压合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压合治具，包括：第一治具和第二治具，所述第一治具上具有镂空区域，所述第二治具包括铰链相连的底座和上盖，所述底座和所述上盖之间限定出用于嵌设所述第一治具的安装腔，所述安装腔的底壁和顶壁上分别具有与所述镂空区域相对设置的软垫。根据本实用新型专利技术的压合治具，结构简单，便于操作，压合效果好。

【技术实现步骤摘要】
压合治具
本技术涉及贴装工艺
，尤其是涉及一种压合治具。
技术介绍
随着手机类电子产品小型化发展需求，导电铜箔被大范围使用到手机产品的主板上。相关技术中常采用手贴和机贴方式进行导电铜箔的贴装，但是都存在贴合起翘或贴合不良的问题，手机产品主板上的导电铜箔一旦出现贴合不良，就会导致手机产品局部屏蔽效果出现偏差，甚至会导致部分视频器件与周边模块发生信号干扰，从而影响测试直通率，甚至会影响产品性能。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种压合治具，所述压合治具的压合效果好。根据本技术的压合治具，包括：第一治具，所述第一治具上具有镂空区域；第二治具，所述第二治具包括铰链相连的底座和上盖，所述底座和所述上盖之间限定出用于嵌设所述第一治具的安装腔，所述安装腔的底壁和顶壁上分别具有与所述镂空区域相对设置的软垫。根据本技术的压合治具，结构简单，便于操作，压合效果好。在一些实施例中，所述底座上具有向下凹入的第一子腔，所述第一子腔的底壁构造成所述安装腔的底壁。在一些实施例中，所述第一子腔内具有支撑件，所述支撑件向上支撑所述第一治具且使所述第一治具的底壁与所述第一子腔的底壁之间形成间隙。在一些实施例中，所述支撑件为设在所述第一子腔边沿的第一凸台，且所述第一凸台的顶壁低于所述第一子腔的顶壁。在一些实施例中，所述第一治具的被所述第一凸台支撑的边沿构造为向上凹入的底部凹台。在一些实施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外围的导向柱，所述上盖上具有与所述导向柱相对设置的避让孔。在一些实施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外围的定位块，所述第一治具上具有与所述定位块定位配合的定位缺口。在一些实施例中，所述定位块仅为一个。在一些实施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外围且贯通至所述第一子腔的扣手槽。在一些实施例中，所述扣手槽为两个且位于所述第一子腔的两侧。在一些实施例中，所述上盖上具有向上凹入的第二子腔，所述第二子腔的顶壁构造成所述安装腔的顶壁。在一些实施例中，所述第二子腔内具有止抵件，所述止抵件向下止抵所述第一治具且使所述第一治具的顶壁与所述第二子腔的顶壁之间形成间隙。在一些实施例中，所述止抵件为设在所述第二子腔边沿的第二凸台，且所述第二凸台的底壁高于所述第二子腔的底壁。在一些实施例中，所述第一治具的被所述第二凸台止抵的边沿构造为向下凹入的顶部凹台。在一些实施例中，所述上盖和所述底座通过定位组件定位配合，所述定位组件包括设在所述上盖和所述底座中的其中一个上的定位柱、以及形成在所述上盖和所述底座中的另一个上的定位孔。在一些实施例中，所述软垫为硅胶软垫、或优力胶、或防静电皮。在一些实施例中，所述镂空区域为多个且在所述第一治具上间隔开分布，所述安装腔的底壁和顶壁上的所述软垫均为多个以与多个所述镂空区域相对设置。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一个实施例的压合治具的爆炸图；图2是图1中所示的压合治具的装配图；图3是根据本技术另一个实施例的压合治具的爆炸图。附图标记：压合治具100；第一治具1；镂空区域10；底壁11；顶壁12；底部凹台13；顶部凹台14；定位缺口15；第二治具2；底座21；第一子腔210；底壁2101；支撑件211；第一凸台2110；导向柱212；定位块213；扣手槽214；定位柱215；上盖22；第二子腔220；顶壁2201；止抵件221；第二凸台2210；避让孔222；定位孔223；铰链23；安装腔3；底壁31；顶壁32；软垫4；第一软垫41；第二软垫42。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。