，如带插脚钢片等。图1所示的元器件1的插脚12的数量为四个，实际上插脚12的数量可以为任意个，取决于实际设计需求。如图3至图5所示为本技术电子设备100的实施例一。该电子设备100包括元器件1和电路板3，电路板3上设有四个插孔2，元器件1的四个插脚12插入对应位置的插孔2内。其中，元器件1为上述带插脚的USB插头。实际上，插脚12、插孔2的数量可以为任意个，取决于实际设计需求。使用焊接的方式将插脚12与插孔2焊接在一起，插脚12两侧的焊接膏会穿过开槽122连为一体，增加了插脚12与插孔2之间的焊接强度，可有效地提高拉拔相关测试的可靠度，甚至可以省掉因强度不足而增加的补强钢片，降低产品成本，节省产品空间，增大产品设计自由度。如图4所示，插脚12包括横向延伸段123，横向延伸段123贴合于电路板3的表面；电路板3上设有导电焊接区31，导电焊接区31铺设在电路板3的表面上。在焊接过程中，焊接膏也会充满横向延伸段123与导电焊接区31之间，在形成导电通道的同时，还进一步增加了插脚12的焊接强度。进一步地，导电焊接区31绕插孔2的周向设置。周向设置的导电焊接区31，使插脚12任意角度设置时，其横向延伸段123均能与导电焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件，所述元器件包括元器件主体和设置于所述元器件主体上的至少一个插脚，所述插脚用于插入插孔中，其特征在于：所述插脚包括插入段，所述插入段能插入所述插孔中，所述插入段上设有开槽；当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽部分位于所述插孔内。

【技术特征摘要】
1.一种元器件，所述元器件包括元器件主体和设置于所述元器件主体上的至少一个插脚，所述插脚用于插入插孔中，其特征在于：所述插脚包括插入段，所述插入段能插入所述插孔中，所述插入段上设有开槽；当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽部分位于所述插孔内。2.如权利要求1所述的元器件，其特征在于：所述插脚还包括横向延伸段，所述横向延伸段的两端分别与所述元器件主体、插入段相连接。3.如权利要求2所述的元器件，其特征在于：所述开槽的一部分位于所述横向延伸段上。4.如权利要求1所述的元器件，其特征在于：当所述插入段插入所述插孔中时，所述开槽的两端分别位于所述插孔的上方和下方。5.如权利要求1所述的元器件，其特征在于：所述元器件为USB插头...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31