这里，需要说明的是，本文所述的“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系(即当上盖处于关闭位置时，朝向底座的一侧为下，朝向上盖的一侧为上，顶壁和底壁为相对的概念，即顶壁为位于底壁上方的壁面)，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的压合治具100。具体而言，根据本技术实施例的压合治具100用于SMT(即表面贴装技术)，更加具体地说，根据本技术实施例的压合治具100用于对贴装完成的组件(即待压合件)上需要压合的部位(即待压合部位)进行压合。例如：“待压合件”可以为具有散热片、屏蔽片等的电路板(优选该电路板用于终端设备等产品)，其中“散热片(如导热石墨片)、屏蔽片(如导电铜箔片)”为“待压合部位”。当然，本技术不限于此，在本技术的其他实施例中，待压合件和待压合部位还可以根据实际情况具体选择。如图1和图2所示，根据本技术实施例的压合治具100，包括：第一治具1和第二治具2，第一治具1上具有镂空区域10，第二治具2包括铰链相连的底座21和上盖22(即底座21和上盖22通过铰链23相连)，底座21和上盖22之间限定出用于嵌设第一治具1的安装腔3(也就是说，安装腔3可以形成在底座21和上盖22中的至少一个上)，安装腔3的底壁31和顶壁32上分别具有与镂空区域10相对设置的软垫4，即安装腔3的底壁31设有与镂空区域10相对的第一软垫41，安装腔3的顶壁32设有与镂空区域10相对的第二软垫42。这样，在使用压合治具100时，可以将完成贴装工艺的待压合件装载在第一治具1上，也可以将待压合件先在装载第一治具1上再进行贴装工艺，总之使得待压合件上贴合完成后的待压合部位从镂空区域10显露出，然后将上盖22打开，将装载有待压合件的第一治具1装载在安装腔3内，然后关闭上盖22，第一软垫41和第二软垫42分布在镂空区域10两侧，以相对压合由镂空区域10显露出的待压合部位，这样，由于第一软垫41和第二软垫42均与镂空区域10相对设置，从而在压合过程中可以相互抵消应力，避免对待压合件造成压力损坏。由此，根据本技术实施例的压合治具100，可以避免手动操作造成的贴合不均匀或不牢固的问题，保证了产品的一致性；避免了手动压合中对待压合件受力不可控和不可测的问题；避免手工操作对待压合件造成的潜在应力风险；避免手工操作中手掌的汗渍对待压合部位等可能造成的汗水侵蚀问题，或手指直接接触待压合部件造成在待压合部件上残留手指指纹等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合治具，其特征在于，包括：第一治具，所述第一治具上具有镂空区域；第二治具，所述第二治具包括铰链相连的底座和上盖，所述底座和所述上盖之间限定出用于嵌设所述第一治具的安装腔，所述安装腔的底壁和顶壁上分别具有与所述镂空区域相对设置的软垫。

【技术特征摘要】
1.一种压合治具，其特征在于，包括：第一治具，所述第一治具上具有镂空区域；第二治具，所述第二治具包括铰链相连的底座和上盖，所述底座和所述上盖之间限定出用于嵌设所述第一治具的安装腔，所述安装腔的底壁和顶壁上分别具有与所述镂空区域相对设置的软垫。2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述底座上具有向下凹入的第一子腔，所述第一子腔的底壁构造成所述安装腔的底壁。3.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述第一子腔内具有支撑件，所述支撑件向上支撑所述第一治具且使所述第一治具的底壁与所述第一子腔的底壁之间形成间隙。4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述支撑件为设在所述第一子腔边沿的第一凸台，且所述第一凸台的顶壁低于所述第一子腔的顶壁。5.根据权利要求4所述的压合治具，其特征在于，所述第一治具的被所述第一凸台支撑的边沿构造为向上凹入的底部凹台。6.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述底座上具有位于所述第一子腔外围的导向柱，所述上盖上具有与所述导向柱相对设置的避让孔。7.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述底座上具有位于所述第一子腔外围的定位块，所述第一治具上具有与所述定位块定位配合的定位缺口。8.根据权利要求7所述的压合治具，其特征在于，所述定位块仅为一个。9.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃华平，郭雄武，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44